发布时间：2013-03-4 阅读量：649 来源: 我爱方案网 作者:
NI PXIe-1491可帮助工程师实现：
·HDMI、DVI和移动高清设备的自动化测试，实现更快的测试与更高的吞吐量
·分析数字视频格式中所包含的CEC、EDID、HPD、ARC和HEC等协议，确保互用性
·使用NI图像质量分析仪的实时测量功能，提升音频和视频性能测试的可重复性
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2013年1月，美国国家仪器近日推出了最新的多媒体测试解决方案——针对HDMI、DVI和移动设备的NI PXIe-1491数字音频和视频分析仪。 针对机顶盒、蓝光播放器、智能手机和平板电脑等消费类电子设备的图像性能测试和高吞吐量测试，NI PXIe-1491提供了自动化、高性能的测量，可避免主观的人工操作。
NI PXIe-1491附带的NI视频测量套件功能多样，可分析多种视频标准。 同时，NI还提供了NI AudioMASTER软件，它可以深入进行频率响应和总谐波失真（THD）等音频测试。此外还有NI图像质量分析（PQA）等附加软件， NI PQA提供了一流的用户体验（QoE）指标，如峰值信噪比（PSNR）和结构相似性指标（SSIM）。NI PQA软件将PXI Express技术与高度并行化的测量算法相结合，可帮助工程师进行字幕同步、宏块、失帧、像素化等实时测量。
NI PXIe-1491的优势不仅仅局限于测量家庭消费电子产品。 其它应用测试还包括：航空航天与国防系统，车载后视摄像头与娱乐信息系统、空中娱乐系统、视频会议与专业音频/视频设备。
近期，日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产，但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧，瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日，据《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）及其合作伙伴，包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等，已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题，并开始批量出货。此前，该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟，但供应链现已调整优化，产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量，同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期，通常新架构的普及需要更长时间，但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配，实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
