电子整流器的检查维修步骤

发布时间:2013-03-1 阅读量:709 来源: 我爱方案网 作者:

电子整流器的检查维修


 
在如今电子科学技术的发展中,整流器是一个将交流转化为直流的装置,它主要功能:将交流电(AC)变成直流电(DC),经滤波后供给负载,或者供给逆变器。但在整流器的应用中,还有大多数人对整流器检查维修保护步骤还不清楚。今天就来大家讲解下整流器是如何检查维修的。

一、电子整流器检修前的准备工作


电子整流器是用二极管电直接整流,然后进行半桥逆变,点亮日光灯管。它与电不隔离,如同电视机的热底板,电路板上各处都带电,人体接触公共线(地线)都有触电危险,检修时要特别注意人身安全。加电后,切勿用手接触线路板上的任何金属部分,尤其不要双手拿电路板。检修时卸下灯管,从灯架两头 R 的塑料罩中取出两块电路板 A、B,把灯丝弹簧片的四根接线 1-4 焊下,依次焊到灯管两头的灯丝引脚上,在市电引人端接上开关 SWi 和电源插头。接上 5w1 是非常必要的。笔者在维修时发现,不接 SW1,在插接加电过程中, 多次损坏电子整流器,这是因为插接过程中,往往会出现多次通、断的情况,这样会产生很 高的尖脉冲电压击穿易损元件。

二、电子整流器检修步骤


 
 
1.日光灯最多的故障是灯管不亮,开灯无任何反应。首先,测量R0 是否烧断。RO 本身就是起保险作用,一旦过流就会烧断,以免损坏更多的元 led 芯片是什么件。有的电子整流器在 RO 处接的就是 0. 5A 的保险管。若 RO 烧断,必存 在过流故障。

2.在确定整流滤波电路良好后,再着手检查以后的电路。由于 a 处断开,用万用表 RX10k 挡正测 a,b 两点间的电阻(红表笔接 b,黑表笔接 a),此值 应大于 500kSZ。若为 00,应查 R10,VT2 的 c-e 极间是否烧断;若在 470kn 左右,则在 VT2 的 c-e 极间严重漏电,甚至短 led 节能灯配件路,这里提出一个容易误判的问题,当钡」a,b 之间的电阻时只有 30kf 左右,好像是 VT2 漏电,其实不然,因为用 1 OkS2 挡测量,表内 9V 电压加在 a,b 间,给 VT2 注人偏流,VT2 处于导通状态,所以 c-e 间电阻小,不是漏电。

3. 确定 a,b 间电阻正确后,用万用表 Rxlk 档测 VTl 和 VT2 的两个 PN 结电阻,大致判断这两只三极管的性能。需注意的是,测 VT1 的 PN 结电阻时,要断开 R5,才能获得正确读数。用 Rxl 挡测 R5 至 1110 的电阻值,这些电阻都有烧断的例子。烧断 119,1110 更是常见的,这两只电阻使用过久阻值会增加,只要它们的值大于 2dZ,电路就不容易起振,灯不亮,应重点检查。至于 D5、D6、C4 的耐压较高,磁环变压器 Trl 绕组线径粗,绝缘也好,这些都不可能损坏。

4.经过以上静态测量,检查完故障元件,把电路复原,仔细检查一下电路板上的焊点及元件有无短路、触碰、松动、断裂的地方。经校正无误后加电,大多数情况下,日光灯都能恢复正常工作,但还可能出现以下变压器中性点耐压故障,应逐一排除。

本文已对此的检查维修步骤做出讲解,希望能让大家在对应用整流器的同时得到更好的保护。

相关资讯
瑞萨电子放弃碳化硅功率半导体计划,行业面临严峻挑战

近期,日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅(SiC)生产功率半导体的计划,并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产,但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧,瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。

英伟达Blackwell AI服务器突破技术瓶颈,供应链加速交付GB200​

近日,据《金融时报》报道,英伟达(NVIDIA)及其合作伙伴,包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等,已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题,并开始批量出货。此前,该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟,但供应链现已调整优化,产能正快速爬升。

Arm架构乘AI东风:2025年云端与终端市场双线突破

在COMPUTEX 2025展会上,Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量,同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期,通常新架构的普及需要更长时间,但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配,实现了高速增长。

工业级Wi-Fi 6/BLE 5.4模块破局!贸泽全球首发CC33无线方案

贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组(BM3301系列)。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计,支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信,具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态:13×13mm BGA封装的BM3301-1313(兼容TI WL18xxMOD系列)与12×16mm M.2封装的BM3301-1216(集成IPEX Gen 4天线接口),为不同应用场景提供灵活部署方案。

全球最薄扬声器问世:150毫克如何撬动百亿可穿戴市场?

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。