发布时间:2013-03-7 阅读量:778 来源: 我爱方案网 作者:
XMC1000采用300mm晶圆和先进的65nm嵌入式闪存技术,基于ARM 32位处理器,内嵌了针对目标应用(尤其针对低端8位工业应用)设计的先进外设集,实现了突破性的性价比。XMC1000的具体应用包括但不局限于传感器和执行器应用、LED照明、数字电源转换(如不间断电源)和简单电机驱动(如家用电器、泵、风扇和电动自行车等)。
英飞凌科技股份公司工业与多元化电子市场事业部单片机业务高级总监Stephan Zizala博士指出:“越来越多系统的MCU将从8位切换至32 位,XMC1000家族在这些32位MCU具备明显优势。该家族以8位价格提供真正的32位性能,针对应用优化的外设集,可扩展性(可作为XMC4000单片机家族的扩展)和人性化的、免费的DAVE开发环境。凭借XMC1000单片机,英飞凌正在为架构从8位转换至32位提供决定性的动力。”
XMC1000家族:8位价格,32位性能
对于低端工业应用而言,成本压力催生了设计灵活性需求,因此开发人员渴求可轻松扩展的MCU平台。为此,本次英飞凌同时推出了XMC1000家族的三个系列: XMC1100 (入门系列)、XMC1200(特色系列)和XMC1300(控制系列)。三大系列在内存容量和外设方面有所差别。片上闪存容量从8KB到200KB不等,远远超过当今8位单片机常见内存容量。XMC1000家族目前包括23款产品,采用TSSOP封装,引脚数量分别为16、28和38。
XMC1000家族适用于当今8位MCU所应用的工业应用。除了高达200KB的闪存,这些MCU还具备高性能PWM定时器、12位A/D转换器和可编程串行通信接口。其他特性包括触控和LED显示模块、用于LED调光和色彩控制的外设单元 (亮度和颜色控制单元BCCU)和专门用于电机驱动控制的算术协处理器。XMC1000单片机满足IEC60730 B类标准(欧洲家用电器销售需满足的安全标准)的要求,并具有硬件错码纠错(ECC)功能和相应的内存测试功能,并且针对软件IP保护提供了独特的、安全的解决方案。
XMC1100入门系列是XMC1000家族的入门级产品。该系列器件具有6个12位A/D转换器通道(转换速率高达1.88兆采样/秒)、4个16位定时器(捕获/比较单元4(CCU4))以及宽工作电压范围(1.8V-5.5V)。这些特性使XMC1000可适用于广泛的工业应用领域。
XMC1200特色系列集成额外的针对具体应用的外设集,包括一个电容触控和LED显示控制单元,一个BCCU。BCCU可在处理器几乎不介入的情况下,对LED进行无闪烁调光和颜色控制。该系列产品的工作温度范围为-40°C 到105°C。
XMC1300控制系列专门针对电机控制和数字电源转换应用进行优化。它集成一个功能强大的捕获/比较单元 CCU8(支持8对互补PWM生成和非对称PWM生成),集成位置接口单元(POSIF),支持精确的电机位置检测。XMC1300系列还集成算术协处理器,支持无传感器FOC(磁场定向控制)解决方案,提高电机运行效率。这是其他基于Cortex-M0的单片机产品所没有的。XMC1300系列的工作温度最高可达105°C 。
利用DAVE 从8位轻松切换至32位
XMC1000家族采用与XMC4000家族相同的免费集成式开发平台DAVE。DAVE使面向应用的软件开发更加人性化,并能在XMC1000和XMC4000之间轻松切换。DAVE应用使工程师能在图形开发环境中,组合和配置软件组件,根据单片机资源自动进行资源分配,并支持自动生成C代码和软件文档。DAVE集成免费的GNU编译器和调试器。此外,英飞凌还与众多开发伙伴携手合作,为XMC1000家族提供编译器、调试工具、软件分析和程序下载工具、嵌入式软件解决方案以及培训和技术支持等服务。
XMC1100、XMC1200、XMC1300和开发套件的供货情况
XMC1000三大系列的样片以及支持XMC1000的DAVE开发环境将从2013年3月开始提供,计划在2013年第4季度量产。同时还将提供针对XMC1000各系列产品的低成本评估套件,以及面向XMC1000目标应用的综合性应用套件。
近期,日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅(SiC)生产功率半导体的计划,并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产,但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧,瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日,据《金融时报》报道,英伟达(NVIDIA)及其合作伙伴,包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等,已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题,并开始批量出货。此前,该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟,但供应链现已调整优化,产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上,Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量,同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期,通常新架构的普及需要更长时间,但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配,实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组(BM3301系列)。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计,支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信,具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态:13×13mm BGA封装的BM3301-1313(兼容TI WL18xxMOD系列)与12×16mm M.2封装的BM3301-1216(集成IPEX Gen 4天线接口),为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。