发布时间：2013-03-8 阅读量：684 来源: 我爱方案网 作者:
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CN2100-01-E具备以下特性：
支持单线调试，线缆长度最大可支持10米；
高性能，通信速率最高可达50Mbps；
高可靠性，采用同轴电缆进行通信，抗干扰能力强；
低成本，单一工具可以支持富士通最新16位、32位MCU产品，开发工具投入成本低；
此次研讨会中，京西还展示了其开发的各种汽车电子应用解决方案，如传统仪表解决方案、图形仪表解决方案、评估板等等。富士通与京西就中国汽车电子市场发展趋势、汽车电子应用解决方案发展规划进行了深入交流，并在一些具体的方案开发项目上达成了合作开发的共识。
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富士通半导体亚太区市场部副总裁郑国威表示：“京西再一次证实了他们的研发能力,开发出的这套高质量及低成本的工具，使得广大的客户从中受益。希望京西继续努力，我们会在研发和供货等方面进行全力支持。”
京西电子总经理钱隆表示：“上海京西作为富士通的代理商,将坚持务实、努力的工作作风，积极的开拓市场，拓展更多的应用领域，不断提高自身的业务能力和技术能力，携手富士通共同提高产品的市场占有率。”
通过此次CN2100-01-E产品的发布，我们可以看到富士通正在不断加深与代理商的合作。随着业务能力和技术能力的不断进步，代理商的角色正在逐渐从单纯的产品代理向更深层次的合作伙伴发展。
近期，日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产，但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧，瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日，据《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）及其合作伙伴，包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等，已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题，并开始批量出货。此前，该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟，但供应链现已调整优化，产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量，同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期，通常新架构的普及需要更长时间，但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配，实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
