发布时间：2013-03-6 阅读量：752 来源: 我爱方案网 作者:
中兴通讯近期发布了其创新的全系列LTE小基站回传解决方案。这一解决方案不仅满足了目前日益增长的移动宽带需求，也为后续小基站的大规模部署奠定了坚实的基础。
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智能终端的广泛使用给人们的日常生活带来了极大的便利，但同时也给运营商带来了很多新的问题。为了更好的提升用户数据业务的体验，网络模型将逐步从宏站为主转变为宏、微并重的覆盖模式。小基站将在今后网络建设中扮演越来越重要的角色。而小基站的大规模部署也对回传网方案提出了诸多新的需求：大容量、低成本、多场景、快速部署、安全性等。
中兴通讯的全系列LTE小基站回传方案可以满足上述要求。其最大亮点在于，依托丰富的产品线资源，有机整合了多种传输技术，比如分组承载网、固网宽带(如PON/xDSL/Cable等)、微波传输、以及最新的WiFi和TD-LTE无线回传技术。在实际组网中可以根据实际情况任意组合，满足各种场景的要求，灵活的实现小基站的回传。
此外，创新的集成技术是中兴通讯LTE小基站回传方案的另一大亮点。中兴通讯的LTE小基站目前已经可以内置DSL模块、Cable模块、PON模块、Wifi模块以及TD-LTE等传输模块。一方面，通过集成将传输设备模块化实现了相同配置下更小的体积，从而减少了站址租用的费用，降低了施工难度，也简化了安装调测等环节，大大降低了运营商的TCO；另一方面，通过内置Wifi、TD-LTE等无线传输模块，也解决了市区的NLOS(非视距)传输的老大难问题，利于市区场景下的灵活、快速部署。
近期，日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产，但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧，瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日，据《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）及其合作伙伴，包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等，已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题，并开始批量出货。此前，该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟，但供应链现已调整优化，产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量，同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期，通常新架构的普及需要更长时间，但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配，实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
