发布时间：2013-03-12 阅读量：1824 来源: 我爱方案网 作者:
Tensilica和AM3D A/S今日联合宣布双方拓展合作，将AM3D的音频增强产品移植至Tensilica的HiFi音频DSP系列。这将显著提升移动电话、车载娱乐、家庭娱乐系统和个人电脑的音频体验。
AM3D的低音增强和均衡变换器可以显著提升音频性能，而其虚拟环绕音效，则通过创建良好的声像延展了物理扬声器。该解决方案完全基于软件实现，所有功能都占用极低的内存和CPU性能。
Tensilica多媒体市场高级总监Larry Przywara表示：“许多客户都在寻找高级音频增强解决方案。AM3D显著提升了自然音色与低音音效，该优化的功能套件不久即将面世。”
AM3D A/S高级副总裁Jacob N. Andersen表示：“Tensilica的HiFi音频/语音DSP核已经成为众多合作伙伴的首选。相信我们的拓展合作，可以极大地确保双方的共同成功。”
完整的AM3D音频增强移植软件将于2013年第二季度面世。
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纳芯微电子最新推出的NSD2622N是一款针对增强型氮化镓（E-mode GaN）功率器件优化的高压半桥驱动芯片。该芯片通过创新性地集成正负压稳压电路（可调5V-6.5V正压与固定-2.5V负压）与高可靠性电容隔离技术，完美解决了GaN器件在高压大功率场景下易受串扰误导通、驱动电路设计复杂等核心痛点。其支持自举供电、超强200V/ns dv/dt抗扰能力以及2A/-4A峰值驱动电流，显著简化了系统设计，提升了电源效率和可靠性，为人工智能数据中心电源、光伏微型逆变器、车载充电机等高增长领域提供了极具竞争力的驱动解决方案。
在“双碳”目标驱动下，光伏组件功率持续提升（2025年主流组件功率突破700W），对旁路二极管的性能要求显著提高。华润微电子功率器件事业群（PDBG）基于肖特基二极管领域的技术积累，推出第二代180mil TMBS（Trench MOS Barrier Schottky）器件。该产品通过优化正向压降（VF）、反向漏电流（IR） 及高温工作特性，解决了高功率组件在热斑效应、高温环境下的可靠性痛点，目前已向天合、晶澳、晶科等头部光伏企业批量供货。
全球智能手机巨头三星电子正积极推动其人工智能服务多元化战略。权威消息显示，该公司已进入与美国AI搜索新锐Perplexity深度合作的最终谈判阶段，计划在明年初发布的Galaxy S26系列中整合其尖端技术。此举标志着消费电子行业头部玩家正加速构建独立于传统搜索引擎巨头的AI生态体系。
据TrendForce集邦咨询统计，2025年第一季度全球DRAM产业营收达270.1亿美元，较上季度缩减5.5%。此轮下滑主要受两大因素驱动：一是标准型DRAM合约价持续走低，二是高带宽内存（HBM）出货规模阶段性收缩。市场进入技术转换关键期，三大原厂制程升级导致产能结构性调整，为二线厂商创造了新的市场机遇。
