发布时间：2013-03-15 阅读量：709 来源: 我爱方案网 作者:
对于此次任命，Bogen先生表示：“我对微控制器和无线射频产品有着无比的热情，在帮助Atmel把AVR单片机成功推广出去之后，我希望能更多地接触ARM内核的产品，因为ARM内核现已成为32位嵌入式微控制器的行业标准。作为一名工程师，我自己也希望做一些能够帮助其他工程师取得成功的事情。
Energy Micro现有的超低功耗EFM32 Cortex-M 系列微控制器产品以及即将面世的ARM 内核无线射频产品让我有机会利用我所有的经验，使得公司在提供产品、工具、培训以及支持方面真正做到顾客至上-这是开发人员希望的，其实也是他们应得的”，此外，Bogen先生还说“Simplicity Studio软件套件是我见过的最灵活、且最具用户导向性的用于嵌入式设计的工具。这一软件套件开发的目的是为了让开发人员能够很容易地利用Energy Micro先进的低功耗技术”
Energy Micro的CEO (首席行政官) Geir Førre说:”我们非常高兴Alf能加入我们这个团队！他拥有的丰富的知识和经验将使得Energy Micro作为超低功耗微控制器和无线射频领域最具创新和进步的公司的地位进一步提升。”
Energy Micro参加了2/26-2/28/2013 在德国纽伦堡举行的2013年嵌入式世界展会上。展台号为H1-523。Bogen先生全程参与此次展会。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
2025年6月，AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器，包含MI350X（1000W风冷）和MI355X（1400W液冷）两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装，集成1850亿晶体管，配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽，较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式，为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。
