发布时间：2013-03-14 阅读量：848 来源: 我爱方案网 作者:
德国Heliatek公司于日前宣布，该公司开发出了单元效率为12.0％的有机薄膜太阳能电池（OPV）。据介绍，这是由德国测试机构SGS Institute得出的检测结果。在OPV中，12％的单元效率可以说是全球最高值，此前的最高值是三菱化学的11.0％。
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Heliatek此次制造的有机薄膜太阳能电池单元的面积为1.1cm2，元件构造为串联（双接合）型，在树脂薄膜基板上通过真空蒸镀法层叠被称为“低聚体”的低分子有机半导体材料等。据介绍，Heliatek使用的有机半导体材料的一部分是在德国乌尔姆大学（Ulm University）的Institute of Organic Chemistry II and Advanced Materials（有机化学II及先进材料研究所）开发制造的。
据Heliatek介绍，转换效率为12.0％的OPV的实际发电量与转换效率为14～15％的硅类太阳能电池一样高。这是因为OPV的转换效率即使在低光照和高温环境下也不易下降。
Heliatek首席执行官（CEO）Thibaud Le Seguillon表示，“这次的成果对我们是一种鼓励，我们的目标是在2015年实现15％的转换效率。我们制造的是太阳能电池薄膜而非‘太阳能电池板’。我们将把太阳能电池薄膜作为发电部件安装在大厦的建筑材料、汽车以及各种遮光板上”。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
2025年6月，AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器，包含MI350X（1000W风冷）和MI355X（1400W液冷）两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装，集成1850亿晶体管，配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽，较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式，为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。
