盘点普通摄像头和监控摄像头的不同

发布时间:2013-03-13 阅读量:920 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】首先普通摄像头主要作用对象的指向性是明确的,一般是在对方知情的情况下进行的。而监控摄像机主要适用于实时监控,一般是在对象不知情或者半知情的情况下进行的...

我们在这里所说的普通摄像头主要指用于网络聊天的摄像头,监控摄像机主要指专门进行视频监控的安防摄像机。那么二者有何区别呢?类比监控摄像机和普通摄像头的主要区别用途上的不同。首先普通摄像头主要用于摄影等活动,对应于日常生活。而监控摄像机主要用于安全检查、实时监控、调查取证等一系列安防活动。其次,监控摄像机都是远程无线操控,而普通摄像头则不是。

功能上的不同

普通摄像头主要作用对象的指向性是明确的,一般是在对方知情的情况下进行的。而监控摄像机主要适用于实时监控,一般是在对象不知情或者半知情的情况下进行的。

监控摄像头配置的不同

监控摄像机为了适应安防需要,通常比普通摄像头像素和分辨率要高,且部分产品具有抗强光、抗振动、夜视功能。同时,监控摄像机最大的优势在于后台可加装多种软件,以供安防需要。如人脸识别,自动跟踪、过滤系统、视频存储压缩功能。总之,因为特殊需要,监控摄像头必定在配置各方面要优于普通摄像头。

普通摄像使用效果上的不同

监控摄像机与普通摄像头最大的区别在于使用效果上的不同。监控摄像机为了应对安防,需要进行远程操控,长时间的不间断的对目标进行监测。在设计之初就决定了它的环境适应能力要高于普通摄像头。监控摄像机上的镜头是一种半导体成像器件,因而具有灵敏度高、抗强光、畸变小、体积小、寿命长、抗震动等优点。监控摄像机安全防范系统中,图像的生成当前主要是来自CCD和CMOS,CCD和CMOS在制造上的主要区别是CCD是集成在半导体单晶材料上,而CMOS是集成在被称做金属氧化物的半导体材料上,工作原理没有本质的区别。

只有少数几个厂商例如索尼、松下等掌握这种技术。而且CCD制造工艺较复杂,采用CCD的摄像头价格都会相对比较贵。事实上经过技术改造,目前CCD和CMOS的实际效果的差距已经减小了不少。而且CMOS的制造成本和功耗都要低于CCD不少,所以很多摄像头生产厂商采用的CMOS感光元件。

成像方面:在相同像素下CCD的成像通透性、明锐度都很好,色彩还原、曝光可以保证基本准确。而CMOS的产品往往通透性一般,对实物的色彩还原能力偏弱,曝光也都不太好,由于自身物理特性的原因,CMOS的成像质量和CCD还是有一定距离的。但由于低廉的价格以及高度的整合性,因此在监控摄像机领域还是得到了广泛的应用。

另外,监控摄像机的监控距离、角度、抗干扰能力都高于普通摄像头。客户可根据要求去定制不同观测角度,不同观测距离的摄像头。无论刮风下雨还是阳光曝晒的情况下,都能完成监控。并且监控摄像头具备夜视功能,在夜晚也能完成监视工作。另外可供选择黑白与彩色两种监控模式,夜晚在无照明的情况下或对移动物体的监控用黑白监控效果更佳。

依照监控摄像机灵敏程度(即光线亮度对监测的影响)可以分为:

(1)普通型:正常工作所需照度为1~3Lux

(2)月光型:正常工作所需照度为0.1Lux左右

(3)星光型:正常工作所需照度为0.01Lux以下

(4)红外照明型:原则上可以为零照度,采用红外光源成像。

根据所要监控的地方不同而采取的不同灵敏度的监控摄像机,客户可根据自身需求去选择监控摄像机。

相比之下,普通摄像头无论在观测距离、效果、还是抗干扰性及夜视都不及监控摄像头。

相关资讯
全球DRAM产业加速转向DDR5,美光正式启动DDR4停产计划

全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。

三星试产115英寸RGB MicroLED电视,高端显示技术再升级

据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。

AMD与三星深化AI芯片合作,HBM3E加速量产推动AI服务器升级

AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。

舜宇光学5月出货数据解析:车载业务强势增长,高端化战略重塑手机业务格局

全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。

AMD vs NVIDIA:MI355X与B200的AI加速器性能终极对决

2025年6月,AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器,包含MI350X(1000W风冷)和MI355X(1400W液冷)两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装,集成1850亿晶体管,配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽,较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式,为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。