发布时间：2013-03-15 阅读量：705 来源: 我爱方案网 作者:
加州理工学院的一个研究团队已经向制造自愈机器人领域跨出了第一步，他们创造出一种能够学会自我修复信息通道的计算机芯片。这种芯片来自于专门从事于微芯片技术研究的高速集成电路实验室。信息在微芯片中传递的通道有数千条，但是由于每一条都是专用的，所以单一通道故障会使整个系统失效。
每一个芯片都含有超过10万个晶体管，它们并非同时工作。研究人员使用激光束破坏了大量的晶体管，然后让系统进行重新校准，只要损坏部分没有获得任何的数据缓存，芯片就能够找到替换路线并且继续工作。在每个芯片上特定用途集成电路（ASIC）处理器的帮助下，这种系统能够了解哪条路线受损并且进行相应的调整。如果传统的微芯片可以与电路相提并论的话，那么这项新技术更类似于人类大脑。如果一条路线变得不可用，大脑就会发现新的方式来继续传递信息。当然也有可能给系统带来它无法恢复的灾难性损害，但是拥有超过10万种传输方式，这些微芯片能够变得非常耐用。
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图1 可编程只读存储器记忆（EPROM）微芯片集成电路中的记忆模块和支持电路
这种自我修复的芯片在机器进化的过程中是一种非常吸引人的进步，但是它们确实缺少真正生物所具备的一种重要特征：随着时间再生的能力。虽然加州理工学院的这种微芯片能够承受重大损伤并且找到解决的方法，但是激光灼烧的截面在数年以后仍然是被灼烧后的状态。事实上微芯片尚不能完全完全类似于活体生物，但是这种事实不会减少这项发明的新颖性或者它的潜在用途。加州理工学院的工程学教授Ali Hajimiri说道：“微芯片现在既能够诊断又能够在没有人类参与的情况下修复自己的问题，这就使我们向不可损坏的电路又迈进了一步。”
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
2025年6月，AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器，包含MI350X（1000W风冷）和MI355X（1400W液冷）两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装，集成1850亿晶体管，配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽，较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式，为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。
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韩国科技巨头三星电子在尖端半导体工艺上的突破迎来重要进展。采用三星自主研发的第二代环绕栅极晶体管（2nm GAA）制造工艺的Exynos 2600原型芯片已顺利进入量产阶段。这一举措标志着三星在将下一代先进制程技术推向市场应用方面迈出了坚实一步。
