基于奥迪Swarm的一种汽车照明新技术方案

近日，Geekbench测试数据库首次曝光英伟达代号为“N1X”的Arm架构PC处理器。该芯片以单核3096分、多核18837分的成绩超越高通骁龙X Elite，标志着英伟达正式进军Windows on Arm PC市场，将与高通、英特尔及AMD展开正面竞争。

台积电（TSMC）在日本市场的战略布局取得显著进展，但面临新的运营挑战。根据台积电日本子公司“TSMC Japan”总经理小野寺诚在横滨市技术宣讲会上的最新发言，熊本县菊阳町的第二座工厂（熊本二厂）原定于2025年第一季度动工的计划现已推迟至2025年下半年。这一调整源于当地基础设施压力，凸显半导体制造业在区域发展中的平衡需求。

6月11日，小鹏汽车全新SUV车型G7开启预售，预售价23.58万元。新车定位中型纯电SUV，推出Max（双Orin-X芯片）与Ultra（三颗自研图灵AI芯片）双版本，以2200TOPS算力刷新行业标准，成为全球首款搭载L3级算力平台的量产车。

英国政府6月11日宣布，将投入7.5亿英镑（约10亿美元）在苏格兰爱丁堡建设新一代人工智能超级计算机。该项目旨在接替现有ARCHER2系统，将计算性能提升至原有水平的50倍，目标峰值算力达1.3 exaFLOPS（百亿亿次浮点运算/秒），成为英国人工智能基础设施的核心支柱。

美光科技于6月10日宣布，已向多个核心客户交付基于36GB 12层堆叠架构的HBM4内存样品。此举标志着其在AI计算内存领域取得重大突破，进一步强化了其在性能与能效层面的技术话语权。