发布时间：2013-03-18 阅读量：1871 来源: 我爱方案网 作者:
德国英飞凌科技近日推出了耐高压马达驱动IC构成的马达控制系统。 展示了可以支持48V微混合动力车。
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该系统用于控制兼做起动器的交流发电机。主要用于有电力再生功能的微混合动力车。据悉，日本汽车厂商已经投产了12V的微混合动力车，据称，该系统具有可支持在欧洲有洽商客户的48V微混合动力车。解说员说，“该系统需要高耐压的半导体，目前除了德国英飞凌以外，别家公司很难做到”。
英飞凌科技日本展示的系统 此次马达驱动IC分为上方基板上的三个裸片和封装（照片上三个淡蓝色圆圈）安装。板卡左侧的配备相同。100V的MOS FET有24个，全部位于下侧的基板上。
据悉，该系统由德国英飞凌的MCU等多款半导体产品构成，据称主要部件为三相马达驱动IC“TLE9180”和功率MOS FET“IPB180N1054-02”。前者的耐压为90V，后者的VDS为100V，均很高。据称，此次展示的系统中，TLE9180分成三个裸片和封装安装，而投产时会只以一个芯片和封装来安装。
据外媒WCCFtech报道，英伟达即将推出的RTX 50系列显卡可能采用更高容量的GDDR7显存芯片。此前，该系列显卡大多采用单颗2GB显存芯片，但近期三星已在中国市场开售3GB GDDR7显存芯片（型号K4VCF325ZC-SC28），这意味着未来RTX 50系列显卡的显存规格可能迎来显著提升。
全球领先的半导体制造商恩智浦（NXP）近期宣布重大产能调整计划：未来十年内逐步关停四座8英寸晶圆厂，包括荷兰奈梅亨基地及三座美国工厂。奈梅亨厂区作为该公司在荷兰的核心技术枢纽，长期承担研发、测试及新产品导入等关键职能。此次重组旨在将生产资源向12英寸晶圆产线集中，以应对半导体产业的技术迭代浪潮。
市场研究机构Mercury Research最新报告显示，2025年第一季度，AMD在服务器、桌面及移动处理器市场的份额均实现显著增长，营收表现尤为亮眼。Zen 4和Zen 5架构产品的强劲需求，以及Ryzen系列在消费市场的持续领先，共同推动了AMD的业绩增长。
英伟达近期优化了其产品路线图，进一步缩短了新一代AI芯片的研发周期。据行业消息，其下一代Rubin R100 GPU和Vera CPU预计最早将于2025年9月开始提供样品，目前已进入流片阶段。这一进展标志着英伟达在AI计算领域的持续领先地位，同时也反映了市场对高性能计算需求的快速增长。
豪威集团（OmniVision）正式推出新一代车规级MCU产品OMX2x4B系列，该芯片基于高性能Arm® Cortex®-M7内核，主频高达300MHz，集成4MB Flash与512KB SRAM，符合ISO 26262 ASIL-B功能安全标准。作为OMX14x系列的升级产品，其针对智能汽车域集中架构演化趋势，强化了算力、信息安全及外设扩展能力，满足智能座舱（CDC）、车身域控（BDC）等场景对核心控制器的新需求。
