发布时间:2013-03-19 阅读量:606 来源: 我爱方案网 作者:
Mouser Electronics宣布于3月19日至21日参加在上海举行的慕尼黑电子展。通过三天展览的系列展示内容和活动,Mouser将体现我们对于速度的承诺,让设计工程师体验创新设计、争分夺秒的速度感。活动最大的亮点将在3月19日上午11点,Mouser携手屡创历史的第一华人F1车手董荷斌在展位上(E1馆1448)举行赞助合作的签约仪式,当天董荷斌还会参与现场互动游戏,让工程师有机会跟职业赛车手一起赛车飙速。
Mouser是半导体领域的专业分销商,在最短时间内库存原厂推出的新一代产品与技术,提供设计工程师在设计开发过程中所需要的一站式服务。此次参加慕尼黑电子展Mouser将带给设计工程师一连串的惊喜,展会期间Mouser专业的本地客服会主导演示通过Mouser.cn获得新一代产品和技术信息,以及迅速查找行业内最广泛的半导体和电子元器件库存的技巧。在3月19日下午2:30至3:00的国际嵌入式系统创新论坛中,我们还会讨论赢在设计起跑点的关键。此外,Mouser联手卓越的供货商Bourns(邦恩)、Emerson Connectivity Solutions、Honeywell(霍尼韦尔)、Microchip(微芯)、Molex(莫仕)、TE Connectivity、Teledyne Lecroy(力科)、TI(德州仪器)和Vishay(威世),在现场举办抢答竞速的有奖互动游戏,抢答成功的设计工程师,可以参加赛车游戏并赢得精美的礼品。
Mouser亚洲区营运资深副总裁Mark Burr-Lonnon表示:“Mouser很兴奋能通过参加慕尼黑上海电子展,和中国的设计工程师面对面的交流,增进彼此相互的了解。过去几年,Mouser持续增加在中国的投资份额,设立上海客服中心,建立中文网站、并推出了人民币交易银联支付等多种本地化服务。我们的努力不仅获得了广大中国客户的支持,也赢得了多项行业大奖。此次参展我们希望能获得更多设计工程师的反馈,持续推升我们产品与服务的质量。”
Mouser亚洲区市场及业务拓展总监田吉平指出:“从中国制造走向中国设计以创造更大的价值,是目前中国电子制造行业正在历经的转变,对半导体和电子元器件运筹管理的需求也由供应链延伸至设计链。身为全球顶尖的设计实现(Design Fulfillment)的分销商,Mouser擅长快速介绍全球领先厂商的最先进技术,我们很兴奋能参与这个产业升级的阶段,协助更多优秀的本地制造商赢在设计快速完成产品的设计与开发,以迅速抢占市场先机。”
Mouser拥有丰富的产品线与卓越的客服能力,通过提供先进技术的最新一代产品来满足设计工程师与采购人员的需求。Mouser通过全球19个客户支持中心为客户的最新设计项目提供具有最先进技术的最新元件。Mouser Electronics网站每日都会更新,用户可以查找超过1000万种产品,并能找到超过300万种可订购的物料编号以方便地进行在线采购。Mouser.com拥有业界首用的互动式目录、数据手册、特定供应商的参考设计、应用笔记、技术设计信息和工程用工具。
据外媒WCCFtech报道,英伟达即将推出的RTX 50系列显卡可能采用更高容量的GDDR7显存芯片。此前,该系列显卡大多采用单颗2GB显存芯片,但近期三星已在中国市场开售3GB GDDR7显存芯片(型号K4VCF325ZC-SC28),这意味着未来RTX 50系列显卡的显存规格可能迎来显著提升。
全球领先的半导体制造商恩智浦(NXP)近期宣布重大产能调整计划:未来十年内逐步关停四座8英寸晶圆厂,包括荷兰奈梅亨基地及三座美国工厂。奈梅亨厂区作为该公司在荷兰的核心技术枢纽,长期承担研发、测试及新产品导入等关键职能。此次重组旨在将生产资源向12英寸晶圆产线集中,以应对半导体产业的技术迭代浪潮。
市场研究机构Mercury Research最新报告显示,2025年第一季度,AMD在服务器、桌面及移动处理器市场的份额均实现显著增长,营收表现尤为亮眼。Zen 4和Zen 5架构产品的强劲需求,以及Ryzen系列在消费市场的持续领先,共同推动了AMD的业绩增长。
英伟达近期优化了其产品路线图,进一步缩短了新一代AI芯片的研发周期。据行业消息,其下一代Rubin R100 GPU和Vera CPU预计最早将于2025年9月开始提供样品,目前已进入流片阶段。这一进展标志着英伟达在AI计算领域的持续领先地位,同时也反映了市场对高性能计算需求的快速增长。
豪威集团(OmniVision)正式推出新一代车规级MCU产品OMX2x4B系列,该芯片基于高性能Arm® Cortex®-M7内核,主频高达300MHz,集成4MB Flash与512KB SRAM,符合ISO 26262 ASIL-B功能安全标准。作为OMX14x系列的升级产品,其针对智能汽车域集中架构演化趋势,强化了算力、信息安全及外设扩展能力,满足智能座舱(CDC)、车身域控(BDC)等场景对核心控制器的新需求。