发布时间：2013-03-19 阅读量：708 来源: 我爱方案网 作者:
麦瑞半导体公司今天推出了两款采用麦瑞半导体HyperLight Load技术设计的三输出高效同步降压稳压器MIC23450和MIC23451。MIC23450可提供每路2A输出电流，MIC23451可提供每路1A输出电流。两款稳压器在PWM模式下工作频率为3MHz，可使用低成本微型电容器和电感器，从而成为业内最小、最容易使用的三输出降压稳压器。用户可使用外电阻在1.0V至3.3V之间对三路输出进行独立调节。MIC23450 /51支持2.7V至5.5V的输入电压范围，因而适合锂离子/聚合物或碱性/镍镉/镍氢电池应用，以及特别看重功率密度和效率最大化的直流-直流电源转换。MIC23450目前已经开始批量供应，千片订量起价1.28美元/片。MIC23451千片订量起价1.32美元/片。
麦瑞半导体负责高性能线性和电源解决方案营销的副总裁Brian Hedayati表示：“MIC23450和MIC23451都能提供一流的轻载效率，允许系统设计师降低轻载条件下的电力消耗。这对靠电池供电的应用来说是一个非常重要的要求。受益于麦瑞半导体的Hyperlight Load架构，设计工程师现在可以使用多种多样的电感器和电容器，且不需要任何外部补偿就能保证稳定工作。此外，MIC23451采用麦瑞半导体尖端的铜柱封装技术，大大缩小了器件尺寸，同时提高了器件的热性能和电气性能。”
MIC23450采用热增强5毫米×5毫米32引脚超薄MLF(R)封装，MIC23451采用小型4毫米×4毫米26引脚MLF封装。MIC23450 /51拥有极低静态电流（每路23μA），在负载电流低至1毫安时提供高达81%的效率，最高效率超过93%。此外，这两款器件提供三个电源正常（PG）输出指示，支持电源排序输入。这两款器件的工作结温范围都在-40到125摄氏度。
麦瑞半导体公司今天推出了两款采用麦瑞半导体HyperLight Load技术设计的三输出高效同步降压稳压器MIC23450和MIC23451。MIC23450可提供每路2A输出电流，MIC23451可提供每路1A输出电流。两款稳压器在PWM模式下工作频率为3MHz，可使用低成本微型电容器和电感器，从而成为业内最小、最容易使用的三输出降压稳压器。用户可使用外电阻在1.0V至3.3V之间对三路输出进行独立调节。MIC23450 /51支持2.7V至5.5V的输入电压范围，因而适合锂离子/聚合物或碱性/镍镉/镍氢电池应用，以及特别看重功率密度和效率最大化的直流-直流电源转换。MIC23450目前已经开始批量供应，千片订量起价1.28美元/片。MIC23451千片订量起价1.32美元/片。
麦瑞半导体负责高性能线性和电源解决方案营销的副总裁Brian Hedayati表示：“MIC23450和MIC23451都能提供一流的轻载效率，允许系统设计师降低轻载条件下的电力消耗。这对靠电池供电的应用来说是一个非常重要的要求。受益于麦瑞半导体的Hyperlight Load架构，设计工程师现在可以使用多种多样的电感器和电容器，且不需要任何外部补偿就能保证稳定工作。此外，MIC23451采用麦瑞半导体尖端的铜柱封装技术，大大缩小了器件尺寸，同时提高了器件的热性能和电气性能。”
MIC23450采用热增强5毫米×5毫米32引脚超薄MLF(R)封装，MIC23451采用小型4毫米×4毫米26引脚MLF封装。MIC23450 /51拥有极低静态电流（每路23μA），在负载电流低至1毫安时提供高达81%的效率，最高效率超过93%。此外，这两款器件提供三个电源正常（PG）输出指示，支持电源排序输入。这两款器件的工作结温范围都在-40到125摄氏度。
据外媒WCCFtech报道，英伟达即将推出的RTX 50系列显卡可能采用更高容量的GDDR7显存芯片。此前，该系列显卡大多采用单颗2GB显存芯片，但近期三星已在中国市场开售3GB GDDR7显存芯片（型号K4VCF325ZC-SC28），这意味着未来RTX 50系列显卡的显存规格可能迎来显著提升。
全球领先的半导体制造商恩智浦（NXP）近期宣布重大产能调整计划：未来十年内逐步关停四座8英寸晶圆厂，包括荷兰奈梅亨基地及三座美国工厂。奈梅亨厂区作为该公司在荷兰的核心技术枢纽，长期承担研发、测试及新产品导入等关键职能。此次重组旨在将生产资源向12英寸晶圆产线集中，以应对半导体产业的技术迭代浪潮。
市场研究机构Mercury Research最新报告显示，2025年第一季度，AMD在服务器、桌面及移动处理器市场的份额均实现显著增长，营收表现尤为亮眼。Zen 4和Zen 5架构产品的强劲需求，以及Ryzen系列在消费市场的持续领先，共同推动了AMD的业绩增长。
英伟达近期优化了其产品路线图，进一步缩短了新一代AI芯片的研发周期。据行业消息，其下一代Rubin R100 GPU和Vera CPU预计最早将于2025年9月开始提供样品，目前已进入流片阶段。这一进展标志着英伟达在AI计算领域的持续领先地位，同时也反映了市场对高性能计算需求的快速增长。
豪威集团（OmniVision）正式推出新一代车规级MCU产品OMX2x4B系列，该芯片基于高性能Arm® Cortex®-M7内核，主频高达300MHz，集成4MB Flash与512KB SRAM，符合ISO 26262 ASIL-B功能安全标准。作为OMX14x系列的升级产品，其针对智能汽车域集中架构演化趋势，强化了算力、信息安全及外设扩展能力，满足智能座舱（CDC）、车身域控（BDC）等场景对核心控制器的新需求。
