PI提供效率最高达97%的高频LLC电源解决方案

发布时间：2013-05-23 阅读量：1288 来源: 我爱方案网作者:

【导读】LLC转换器因效率高且能设计出小体积的电源，与其他的高压拓扑结构相比，在PC和服务器电源、电视机以及LED路灯等应用领域一直以来更受设计师的青睐，但其设计难度也非常大。目前LLC设计面临的主要挑战之一就是提高效率。PI最新HiperLCS系列高频LLC转换器IC可提升电源效率并减小占板面积。

HiperLCS系列高频LLC转换器IC将多功能控制器、高压端和低压端栅极驱动器以及高压功率MOSFET的LLC半桥功率级同时集成到了一个低成本封装中。高度集成的HiperLCS IC具有出色的设计灵活性，既可提升效率（最高效率可超过97%），又可缩小尺寸，即利用高频工作（最高达750 kHz）来减小变压器的尺寸和输出电容的占板面积。在设计过程中，最多可省去30个分立式无源元件，从而简化设计过程、节省板上空间、降低装配成本并增强可靠性。

主要特性优势：

1、单芯片的低元件数设计方案可提升可靠性并降低方案成本

HiperLCS器件所具有的高开关频率可使设计师在输出环路中使用低成本的SMD陶瓷电容，从而取代体积大、可靠性差的电解电容，同时还可降低所需磁芯的尺寸。它还可在750 kHz峰值开关频率下实现出色的变压器利用率。此外，Power Integrations最新的高散热效率超薄eSIPä-16C封装有助于进一步节省空间和减小散热片尺寸。

2、66kHz频率下达97%以上效率，250kHz频率下效率可达96%

HiperLCS器件有两种使用方式。对于高效率设计，其谐振控制电路可提供极低的功率损耗，能使设计在66 kHz额定开关频率下达到97%以上的效率。如果成本和尺寸决定设计准则，可优先采用高开关频率。在后面这种情况下，仍能实现较高效率，例如，在250 kHz（获得最大功率的频率）下效率可达96%。

3、可编程的软启动时间及软启动前延迟

HiperLCS器件允许用户通过设置死区时间和软启动等关键电路参数来获得最佳方案，从而达到改进设计的目的。设计过程中辅以我们的实时设计和建模工具PI Xlsä，可极大简化电源设计师的工作。

HiperLCS产品应用

    1、高效率电源（80 PLUS银牌、金牌和白金级）
    2、液晶电视电源
    3、LED路灯和室外照明
    4、打印机电源
    5、音频放大器

参考设计：适用于LED街道照明的150 W功率因数校正LLC电源

点击下载数据手册

相关资讯

半导体产业升级战：三星电子新一代1c DRAM量产布局解析

在全球半导体产业加速迭代的背景下，三星电子日前披露了其第六代10纳米级DRAM（1c DRAM）的产能规划方案。根据产业研究机构TechInsights于2023年8月22日发布的行业简报，这家韩国科技巨头正在同步推进华城厂区和平泽P4基地的设备升级工作，预计将于2023年第四季度形成规模化量产能力。这项技术的突破不仅标志着存储芯片制程进入新纪元，更将直接影响下一代高带宽存储器（HBM4）的市场格局。

蓝牙信道探测技术落地：MOKO联手Nordic破解室内定位三大痛点

全球领先的物联网设备制造商MOKO SMART近期推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的L03蓝牙6.0信标，标志着低功耗蓝牙（BLE）定位技术进入高精度、长续航的新阶段。该方案集成蓝牙信道探测（Channel Sounding）、多协议兼容性与超低功耗设计，覆盖室内外复杂场景，定位误差率较传统方案降低60%以上，同时续航能力突破10年，为智慧城市、工业4.0等场景提供基础设施支持。

财报季再现黑天鹅！ADI营收超预期为何股价暴跌5%？

半导体行业风向标企业亚德诺（ADI）最新财报引发市场深度博弈。尽管公司第三财季营收预期上修至27.5亿美元，显著超出市场共识，但受关税政策驱动的汽车电子产品需求透支风险显露，致使股价单日重挫5%。这一背离现象揭示了当前半导体产业面临的复杂生态：在供应链重构与政策扰动交织下，短期业绩爆发与长期可持续增长之间的矛盾日益凸显。

全球可穿戴腕带市场首季激增13%，生态服务成决胜关键

根据国际权威市场研究机构Canalys于5月23日发布的调研报告，2025年第一季度全球可穿戴腕带设备市场呈现显著增长态势，总出货量达到4660万台，较去年同期增长13%。这一数据表明，消费者对健康监测、运动管理及智能互联设备的需求持续升温，行业竞争格局亦同步加速重构。

RP2350 vs STM32H7：性能翻倍，成本减半的MCU革新之战

2025年5月23日，全球领先的半导体与电子元器件代理商贸泽电子（Mouser Electronics）宣布，正式开售Raspberry Pi新一代RP2350微控制器。作为RP2040的迭代升级产品，RP2350凭借双核异构架构（Arm Cortex-M33 + RISC-V）、硬件级安全防护及工业级性价比，重新定义了中高端嵌入式开发场景的技术边界。该芯片通过多架构动态切换、可编程I/O扩展及4MB片上存储等创新设计，解决了传统微控制器在实时响应能力、跨生态兼容性与安全成本矛盾上的核心痛点，为工业自动化、消费电子及边缘AI设备提供了更具竞争力的底层硬件方案。