发布时间:2013-05-31 阅读量:1306 来源: 发布人:
【导读】在平板电脑市场,深圳IDH风扬天下不仅在开发基于Tegra 2/3、三星Exynos4412、英特尔Bay Trail Z2xxx Core2平台的平板方案,而且也提供基于英特尔前几代凌动处理器的平板电脑方案。
英特尔Atom Z670是一款专为平板电脑设计,支持Windows、Android及MeeGo操作系统的双核处理器,这款处理器采用32nm工艺制程,主频1.5GHz,拥有单核双线程,核心电压仅为1.063V。可以看出,Atom Z670处理器有意地降低了芯片的功耗,以此在平板电脑设备上获得更长的续航时间以及更加良好的散热效果。在前年的春季IDF上,英特尔对Atom Z670的评价相当高,希望凭借这款处理器改变自己在移动处理器领域内相对落后的局面。
英特尔Atom Z670处理器的或许在Android或MeeGo操作系统上有更流畅的体验,但从厂商的角度看去,选择英特尔处理器却不选择Windows操作系统,这本身就没有了意义。而我们看到,即使是原本的好搭档Windows 7系统也对这款英特尔处理器说了“不”:富士通Stylistic Q550在Windows 7的体验指数中,除了内存和硬盘外,处理器、图形得分都没有超过3,而Windows7的体验指数中,3分是决定硬件是否能支持Windows 7流畅运行的界限,Atom Z670只得到了2.1的分数,这足以说明平板电脑上Atom与Windows7是天生不配的一对。
这也许就是风扬天下黄总选择Windows 8和Z670处理器的组合来开发平板电脑方案的原因吧。
虽然英特尔在降低功耗方面取得了不小的成功,富士通Stylistic Q550的续航超过了6个小时,但只是降低功耗,却得不到与常规Windows笔记本甚至是上网本一样的性能,用户就很难有理由去选择英特尔平板电脑作为自己的移动商务办公设备。而从富士通Stylistic Q550处理器的表现来看,笔者认为Atom Z670无法成为英特尔在平板市场市场的主力军,英特尔在平板市场可能真正属意的产品是Bay Trail Z2xxx处理器。
下面是风扬天下基于凌动Z670处理器开发的平板电脑解决方案主要的特性:
处理器 :Intel Oak Trail Atom Z670,1.5GHz
操作系统 :Win8
内存 :1GB(升级2G)
硬盘存储容量 :SSDmini PC-E 32GB(64G-128)
存储介质 :SSD固态硬盘
存储卡 :支持Micro SD(TF)卡,最大支持128GB
显示屏 : 8英寸 4:3屏幕
屏幕分辨率 : 1024×768高清屏
屏幕描述 :电容式触摸屏,10点式触摸屏
指取设备 :触摸屏
设备描述 :AA+屏幕,耐指指纹抗油涂层
网络链接 :WiFi功能,支持802.11a/b/g/n无线协议
网络模式 :移动3G(TD-SCDMA),电信3G(CDMA2000),联通3G(WCDMA)
蓝牙功能:支持,蓝牙3.0模块-支持连接手机蓝牙同步上网
音频视频 :声音系统,内置音效芯片,陶瓷喇叭(95db)
外置接口 :USB接口,2个标准USB接口
音频接口 :3.5mm耳机接口
视频接口 :HDMI接口 高清输出
其他接口:电源接口,存储卡接口
电池类型 :钴电池,7200毫安
续航时间 :具体时间视使用环境而定
摄像头:单摄像头(前置:200万像素)
图片浏览 :支持JPEG,GIF,BMP等格式
内置感应 :智能重力感应
其他功能 :支持电子罗盘(指南针),三轴陀螺仪
产品尺寸 : 209×166×14.3mm
产品重量 : 600g
机壳材质 : 纳米复合材质
机壳颜色 : 白色
随着全球存储芯片原厂逐步将产能转向DDR5及更先进制程,DDR4内存的产能收缩已成定局。这一战略调整在近期引发连锁反应:终端市场出现恐慌性采购,推动DDR4现货价格在短期内急速攀升,甚至出现与新一代DDR5产品的价格倒挂现象。
市场研究机构UBI Research最新报告显示,2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位,单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片,5月迅速攀升至178万片,6月维持153万片高位,季度总出货量达356万片。
全球科技巨头英伟达与电子制造领军企业富士康正加速合作,计划于富士康美国休斯顿新建工厂部署人形机器人,用于生产英伟达下一代人工智能服务器。该项目预计于2025年第一季度投入运行,标志着人形机器人技术首次大规模应用于高端硬件制造产线。
日本显示器公司(JDI)于6月21日通过股东大会,正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损(2024财年达782亿日元)的老牌面板企业,开启了创立以来最彻底的自我革新。
三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破,良率跃升至50%-70%,较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计,通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补,三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署,为年内启动大规模量产铺平道路。