博通更低成本、功耗的蓝牙智能SoC方案

发布时间:2013-06-9 阅读量:1749 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】为了更广范围的推动低成本、低功耗外围设备与安卓智能手机和平板电脑配合工作,博通推出一款新的蓝牙智能SoC,该BCM20732蓝牙智能SoC可以帮助OEM无缝连接外围设备,同时可以维持一年无需充电,助于推动蓝牙技术在“物联网”生态系统的普及。

全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布,推出一款新的蓝牙智能SoC,以推动更广范围的低成本、低功耗外围设备与安卓智能手机和平板电脑配合工作。该公司同时还公布了为安卓开源项目(AOSP)所开发的蓝牙软件栈,其中包括经典蓝牙和蓝牙智能(前身为蓝牙低功耗)技术。博通新推出的这款芯片以及软件,将有助于推动蓝牙技术在“物联网”生态系统的普及。

博通新推出的BCM20732蓝牙智能SoC帮助OEM无缝连接外围设备,如心率监测器、计步器、门锁、照明设备以及接近报警器等。BCM20732以ARM Cortex-M3处理器为基础,采用纽扣电池供电,将为以前无法连接的外围设备提供新的连接功能。采用博通这款新型SoC,具有蓝牙智能功能的产品可以连续运行一年以上而无需为电池充电。BCM20732将在2013年台北国际电脑展上展出。
博通更低成本、功耗的蓝牙智能SoC方案
博通蓝牙智能软件的推出拓展了OEM在物联网这一爆炸性发展市场上的机会,特别是在健康、健身、个人安全以及家庭自动化领域。 博通的软件栈包括了内嵌式应用程序界面(API)调用程序,可以从安卓智能手机和平板电脑即时控制外围设备;还包括应用系统开发包(ADK)外设支持软件,以帮助OEM采用最新的配置文件和定制应用程序轻松快速地开发产品,大幅提升消费者体验。

“就物联网而言,将蓝牙智能整合到安卓系统是一个巨大的进步。”博通公司嵌入式无线/无线连接组合事业部高级总监Brian Bedrosian表示,“通过提供相关软件和硬件以简化高性能产品的开发,博通致力于为OEM推动新的连接标准。将蓝牙智能的支持软件直接嵌入使用最广泛的移动操作系统,将大幅提高用户使用智能手机和平板电脑监控自身的健康、健身和安全状况的便捷度。”

主要特点:

●蓝牙智能单模低功耗解决方案

●在单一芯片上集成ARM CM3微控制器(MCU)、射频(RF)以及嵌入式蓝牙智能软件栈

●全面的软件支持,包括GATT、配置文件、软件栈、APIs以及软件开发工具包(SDK)

●优化电源,单模1.2V纽扣电池供电

●2个串行外围接口(SPI)

●12-比特模数转换器(ADC)

●唤醒定时器

●采用5x5 mm四方扁平无管脚(QFN)封装,便于快速组装和制造

产品可用性:

博通BCM20732目前正在通过评估板(EVB)和SDK进行试样,即可量产。

相关阅读:
Microchip推全新Wi-Fi、蓝牙等产品,助力嵌入式无线产品
http://www.52solution.com/mobile-art/80015118
TI推出最新蓝牙(Bluetooth)低耗能高级遥控套件
http://www.52solution.com/mobile-art/80015206
相关资讯
三星HBM3E拿下AMD大单 288GB内存重塑AI算力格局

韩国媒体Business Korea最新披露,全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列,已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义,标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。

苹果获智能眼镜模块化专利 液态玻璃技术革新可穿戴设备未来

美国专利商标局近日授权苹果公司一项颠覆性专利(编号:US 11,985,623 B2),揭示了其下一代智能眼镜的模块化设计方向。该技术通过可拆卸式"支撑臂"(Securement Arms)创新结构,解决传统头戴设备舒适性与功能扩展的关键痛点。支撑臂从镜框两侧延伸,采用自适应力学分配系统,将设备重量分散至头部颞区及耳廓区域,有效降低鼻托70%以上压力负荷。

激光二极管驱动存储革命:索尼半导体与西部数据联手拓展HAMR硬盘市场

日本索尼半导体与美国存储巨头西部数据近日宣布达成战略合作,索尼将为西部数据下一代HAMR(热辅助磁记录)硬盘提供核心激光二极管组件。面对数据中心指数级增长的数据存储需求,此次合作标志着高容量硬盘技术产业化进程的关键突破。索尼计划投资50亿日元(约合3200万美元)在泰国工厂新建生产线,预计2026年该部件产能将实现翻倍增长。

TP-Link芯片业务战略收缩:WiFi 7研发受阻与全球合规挑战

2025年6月12日,TP-Link外销主体联洲国际(TP-Link Systems)位于上海张江的WiFi芯片部门启动重大裁员,从通知到离职手续仅用半天完成,涉及算法、验证、设计等核心岗位员工,仅保留少数成员。公司提供N+3的高额补偿方案,远高于中国法定的N+1标准,被视为当前裁员潮中的“清流”。行业分析指出,此次调整主要针对WiFi前端模块(FEM) 研发线,而非全面退出芯片领域。FEM作为连接芯片与天线的关键组件,其研发投入缩减与WiFi 7芯片量产进度延迟及成本控制压力直接相关。

DDR4内存现十年罕见价格倒挂,产业链急备货应对停产危机

2025年6月全球存储市场遭遇剧烈波动,DDR4内存现货价格单日暴涨近8%,创下近十年最大单日涨幅。据DRAMeXchange数据显示,截至6月13日,DDR4 8Gb(1G×8)3200颗粒均价飙升至3.775美元,单周涨幅达38.27%,本季度累计涨幅更突破132%。反常的是,DDR4价格竟反超新一代DDR5,形成罕见“价格倒挂”现象,业界直呼“十年未遇”。