速率高达300Mbps的突破性绑定VDSL+LTE参考设计方案

发布时间:2013-06-10 阅读量:680 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】越来越多的网络运营商因为竞争挑战而提供超过100Mbps的宽带接入速率。Lantiq 展示其速率高达300 Mbps绑定VDSL+ LTE技术,其DSLTE  技术使运营商能够为最高数据速率而提供DSL和LTE整合方案。

领先的宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司(Lantiq)在台北国际电脑展上展示了其具有突破性的DSLTE 技术。该技术展示基于Lantiq的一项参考设计,它在单一家用网关上将一个对线绑定VDSL(bonded VDSL)宽带接入链路和一个附加的LTE接入链路结合在一起。这种先进的技术设置使设备制造商能够向服务运营商提供新的系统,以利用运营商现有的DSL和LTE网络提供最快的捆绑数据速率和完美的服务质量(QOS)。

运营商在将移动与固定线路网络接入相结合之后,就能创建一条具有高可靠性的、聚合数据速率高达300 Mbps的宽带传输管。

越来越多的网络运营商因为竞争挑战而提供超过100Mbps的宽带接入速率。使用Lantiq的DSLTE 技术,将VDSL2和LTE整合在一起,可使运营商能够巧妙地重复使用其现有的网络基础设施,以最小的投资达到这种性能目标。

速率高达300Mbps的突破性绑定VDSL+LTE参考设计方案

DSLTE 的亮点与优势

这种参考设计基于Lantiq的 AnyWan XWAY  GRX  网络处理器系列,它包含了Lantiq最新的对线绑定VDSL技术;
预先集成的LTE模块和Lantiq 平台相结合,使吞吐量在CPU负载最低时能够高达300 Mbps的数据速率;
对高达300 Mbps的聚合速度的高效使用,是由一个运行在Lantiq GRX网络处理器上的、基于软件的流量管理套件控制。

 

评论

Lantiq 高级副总裁兼用户端设备(CPE)事业部总经理Dirk Wieberneit表示:“仅以最小的投资,运营商就能够提升其网络性能,并同时能够针对各种后备场景显著地提高其网络可靠性。Lantiq 的DSLTE™技术结合了我们已经验证过的通信处理器和VDSL收发器系列,以确保业内最佳的宽带服务数据链路可靠性。尤其是在农村和郊区,它是运营商为其客户群带来高质量的宽带服务、同时将客户流失率降至最低的技术选择。”

Arcadyan公司首席执行官HY Lee表示:“凭借DSLTE 技术,Arcadyan能够通过链路聚合在从家庭网络和广域网之间将链路通道的带宽扩展到高达300 Mbps,该技术是电信运营商与有线电视运营商竞争时的有力武器。”

NETGEAR高级副总裁兼服务提供商事业部总经理Michael Clegg表示:“随着更多的运营商为其DSL客户寻找能提供更高的速度的解决方案,为DSL网关添加一个LTE广域网接口是到达此目标的明智之道,同时运营商的投资也最少。这种双WAN接口方案除了通过其聚合传输带来更高的广域网速度之外,DSLTE 也能在其中一个广域网接口无法使用时,通过从一个WAN到其他WAN无缝故障转接而提供稳固的网络连接。这些使得DSLTE 具有吸引力。作为一家在有线和移动宽带市场中开发创新的、经过现场验证的产品的领导者,NETGEAR在推动DSLTE™技术进入可部署产品进程中独占鳌头。”

供货

Lantiq 现在可以提供DSLTE 参考设计。
   
相关阅读:
支持LTE/HSPA+的三星Galaxy S4 Mini为何采用骁龙400?
http://www.52solution.com/mobile-art/80015375
Mouser与友晶科技合作分销Altera FPGA设计解决方案
http://www.52solution.com/industrial-art/80015202
Mouser与Altera合作提供其可编程逻辑解决方案
http://www.52solution.com/industrial-art/80015177

相关资讯
三星HBM3E拿下AMD大单 288GB内存重塑AI算力格局

韩国媒体Business Korea最新披露,全球处理器巨头AMD日前推出的革命性AI芯片MI350系列,已确认搭载三星电子最新研发的12层堆叠HBM3E高带宽内存。这一战略性合作对三星具有里程碑意义,标志着其HBM技术在新一代AI计算平台中获得核心供应商地位。

苹果获智能眼镜模块化专利 液态玻璃技术革新可穿戴设备未来

美国专利商标局近日授权苹果公司一项颠覆性专利(编号:US 11,985,623 B2),揭示了其下一代智能眼镜的模块化设计方向。该技术通过可拆卸式"支撑臂"(Securement Arms)创新结构,解决传统头戴设备舒适性与功能扩展的关键痛点。支撑臂从镜框两侧延伸,采用自适应力学分配系统,将设备重量分散至头部颞区及耳廓区域,有效降低鼻托70%以上压力负荷。

激光二极管驱动存储革命:索尼半导体与西部数据联手拓展HAMR硬盘市场

日本索尼半导体与美国存储巨头西部数据近日宣布达成战略合作,索尼将为西部数据下一代HAMR(热辅助磁记录)硬盘提供核心激光二极管组件。面对数据中心指数级增长的数据存储需求,此次合作标志着高容量硬盘技术产业化进程的关键突破。索尼计划投资50亿日元(约合3200万美元)在泰国工厂新建生产线,预计2026年该部件产能将实现翻倍增长。

TP-Link芯片业务战略收缩:WiFi 7研发受阻与全球合规挑战

2025年6月12日,TP-Link外销主体联洲国际(TP-Link Systems)位于上海张江的WiFi芯片部门启动重大裁员,从通知到离职手续仅用半天完成,涉及算法、验证、设计等核心岗位员工,仅保留少数成员。公司提供N+3的高额补偿方案,远高于中国法定的N+1标准,被视为当前裁员潮中的“清流”。行业分析指出,此次调整主要针对WiFi前端模块(FEM) 研发线,而非全面退出芯片领域。FEM作为连接芯片与天线的关键组件,其研发投入缩减与WiFi 7芯片量产进度延迟及成本控制压力直接相关。

DDR4内存现十年罕见价格倒挂,产业链急备货应对停产危机

2025年6月全球存储市场遭遇剧烈波动,DDR4内存现货价格单日暴涨近8%,创下近十年最大单日涨幅。据DRAMeXchange数据显示,截至6月13日,DDR4 8Gb(1G×8)3200颗粒均价飙升至3.775美元,单周涨幅达38.27%,本季度累计涨幅更突破132%。反常的是,DDR4价格竟反超新一代DDR5,形成罕见“价格倒挂”现象,业界直呼“十年未遇”。