Linear推出降压型微型模块稳压器方案——LTM4649

发布时间:2013-07-2 阅读量:682 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】Linear提供10A降压型微型模块稳压器LTM4649,为实现多个器件之间的多相操作提供了输入和输出时钟,以针对高达40A的负载提供准确的均流。可应用于电信、工业、航空电子和测试设备中从12V或5V输入进行的负载点转换。

凌力尔特公司推出一款具有高工作效率和温升低的10A降压型微型模块(μModule)稳压器LTM4649,其采用9mm x 15mm x 4.92mm BGA (球栅陈列) 封装。在满功率和0℃至83℃的环境温度下,LTM4649无需散热器、气流或要求输出电流降额,并能以高达86%的效率运作(5VIN ~12VIN ,1.5VOUT/10A)。在高达100℃的环境温度下,输出电流只需减小4A,而在提供400LFM冷却气流的情况下则仅需减小2A。LTM4649可把4.5V~16V的输入电源转换为较低的输出电压 (0.6V至3.3V)。LTM4649内置一个差分远端采样放大器 (用于补偿因电路板走线阻抗所引起的电压降),其可在整个电压、负载和温度范围内 (-40℃至125℃) 以±1.5%的准确度调节一个负载电压。

LTM4649为实现多个器件之间的多相操作提供了输入和输出时钟,以针对高达40A的负载提供准确的均流。多相操作可降低输入和输出纹波并减少输入和输出电容器的数目。其应用包括电信、工业、航空电子和测试设备中从12V或5V输入进行的负载点转换。

LTM4649可同步至一个频率范围为400kHz至750kHz的外部时钟。凭借突发模式(Burst Mode)操作 (用于在轻负载下获取最高的转换效率) 和脉冲跳跃操作 (用以获得较低的输出电压纹波) 选项,用户可实现电路性能的个性化设计。LTM4649允许进行输出电压跟踪,可完成系统中多个电源轨的排序。为保护负载,LTM4649提供了输出过压和过流保护功能。

LTM4649的E级和I级版本可保证工作在-40℃至125℃的内部温度范围。千片批购价为每片16.75美元。

采用小型BGA封装的10A μModule降压型稳压器

图 采用小型BGA封装的10A μModule降压型稳压器

性能概要:LTM4649

●10A输出电流

●4.5V至16V 输入,0.6V至3.3V输出

●在高达83℃的环境温度下无需散热器、气流或要求电流降额

●±1.5%最大总DC输出电压误差

●多相操作和可同步

●9mm x 15mm x 4.92mm BGA封装
 

相关资讯
Teledyne推出三款航天级CMOS传感器:攻克太空成像可靠性难题

Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器(Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV),分辨率覆盖130万至6700万像素,均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造,专为极端太空环境优化,适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1(类欧空局ESCC9020标准)和U3(NASA Class 3)两种航天级筛选流程,并附辐射测试报告与批次认证。

英特尔Nova Lake桌面处理器解析:52核异构设计颠覆性能格局

英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S(代号)的完整规格于2025年6月密集曝光,其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级,标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节,系统性解析该架构的革新意义。

高通双芯战略落地:骁龙8s Gen5携台积电N3P制程卡位中高端市场

根据最新行业信息及供应链消息,高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite(代号SM8850)外,公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5(代号SM8845),通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡,进一步完善中高端安卓终端市场布局。

三星430层V10 NAND量产推迟至2026年,技术瓶颈与成本压力成主因

据供应链最新消息,三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示,该项目预计推迟至2026年上半年方能落地,技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。

Littelfuse KSC PF系列密封轻触开关:灌封友好型开关时代来临

Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计,采用表面贴装技术(SMT),尺寸紧凑(6.2×6.2×5.2 mm),具备IP67级防护(完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水),并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度,而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层,提升对PCB整体元件的保护,同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项,适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。