发布时间：2013-07-2 阅读量：851 来源: 我爱方案网 作者:
市场传出，亚洲手机芯片龙头联发科（2454）自上周起向客户介绍最新八核心芯片「MT6592」（指芯片代号），新产品预定11月量产，不仅将成为旗下单价最高的芯片，有助拉升产品均价（ASP），也代表手机市场将正式跨入八核心时代。
在短期营运面部分，由于市场转向3.5寸以上智能型手机，对联发科有利，法人预估，该公司6月智能型手机芯片出货量有机会挑战1,500万套，略优于预期，带动单月营收站稳90亿元之上，整体第2季营收将超越法说会高标316亿元，季成长逾三成。
.jpg)
图 联发科推八核芯片MT6592预计11月量产
手机芯片供应链传出，近年力攻智能型手机市场的联发科，在前两年顺利一路由单核进入双核、四核后，又顺利开发首颗八核心芯片，并于上周开始向客户推广，预定11月芯片就要量产，客户端手机则于今年底、明年初量产，正好赶上明年春节销售旺季。
手机芯片供应链指出，联发科这颗代号为「MT6592」的芯片采用台积电28纳米制程，可由八颗ARMA7架构的核心同时运转，时脉最高可达到2G，与Google所开发下一代操作系统Andriod5.0可支持八核心芯片的方向相同，成为该公司旗下最高阶的芯片。
由于联发科这颗八核心芯片在手机业界最常用的效能评比「安兔兔」跑分上，拿到近3万分的成绩，远高于主要竞争对手最高阶产品的上万分，让内部对新产品信心大增，积极向客户端推广。
联发科昨天股价下跌3.5元，以345元作收。
市场传出，联发科现阶段主要送样对象包括中国大陆主要手机厂「中华酷联和BOLG」等八大品牌厂（即中兴、华为、酷派、联想、OPPO、金立、步步高等），另有索尼（SONY）、LG等客户。
法人认为，联发科在中国大陆客户群广、市占率高，在其端出八核心芯片后，代表智能型手机市场也要开始步入八核心世代，对于该公司ASP的提升亦有帮助。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S（代号）的完整规格于2025年6月密集曝光，其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级，标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节，系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息，三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示，该项目预计推迟至2026年上半年方能落地，技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计，采用表面贴装技术（SMT），尺寸紧凑（6.2×6.2×5.2 mm），具备IP67级防护（完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水），并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度，而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层，提升对PCB整体元件的保护，同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项，适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。
