发布时间：2013-07-23 阅读量：1197 来源: 发布人:
随着LTE布局进程的加快，移动互联将主导着今后日常交流与信息传输的媒介，这是高速信息时代必然的发展趋势，而我们手中的移动平台就显得尤为重要。还记得当初摩托罗拉只是很简单的一句话就让苹果公司决心从iPod转到iphone上来吗？"今后我们出门必带的三样东西：钥匙，钱包和手机，而没有你的iPod”。而事实也应证了这卓越的超前意识，要知道那时手机才刚起步。
一款优质的移动产品，首要问题乃是功耗和稳定性，凭借着独特的架构，ARM处理器一直是低功耗平台的领跑者，其中Cotex-M系列处理器更是其中的佼佼者，市面上基于ARM M系列内核的MCU不计其数，就拿ST，Freescale，Atmel这些大佬来说，其下的MCU基本囊括了ARM M0~M4所有系列的处理器。今年上半年，Atmel霸气的2013技术巡讲推出了其号称全球功耗最低的基于ARM-Cortex M4内核的MCU--SAM4LC4CA,而基于此款MCU的SAM4L-EK开发套件正是此次我们将探索的旅程。
SAM4L-EK初识
刚到手的SAM4L给人第一感觉是Atmel发力了，也花大心思打造了，不同以往的开发板，这次无论包装，配件都给人一种上档次的感觉，$149真不是盖的。
板子拿在手里感觉比较大,正面带有一个4*40段式LCD以及一个128*64的OLED屏幕
板子背面分布着J-Link以及OLED电路模块，另外4个透明橡胶底座很好的托起保护板子背面的元器件
SAM4L-EK基本特性
■基于Cortex-M4内核的MCU--ATSAM4LC4C
■OLED监测，功耗测量，摇杆以及5个LEDS
■Segger J-Link OB模块
■QTouch 滑条和按键
■4*40段式LCD
■无线模块10-pin接口
■SPI串行闪存（AT25DF641A）
■Xplained支持的传感器
■光线感应器
■音频插口
■复位按钮，用户按钮
■RS485接口
SAM4L-EK丰富的接口和众多的功能或许让人觉得有些眼花缭乱，但对于电子发烧友来说这是喜闻乐见的，如果你够细心，会发现Atmel曾推出过一款SAM4S Xplained的开发板，同样基于ARM M4的内核，那它们有啥区别呢？
SAM4L-EK大概有两块SAM4S Xplained那般大小，其扩展接口之丰富是SAM4S无法比拟的，相比SAM4S Xplained，SAM4L-EK更是可以支持LCD显示和加密，另外虽然同是基于ARM M4内核，但是SAM4L在功耗方面更尤为出色，这正是Atmel应对移动互联网时代的一招完美布局。
SAM4L-EK低功耗的秘密--SleepWalking技术
工艺的发展是直接促使功耗降低的一个主要因素，但是随着摩尔定律的减速，通过软件的优化来降低功耗是目前厂商争夺的焦点。Atmel一直引以为傲的picpPower技术正是如此。而SAM4L-EK的使用的SleepWalking（梦游技术）正是picoPower技术的一部分，它将为外设增加智能性，使得外设可以裁定输入的数据是否需要使用CPU。
如何来理解SleepWalking技术呢？通过一个生动有趣的视频带你感受SleepWalking技术。
梦游技术对比传统的方式有明显的先进性，它将事件的处理都交给外设来判断，只有当满足条件后CPU才会唤醒处理，这样大大的降低的额外的功耗。
Atmel的SAM4L-EK的评测（一）
我们通过上电运行实例Low Power and QTouch Demo for SAM4L来了解SAM4L-EK各模式下的功耗情况，操作过程不再详述，此次测试都是在电源分级技术（Power Scaling）PS1下进行--
Run Mode
Low Power Mode
Wait Mode
Atmel的SAM4L-EK的评测（二）
Retention Mode
Retention Mode
看到逐渐减小直到1uA的功耗，我和我的小伙伴都惊呆了！基于ARM Cortex M4内核的MCU能做到如此功耗，应该说目前只此一家，Atmel在功耗优化上的技术实力确实值得称道。
本文来源于：爱板网
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
格科微电子（688728.SH）2024年度财务报告显示，公司年度营收突破63.83亿元人民币，实现35.9%的同比增幅，归母净利润呈几何级增长达1.87亿元，EBITDA指标跃升107.13%至14.15亿元。这种爆发式增长源自其在CMOS图像传感器(CIS)领域实施的"技术锚定+场景穿透"双轮驱动战略，特别是在高像素产品矩阵构建和新兴应用市场开拓方面取得突破性进展。
