【导读】智能手机平台竞争越来越激烈，它们各有哪些优势和不足？谁的平台能胜出？智能手机的设计趋势如何？8月29日西安无线技术与智能手机设计工作坊上，《我爱方案网》邀请专家点评，帮你了解最新的设计趋势和平台方案，让你的设计处处与众不同。
这几年手机芯片市场作为整个芯片市场中发展最快的方向，好多公司进进出出，城头大王旗变化极快，很多新公司进来，也有很多老公司退出。最近几年竞争激烈， 每年几乎一家大厂退出这个领域，从一开始的ADI, TI,到今年的STE, Renesas…目前，还在江湖上混的就只有高通, BRCM博通, INTC英特尔, MTK联发科, NVDA英伟达, MRVL美满, SPRD展讯, RDA锐迪科。他们中能够抢夺霸主地位的大概也就高通、MTK 、博通和展讯了。
8月8日，《我爱方案网》发表文章
八大智能手机平台排名预测，我们对目前市场上主要的几家手机平台做了排名预测，当然，这只是一家之言！那么，在专家的眼中，他如何看待这些平台的优势和不足呢？谁的平台能够在中国市场上胜出呢？带着这些问题，《我爱方案网》在8月29日西安无线技术与智能手机设计工作坊上邀请到大联大旗下世平集团技术应用经理，大联大Mobile技术专家Kelvin屠鸿江先生为我们做现场平台及方案点评，赶快去听听他是如何看待的！
大联大Mobile技术专家Kelvin屠鸿江先生
屠鸿江先生现任大联大旗下世平集团技术应用经理 , 上海应用技术一部----- Mobile Team Leader , 拥有长达 9 年的手机和消费类电子产品推广、开发和技术支持经验。曾经负责产品：MP3 / LCD TV / STB / Mobile。熟悉手机市场相关技术和应用。
点评高通骁龙系列平台要点摘要：
1、因应客户对AP+基带集成解决方案的需求大趋势，高通目前主推四大系列的集成解决方案。Snapdragon 800系列主打高端客户，Snapdragon 600和400主打中端客户，Snapdragon 200系列主打低端客户，从战略上高通摆出了高、中、低端通吃的布局。
2、Snapdragon 800系列集成了高通今年2月刚推出的支持载波聚合的LTE-A Modem，既立足今天高端LTE智能手机市场，又坚固了自己在即将到来的LTE-A时代的领导地位。
3、Snapdragon 600系列没有集成Modem，专门为那些青睐别家Modem的中端客户而打造。对于那些对高通Modem也青睐有加的3G/LTE中端客户，高通准备了Snapdragon 400系列。
4、为尽可能降低成本，Snapdragon 200系列没有采用高通独有的Krait处理器，而是直接采用了ARM四核Cortex-A5，而且不支持TD-SCDMA，它也是Snapdragon 800/600/400/200系列中唯一采用45nm工艺制造的芯片，其它都是28nm工艺。虽然它的性价比可能不错，不过，至今看起来，高通在低端客户市场没有建树，也许是低端客户付不起或不愿意向高通支付入门费。
总结：总的来看，高通目前在高端3G和4G智能手机市场保持着无可争议的领导地位，而且短时间内也看不到有其它供应商能挑战它的领导地位。不过，在中低端市场，联发科技目前占据着领先优势，2012年高通在中国大陆市场的总出货量只相当于联发科技的三分之一，预计2013年联发科技的四核解决方案MT6589的出货量在中国中低端智能机市场还会像2012年一样以绝对优势排在高通前面！
点评博通平台要点摘要：
博通在智能手机市场是个后来者，在2G和3G智能手机市场已很难做过布局经营多年的高通和联发科技，因此它目前的主攻市场放在即将起来的4G LTE市场，这也是它在2011年花3亿多美金收购4G平台开发商Beceem的主要原因，今年2月它在业界率先开发出支持载波聚合的LTE-A Modem，不过它目前面临2个问题：
一是博通至今还没有将其LTE-A Modem和AP集成的SoC解决方案，而高通Snapdragon 800处理器已经完成集成，这使得它在即将进行的LTE-A智能手机市场竞争中处于不利局面，好在博通自己能开发AP，而且集成能力也很强，希望它能很快把AP集成进Modem中，毕竟这是市场的一个需求大趋势；
二是博通居然没有先针对目前已经进入商用状态的LTE网络环境推出LTE Modem，而是直接跨越一步推出LTE-A Modem，虽然它也后向支持TD和FDD LTE，但毕竟多支持一个先进标准要付出很多软件开销，我担心这额外付出的成本会影响博通在目前LTE智能机市场的竞争力。
点评MTK要点摘要：
联发科技目前还没宣布支持LTE的芯片组，目前主打市场的是其四核HSPA+解决方案MT6589，这颗芯片的整体性能表现非常不错，强过Tegra3。它采用了ARM的Cortex-A7，与A9相比，处理能力差不多，但功耗更低，其性价比相当不错，而且联发科技在系统整合方面的能力更非其它供应商能相比，因此深受中低端四核智能手机市场青睐，特别是中国市场。
点评展讯要点摘要：
展讯目前已开发出TD-LTE基带，不过，它目前还主要用在海信的TD-LTE数据卡上，尚未听到有哪家智能机厂商采用其TD-LTE基带。展讯目前主推的产品是双模双核TD-SCDMA/HSPA和EDGE/GPRS/GSM平台解决方案，目前市场主要集中在低端，如南美、南亚、中东、俄罗斯、东欧和非洲市场。
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