发布时间：2013-09-3 阅读量：791 来源: 我爱方案网 作者:
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布中兴通讯公司(ZTE Corporation)已经获得CEVA-XC DSP 授权许可，助力其下一代高性能LTE TDD/FDD多模式基站系统级芯片(SoC)。可编程的CEVA-XC DSP可让中兴通讯开发功能强大的可调节软件定义无线电(SDR)平台，用于网络基础架构，能够支持用于全球各地基站部署和升级的多种无线接口标准。
中兴通讯发言人表示：“灵活的CEVA-XC DSP能够在一个平台中支持包括LTE和3G的多种无线接口标准，是满足未来蜂窝基站SoC需求的出色处理器架构。CEVA-XC DSP提供的处理能力和固有的低散热特性可让我们实施以软件为中心的平台，简化我们的产品开发和维护，并且大幅提升整体基站的效率。”
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“过去几年里，我们进行了大量的研发投资，以确保CEVA-XC架构优化用于无线基础架构应用。中兴通讯是全球公认的网络基础架构领导厂商，致力于未来发展潮流中的领先地位。他们采用CEVA-XC在其基站发展蓝图的决定是我们DSP技术服务于这个高性能市场的有力佐证。”
CEVA公司业界领先的DSP内核助力全球众多领先的无线半导体厂商，在2G / 3G / 4G解决方案中实现无与伦比的功耗、性能和成本效率。目前为止，CEVA已经赢得超过45个基带设计，其中包括超过25项LTE和LTE-Advanced设计。CEVA-XC系列DSP经过专门设计，能够克服开发高性能多模式基带解决方案对功耗、上市时间和成本的严苛约束。它支持多种无线接口，适合蜂窝基带、无线基础架构、连接性、数字广播、卫星和智能电网等不同应用。
关于CEVA公司
CEVA是面向手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权厂商。CEVA 的IP产品组合包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)、多媒体 (视觉、图像及HD 音频)、语音处理、蓝牙、串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等领域的综合技术。2012 年 CEVA 的授权客户生产了超过11 亿颗以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括许多顶级手机OEM厂商：HTC、华为、LG、诺基亚、摩托罗拉、三星、索尼、TCL和中兴 (ZTE)。如今，全球已出货的手机产品中，超过40% 都采用了CEVA DSP内核。
根据IDC最新发布的企业级存储市场追踪数据，2024年中国存储产业迎来结构性增长拐点。全年市场规模达69.2亿美元，在全球市场占比提升至22%，展现出强劲复苏态势。以浪潮信息为代表的国内厂商持续突破，在销售额（10.9%）和出货量（11.2%）两大核心指标上均跻身市场前两强，标志着本土存储生态的成熟度显著提升。
全球消费电子巨头索尼集团近期被曝正酝酿重大战略调整。据彭博社援引多位知情人士透露，该集团拟对旗下核心半导体资产——索尼半导体解决方案公司（SSS）实施部分分拆，计划于2023年内推动该子公司在东京证券交易所独立IPO。该决策标志着索尼在半导体产业布局进入新阶段，同时也预示着全球图像传感器市场格局或将发生重要变化。
在2025上海国际车展上，移远通信推出的全新车载蜂窝天线补偿器引发行业关注。该产品通过双向动态补偿、微秒级频段切换及混频电路集成等核心技术，解决了车载通信中长期存在的射频链路损耗难题，为智能网联汽车提供稳定高效的通信支持。本文将从技术优势、竞争分析、应用场景及市场前景等多维度解读这一创新方案。
在全球DRAM市场格局加速重构的背景下，三星电子近期宣布将跳过第八代1e nm工艺节点，转而集中资源开发基于垂直通道晶体管（VCT）架构的下一代DRAM技术。据内部路线图显示，三星计划在2027年前实现VCT DRAM量产，较原定计划提前一个世代。该技术通过三维堆叠晶体管结构，将存储单元面积缩减30%，并利用双晶圆混合键合工艺解决信号干扰问题，被视为突破传统平面工艺物理极限的核心方案。
2025年4月28日，京东方科技集团股份有限公司（以下简称“京东方”）发布2025年第一季度财报，以多项核心经营指标的历史性突破，彰显其作为全球半导体显示龙头企业的强劲发展动能。报告期内，公司实现营业收入505.99亿元，同比增长10.27%，创下一季度收入新高；归属于上市公司股东的净利润达16.14亿元，同比大幅增长64.06%，扣非净利润13.52亿元，同比飙升126.56%。这一业绩表现得益于其“屏之物联”战略的深化落地，以及“1+4+N+生态链”业务架构下各板块的协同创新。
