发布时间：2013-09-3 阅读量：828 来源: 我爱方案网 作者:
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布中兴通讯公司(ZTE Corporation)已经获得CEVA-XC DSP 授权许可，助力其下一代高性能LTE TDD/FDD多模式基站系统级芯片(SoC)。可编程的CEVA-XC DSP可让中兴通讯开发功能强大的可调节软件定义无线电(SDR)平台，用于网络基础架构，能够支持用于全球各地基站部署和升级的多种无线接口标准。
中兴通讯发言人表示：“灵活的CEVA-XC DSP能够在一个平台中支持包括LTE和3G的多种无线接口标准，是满足未来蜂窝基站SoC需求的出色处理器架构。CEVA-XC DSP提供的处理能力和固有的低散热特性可让我们实施以软件为中心的平台，简化我们的产品开发和维护，并且大幅提升整体基站的效率。”
CEVA首席执行官Gideon Wertheizer表示：“过去几年里，我们进行了大量的研发投资，以确保CEVA-XC架构优化用于无线基础架构应用。中兴通讯是全球公认的网络基础架构领导厂商，致力于未来发展潮流中的领先地位。他们采用CEVA-XC在其基站发展蓝图的决定是我们DSP技术服务于这个高性能市场的有力佐证。”
CEVA公司业界领先的DSP内核助力全球众多领先的无线半导体厂商，在2G / 3G / 4G解决方案中实现无与伦比的功耗、性能和成本效率。目前为止，CEVA已经赢得超过45个基带设计，其中包括超过25项LTE和LTE-Advanced设计。CEVA-XC系列DSP经过专门设计，能够克服开发高性能多模式基带解决方案对功耗、上市时间和成本的严苛约束。它支持多种无线接口，适合蜂窝基带、无线基础架构、连接性、数字广播、卫星和智能电网等不同应用。
关于CEVA公司
CEVA是面向手机、便携设备和消费电子产品的硅知识产权 (SIP) DSP 内核和平台解决方案的领先授权厂商。CEVA 的IP产品组合包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)、多媒体 (视觉、图像及HD 音频)、语音处理、蓝牙、串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等领域的综合技术。2012 年 CEVA 的授权客户生产了超过11 亿颗以 CEVA 技术为核心的芯片，其中包括许多顶级手机OEM厂商：HTC、华为、LG、诺基亚、摩托罗拉、三星、索尼、TCL和中兴 (ZTE)。如今，全球已出货的手机产品中，超过40% 都采用了CEVA DSP内核。
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