ST推出全新陀螺仪,瞄准手机和相机图像稳定应用

发布时间:2013-09-17 阅读量:750 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】意法半导体推出新系列陀螺仪产品,为智能手机和数码相机带来更好的光学图像稳定功能。随着LxG3IS系列产品的推出,意法半导体的经过市场检验的MEMS制造工艺和供应链被应用到具有图像稳定功能的陀螺仪,进一步提高画质。

中国,2013年9月17日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)推出新系列陀螺仪产品,为智能手机和数码相机带来更好的光学图像稳定功能。

ST推出全新陀螺仪,瞄准手机和相机图像稳定应用

光学图像稳定已成为今天的智能手机和数码相机的重要功能。通过实时调整镜头以修正相机晃动对成像的不良影响,可大幅提改进图像的锐利度,尤其针对在光源不足的条件下的拍照,因为在光线不足时曝光时间长,拍照时手的晃动会导致图像模糊。  

此外,为保证最高的可靠性,新的2轴(L2G3IS)和3轴(L3G3IS)陀螺仪可在谐振频率大约20kHz下工作。客户可能在安装设备前清洗器件,而高谐振频率及其机械结构可避免超声清洁设备(典型工作频率大约30kHz)损坏传感器。

意法半导体运动MEMS产品部总经理Fabio Pasolini表示:“除用直观的手势识别功能彻底改变用户界面外,MEMS陀螺仪还为手持数码照相设备带来光学图像稳定功能及其他 优势。随着LxG3IS系列产品的推出,意法半导体的经过市场检验的MEMS制造工艺和供应链被应用到具有图像稳定功能的陀螺仪,进一步提高画质。” 

新产品的其它主要技术特性包括±65 dps / ±130 dps满量程、SPI数字接口、嵌入式温度传感器、集成带宽可选的低通和高通滤波器。工作电源电压2.4V至3.6V,采用LGA-16 3x3.5x1 mm封装。

据市场调研机构IHS的最新报告显示, 2012年意法半导体的MEMS芯片和传感器销售收入总计大约8亿美元,增长幅度超过19%。手机和平板电脑是最大的MEMS运动传感器市场,意法半导体拥有48%的市场份额,是实力最接近的竞争对手的两倍多。

作为厂商首选的MEMS一站式供应商,意法半导体拥有丰富的产品组合,包括微机电加速度计、陀螺仪、压力传感器、磁力计和麦克风,能在一个多传感器模块内集成不同的传感器和信号处理、控制功能、传感器融合算法与无线接口。作为市场公认的领导厂商,意法半导体的MEMS技术研发同样处于市场最前沿,拥有800余项与MEMS相关的专利。意法半导体引领传感器技术向智能化和独立化发展 ,将会在消费电子、医疗保健、环境科学等诸多领域开创新局面。

意法半导体全新的2轴(L2G3IS)和3轴(L3G3IS)陀螺仪现已上市。

关于意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics;ST)是全球领先的半导体解决方案供应商,为客户提供传感器、功率器件、汽车产品和嵌入式处理器解决方案。从能源管理和节能技术,到数字信任和数据安全,从医疗健身设备,到智能消费电子,从家电、汽车,到办公设备,从工作到娱乐,意法半导体的微电子器件无所不在,在丰富人们的生活方面发挥着积极、创新的作用。意法半导体代表着科技引领智能生活(life.augmented)的理念。

相关资讯
美国被曝秘密植入追踪器监控高端AI芯片流向 严防技术流入中国

美国为防止高端人工智能(AI)芯片通过第三方渠道流入中国,已秘密要求芯片制造商英伟达(NVIDIA)、超威半导体(AMD)等企业在出口至部分国家的AI芯片中植入追踪程序,以便实时监控芯片流向

晶振行业必备术语手册:工程师必收藏(下)

在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。

晶振行业必备术语手册:工程师必收藏(上)

在电子电路设计中,晶振的每一项参数都与产品命运息息相关——哪怕只差0.1ppm,也可能让整板“翻车”。看似最基础的术语,正是硬件工程师每天必须跨越的隐形门槛。

3点区分TCXO温补晶振与OCXO恒温晶振

电路板中常用到恒温与温补这两种晶振,恒温晶振与温补晶振都属于晶体振荡器,既有源晶振,所以组成的振荡电路都需要电源加入才能工作

体积缩小58%!Vishay发布185℃耐受汽车级TVS解决方案​

汽车电子系统日益复杂,尤其在48V架构、ADAS与电控系统普及的当下,对瞬态电压抑制器(TVS)的功率密度、高温耐受性及小型化提出了严苛挑战。传统大功率TVS往往体积庞大,难以适应紧凑的ECU布局。威世科技(Vishay)日前推出的T15BxxA/T15BxxCA系列PAR® TVS,以创新封装与卓越性能直面行业痛点,为下一代汽车设计注入强大保护能力。