Fairchild针对小家电市场的完整电源解决方案

发布时间：2013-10-17 阅读量：1095 来源: 发布人:

【导读】处处可见的小家电无疑在国内、外都是一个巨大的市场。随着电机市场的变革，小家电的厂家所面临的变化还不止这些，在电源部分的变化对工程师和厂商来说同样是一场革命。本文介绍Fairchild针对小家电应用的完整电源解决方案。

一、Fairchild FSL156 完整电源解决方案

1. FSL156 特点说明

因应世界节能减碳的需求,在FSL156MRIN加入了Advanced Soft Burst Mode降低功耗,较低的操作电流(0.4mA)另外RFF 将降低EMI,内建650V SenseFET及Soft-Start : 15mS , 可应用于家用电器,LCDM…等等产品。FSL156MRIN为DIP-8 , 可应用于输入230VAC : 26W(Adapter) ~ 40W(Open Frame)。输入85 ~ 265Vac : 20W(Adapter) ~ 30W(Adapter)。

2. 方案框图

3. FSL156芯片参数：

    Internal Avalanche Rugged SenseFET: 650V
    Precision Fixed Operating Frequency: 67kHz
    No-Load 150mW at 265VAC without Bias Winding;
        25mW with Bias Winding for FSL206MR
        30mW with Bias Winding for FSL206MRBN
    No Need for Auxiliary Bias Winding
    Frequency Modulation for Attenuating EMI
    Line Under-Voltage Protection (LUVP)
    Pulse-by-Pulse Current Limiting
    Low Under-Voltage Lockout (UVLO)
    Ultra-Low Operating Current: 300µA
    Built-In Soft-Start and Startup Circuit
    Various Protections: Overload Protection (OLP),Over-Voltage Protection (OVP), Thermal Shutdown(TSD), Abnormal Over-Current Protection (AOCP),Auto-Restart Mode for All Protections

二、Fairchild FSL306LRN 完整电源解决方案

1. FSL306LRN特点说明

在230Vac 输入时及有Extemal Bias时会展现小于25mW的超低功耗表现,在没有Extemal Bias时小于120mW,更低的操作电流(250uA),可不需要加入AUX Bias Winding以节省PCB空间,应用于Buck : 3W 以内,Flyback : 7W以内。此产品主要应用于家用和工业用的电源产品。

2. 方案框图

3. FSL306LRN 参数：

    Built-in Avalanche Rugged SenseFET: 650 V
    Fixed Operating Frequency: 50 kHz
    No-Load Power Consumption: 25 mW at 230 VAC with External Bias;120 mW at 230 VAC without External Bias
    No Need for Auxiliary Bias Winding
    Frequency Modulation for Attenuating EMIPulse-by-Pulse Current Limiting
    Ultra-Low Operating Current: 250 µA
    Built-in Soft-Start and Startup Circuit
    Adjustable Peak Current Limit
    Built-in Transconductance (Error) Amplifier
    Various Protections: Overload Protection (OLP), Over-Voltage Protection (OVP), Feedback Open Loop Protection (FB_OLP), AOCP (Abnormal Over-Current Protection), Thermal Shutdown (TSD)
    Fixed 650 ms Restart Time for Safe Auto-Restart Mode of All Protections

4. Demo 照片

相关资讯

“中国芯”逆袭时刻：新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈：台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128：轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势：AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场？

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速：解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。