【看点】山寨商转行做智能硬件，为何火不起来？

发布时间：2014-01-8 阅读量：803 来源: 发布人:

【导读】回顾2013，互联网思维、自媒体、智能硬件等全新概念逐渐显示出互联网行业的瞬息万变，若不能及时预测应对，很可能被淘汰。电商的老大阿里显然慢半拍意识到pc业务正快速地转向移动终端，早被微信甩在后面了。2014年，注定是不平凡的一年。这样的一年，intel不会再用摩尔定律去更新他们的产品线，AMD改行去做了游戏机。

从山寨商看智能硬件

科技的进步加上市场竞争的愈演愈烈，产品山寨商的路越走越窄。面对大公司强大的营销和服务优势，山寨商和小公司在的路在何方？就前两天红米/红辣椒/荣耀3C的价格仗PK无疑预示着2014年仍将是竞争残酷的一年。智能手机方面运营商充话费送手机、大公司之间开价格涨拼抢用户，在这种环境下，具有先天硬件创业优势的小公司该做些什么好呢？于是乎以前做山寨的各路神仙们摇身一变投入智能硬件的领域，就有了现在市场上民间的智能可穿戴式设备的发展。

移动互联网时代，给用户带来的改变还仅仅是开始。阿里在电商领域拿望眼镜看对手却看不到脚下的威胁，支付宝对微信支付的如临大敌，各种海外项目在国内的复制的折翼。而我们在未看到品牌厂商大量铺货销售智能设备的时候，却陆陆续续看到国内厂家迫不及待地推出产品并且在电商渠道销售。

推出各种智能硬件效果如何？

在智能硬件领域小公司有着独到的优势，能很快地开发出产品投入到市场中。然而在大品牌厂商的产品还没有广泛流行的时候，普通群众没有可直接参照的物件的观摩，无从决定是否购买。我们看到电商平台卖的最好的（手机之外的）电子设备在2013是平板，其次是机顶盒。喧闹沸腾的智能硬件未见真正亮点。

移动互联网时代，智能设备可以为我们做什么？当然很多事情都可以去做，但是为何大厂商那么傻，不铺货，不抢在山寨产品之前把高利润产品多销售一些？

任何产品都是需要使用场景的支持才有销售的可能，品牌厂商的行业宣传要推出这个手表那个手环，却不铺货，有悖常理。大厂商，不是傻子，他们分的清什么是销售型产品什么是美誉度产品，销售型产品要铺货，美誉度产品只是强调在特定场合曝光并且为销售型产品的铺货在声势上还有其他优惠政策上提供便利。

因此，我们看到的是华强北在智能设备这个领域把品牌商的美誉度产品当成销售型产品来做，而放弃挖掘国人真正有使用场景来做产品，造成今天这个“卖者吆喝，买者持观”的局面。

点评：移动互联网时代，是一个碎片化时代，处处都是营销的时代。只从形式上模仿行业领导者的局部产品，并不能帮助到自身的业务。我们需要一起思考，如何完成自身的产业市场布局，而不仅仅是生产和销售。

相关资讯

算力、智能与控制的融合：英特尔4U工控机、RK3568主板、HPM伺服板的全面对比

在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下，高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势，共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析，剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景，为工业自动化方案选型提供专业参考。

应对AI算力激增：安森美推出全链路数据中心电源解决方案与指南

人工智能技术，特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展，对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练，导致数据中心计算负载激增，随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本，也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时，有效控制并降低能源消耗，成为AI数据中心建设与升级的关键命题。

中日芯片巨头强强联手芯驰X9SP+罗姆PMIC打造智能座舱新方案

2025年6月25日，全球半导体巨头日本罗姆与中国车规芯片领军企业芯驰科技在上海联合宣布，推出面向智能座舱的参考设计"REF68003"。该方案以芯驰科技旗舰级座舱SoC X9SP为核心，集成罗姆多款高安全等级PMIC电源芯片，已在2025上海车展公开展示。

革新视听！三星2025智能显示器携高端OLED M9与全能AI震撼登场

2025年6月25日，三星电子正式发布三款智能显示器新品——M9（32英寸）、M8（32英寸）及M7（32/43英寸双版本）。该系列首次搭载OLED面板与模块化L型支架，通过AI算法重构人机交互逻辑，标志着智能显示技术进入场景自适应新阶段。

LG Innotek CoF技术挺进iPad OLED供应链 6月迎关键认证

随着苹果持续深化OLED面板在平板电脑领域的应用，其供应链体系正迎来新一轮调整。据产业链权威消息，韩国电子组件制造商LG Innotek正积极推进其覆晶薄膜（Chip on Film, CoF）封装技术进入苹果新一代iPad OLED面板供应链体系。该技术是实现显示驱动芯片与面板电气连接的关键封装方案。