中日芯片巨头强强联手 芯驰X9SP+罗姆PMIC打造智能座舱新方案

【导读】2025年6月25日，全球半导体巨头日本罗姆与中国车规芯片领军企业芯驰科技在上海联合宣布，推出面向智能座舱的参考设计"REF68003"。该方案以芯驰科技旗舰级座舱SoC X9SP为核心，集成罗姆多款高安全等级PMIC电源芯片，已在2025上海车展公开展示。

2025年上海车展芯驰科技展台现场照片

右三：芯驰科技 创始人 仇雨菁   左二：芯驰科技 创始人 CTO 孙鸣乐

左三： 罗姆半导体（上海）有限公司 董事长 米泽 秀一

芯驰X9系列占据本土市场主导地位

芯驰X9系列芯片凭借成熟量产经验与完整生态，实现仪表、IVI系统、座舱域控制器及舱泊一体方案的全面覆盖，累计出货量突破百万片。据盖世汽车研究院2025年Q1数据，在国内10万元以上车型中，芯驰座舱芯片装机量位居本土厂商首位，应用于上汽、奇瑞、长安、东风日产等50余款主流车型，并大量搭载于出口海外车型。

技术合作历时六年深度演进

双方自2019年启动技术协作，2022年签署车载先进技术开发协议。通过持续整合芯驰X9系列SoC与罗姆PMIC、SerDes IC、LED驱动芯片，已形成多代智能座舱参考设计体系。本次发布的REF68003面向中高端市场，搭载罗姆四款通过ISO 26262 ASIL-B认证的PMIC（BD96811F44-C系列），可显著提升系统稳定性与能效表现。

技术创新实现跨域融合突破

该方案支持芯驰科技硬件虚拟化技术，可在单SoC上并行运行多操作系统，并通过硬件安全管理模块实现OS指令到SoC/GPU的高效传输。罗姆PMIC内置OTP存储器，支持输出电压灵活配置与时序控制，无需更改电路即可适配不同车型需求，大幅缩短主机厂开发周期。

企业高层展望产业协作前景

芯驰科技CTO孙鸣乐强调："X9SP作为旗舰SoC专为智能座舱与跨域融合设计，结合罗姆PMIC后系统可靠性显著提升。双方将持续推动车载解决方案创新。"

罗姆董事立石哲夫表示："新一代电动汽车驱动智能座舱多功能化发展，罗姆将深化与芯驰合作，加速开发支持高阶需求的模拟半导体产品。"

方案价值拓展汽车电子边界

REF68003已通过芯驰科技完整验证，可构建符合ASIL-B安全等级的智能座舱系统。其模块化设计支持无缝切换芯驰全系SoC，为车企提供快速规格升级路径。该方案有效解决大型车载显示器普及带来的高算力供电挑战，通过优化电源架构实现高效能供电管理。