揭开首款2K手机内芯 vivo Xplay3S详细拆解

去年年末，步步高终于发布了宣传已久的拥有2K屏幕的Xplay 3S，这款手机采用6寸2560×1440分辨率屏幕，搭载高通骁龙800 8974AB处理器、3G RAM+32G ROM、3200mAh电池，支持双4G网络、顶级Hi-Fi芯片、独创HP：X声场系统、全新smart智能体感、FuntouchOS操作系统，指纹识别，并且售价为3498元。

被“吹”神了的拥有2560×1440分辨率屏幕的vivo Xplay 3S发布至今仍然期货中，不过这阻挡不了人们探究这款顶级神器“内芯”世界的欲望，虽然这款手机售价高达3000多元，但这不是阻挡发烧友们的将其拆解的条件。

Xplay3S从外观上看并没有任何螺丝，看起来并不是那么好拆卸

而当我们把卡槽顶出以后，可以利用卡槽的位置把后壳撬开，后壳采用塑料卡扣固定，只要小心处理，拆卸过程并不会伤害机身

拆开后盖以后，拧开摄像头盖以及指纹识别部分的两颗螺丝

机身底部有七颗螺丝固定下方的扬声器，从这里也可以看出虽然表面的出音孔很大，实际上扬声器的体积并不大

顺利拆开底部的扬声器

再来处理顶部，撬开指纹识别模块，可以看到下方隐藏了一颗螺丝，把它拧开

这里有一颗带有易碎贴的螺丝，记得要拧开，当然拧开了也就等同放弃质保了

顺利拆开上扬声器

可以看到，Xplay3S的主板部分并不大

小心地把信号以及相关排线拔出

Synaptics的触控芯片S3508A

把主板顺利取出，由于主板上的屏蔽罩是焊接在主板上的，所以我们也不做破坏性的拆解了，来看看我们最感兴趣的芯片吧

大部分主要芯片都集中在主板的背面

三星的内存芯片K3QF7FF70DM，容量3GB，市面上也只有三星有3GB容量的芯片，由于采用了POP封装，所以传说中的高通MSM8974AB芯片是看不到的（在内存芯片下面）

东芝闪存芯片，型号THGBMAG8AJBA4R，容量32GB

后置1300万像素背照式摄像头

前置500万像素摄像头

Xplay3S的DAC——ES9018K2M，它相对于ES9018原版在规格上有一定的缩减，不过相对于手机来说，绝对称得上是奢侈了，这颗芯片也曾经在vivo X3上使用

运放芯片OPA2604，我们也曾经在Xplay上见过这颗芯片，动手能力强的朋友可以尝试更换这颗芯片来搭配出自己喜欢的声音风格

高通LTE芯片WTR2100

由于电池部分粘在了中框上，为了不伤害电池，电池的拆解部分我们也就略过了，整个拆解过程结束