数据中心成新增长点,处理器市场或洗牌?

发布时间:2014-01-24 阅读量:689 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】通过裁员来对企业发展方向进行调整是各大IT厂商常用的方式,英特尔此举亦如此。英特尔在近期宣布计划年内裁员5000人左右,相当于总员工的5%。在云计算和大数据时代下,芯片巨头英特尔将传统PC业务转向企业级市场,特别是在微服务器市场上或许数据中心领域是未来一个新的增长机会。

英特尔裁员引各方猜测

芯片巨头英特尔在近期宣布计划年内裁员5000人左右,相当于总员工的5%。此次裁员英特尔解释主要是为了英特尔当前市场环境的变化,重新调整组织体质,把业务重点转向较快的领域。一时间,人们关于PC已经成为明日黄花,英特尔处于困境的言论也不胫而走。

数据中心成新增长点 处理器市场或洗牌?

通过裁员来对企业发展方向进行调整是各大IT厂商常用的方式,英特尔此举亦如此。虽然英特尔如今在移动市场和PC市场都面临着巨大的挑战,但其在数据中心业务方面仍有很大潜力,有望在未来取得不错的业绩。

根据芯片业巨头英特尔公司内部的预测表明,整个第四季度的营收总额应在137.2亿美元、折合每股52美分,这样的收益已经相当出色、仅比去年同期略逊一筹。根据估算,英特尔第四季度的实际盈利也有所提升。尽管长期挑战仍然存在,但目前英特尔确实已经迎来更为理想的发展态势。

摩根大通公司的手机分析师Alex Gauna表示,英特尔数据中心业务应该会在第四季度中发挥重要的作用。不过从长远的角度来看,Gauna还是无法确认英特尔是否在未来继续在数据中心业务领域占据统治地位。

数据中心成新增长点 处理器市场或洗牌?
数据中心展望

Gauna解释称:英特尔已经成来了重新增长的机会,其也确信自身能够在未来几年当中保持15%左右的年复合增长率,云服务和硬件的增长、高性能计算以及嵌入式、存储等都将迎来高速增长。但能够保持15%的年复合增长率并不乐观。英特尔在云计算、高性能以及电信业务放马仍然有很多敌手要面对,而且强大且专攻企业级市场很可能给英特尔带来巨大的压力。

 

2014年处理器市场或洗牌

目前,英特尔针对企业级市场的产品主要有Xeon系列和低功耗的Atom处理器,而尼古拉斯公司分析师Kevin Cassidy也指出,英特尔未来将微服务器市场作为重点的主攻市场。 

数据中心成新增长点 处理器市场或洗牌?
英特尔处理器产品

尽管英特尔在微服务器市场上做出了大量的令人钦佩的努力,其Atom处理器如今在低功耗市场也取得了非常出色的成绩,但是其仍然不能忽视其在低功耗市场上的一个重要对手ARM。

在2013年,处理器市场上讨论最多的就是ARM处理器进入微服务器市场的事情。2014年,将有多加ARM微服务器芯片上市,届时,英特尔凌动系列产品是否能够有效阻止ARM拓展企业级市场的脚步将成为英特尔未来发展的关键。

从长远来看,英特尔面临的挑战是显而易见的:

1.英特尔需要更多的移动势头,但高通遥遥领先。

2.ARM架构处理器在企业获得足够的吸引力和已经立足点物联网的部署。

3.PC市场转型好坏都会呈现一个长期下降的趋势。

目前,有消息称英特尔关闭了位于美国亚利桑那州Chandler的一座大型芯片工厂,这座工厂原计划生产14纳米微芯片。但也有消息称英特尔将开放工厂为ARM成员代工处理器,这个消息令人鼓舞。

如今英特尔的业绩似乎相当稳定,英特尔看起来已经度过了风暴,分析师预计在第一季度财报的营收将为127.8亿美元。预估每股盈利42美分。这将是一个非常不错的开始。

相关资讯
台积电独占35%份额!AI订单助推代工业季度增长13%

2025年第一季度,全球半导体晶圆代工2.0市场规模达722.9亿美元,同比增长13%。市场扩张主要受人工智能及高性能计算芯片需求激增推动,尤其3nm/5nm先进制程和CoWoS等封装技术成为核心增长引擎。行业分析显示,传统单一制造模式(代工1.0)正被技术整合平台(代工2.0)取代,涵盖设计、制造、封装全链条协同创新。

汇聚产业全景,引领智造未来:AIoT全产业链精英深度碰撞

2025年6月20日,IOTE 2025·上海站在上海新国际博览中心N5馆圆满收官! 在万物智联的时代洪流中,物联网技术正以前所未见的速度重塑世界,驱动千行百业向智能化、数字化加速跃迁。本届展会以“生态智能,物联全球”为核心主题,携手全球移动通信标杆盛会MWC上海,不仅呈现了一场前沿技术的饕餮盛宴,更是物联网与移动通信深度融合、共绘发展新图景的生动实践,为全球AIoT产业的蓬勃脉动注入强劲活力与动能。

高抗扰驱动器选型指南:SGM58000 集成方案挑战 ST/安森美驱动器性能极限

在工业自动化、新能源汽车、高效电源等应用领域日益追求高功率密度与高可靠性的今天,高性能的栅极驱动器扮演着至关重要的角色。它们作为功率开关器件(如IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT)与控制信号之间的关键"桥梁",其性能直接决定了系统效率、开关速度、电磁兼容性(EMC)以及整体可靠性。本文将聚焦行业备受关注的意法半导体新一代集成化方案(STDRIVE102H/BH)、圣邦微电子的三相驱动器(SGM58000)以及安森美的双通道高端驱动(NCD57252),进行深度对比分析,揭示各自优势及适用场景,为工程师选型决策提供专业参考。

突破0.5mg漂移极限!村田发布工业级三轴MEMS加速度计

工业数字化转型加速推动预测性维护需求增长,尤其桥梁、大型建筑等基础设施的结构健康监测(SHM)领域。传统高精度加速度传感器长期面临偏移漂移大、环境适应性弱等痛点。村田制作所最新推出的SCA3400系列数字三轴MEMS加速度传感器,以≤0.5mg的偏移寿命漂移值突破行业极限,为工业设备状态监测树立新标杆。

先进制程角逐2026:3nm/2nm将占旗舰手机芯片三成市场

全球智能手机芯片领域正迎来新一轮工艺迭代浪潮。知名研究机构Counterpoint Research最新报告指出,3nm及更先进的2nm制程技术将在2026年占据智能手机应用处理器(SoC)出货总量的近三分之一(约33%),成为驱动高端设备性能跃升的核心引擎。这一演变标志着半导体制造技术对移动终端能力的决定性影响达到新高度。