周立功基于ZYTP58的热敏微打解决方案

发布时间:2014-01-27 阅读量:1079 来源: 发布人:

【导读】随着打印机市场的进一步细分,微热敏正在一些领域足部替代针式微打。本方案采用32位 ARM微控制器作为主控芯片,超小型芯片化灌封,外形小巧、超低功耗、性能卓越、应用灵活、二次开发周期短,是产品升级、添加打印功能的首选。

周立功基于ZYTP58的热敏微打解决方案
方案背景

近几年中国打印机市场细分趋势进一步彰显,客户需求进一步个性化。随着人们生活需求的不断提高和市场细分的加速,打印机小型化成为发展趋势,行业用户对于微型打印机的需求不断增长。热敏微打凭借噪音低、速度快、可靠性高、打印字符清晰等优点,目前已在POS终端系统、银行系统、移动警务系统、移动政务系统、医疗仪器、汽车计价器、手持设备等领域得到广泛应用,并呈现突增趋势。另外热敏微打正在一些领域逐步替代针式微打,热敏微打市场进一步扩大。

系统结构

周立功基于ZYTP58的热敏微打解决方案
 
通讯端:通过UART接口与主控CPU(或PC机)连接;
控制端:将控制线和电源线与微打机芯直连即可。

方案优势

国内市场现有的热敏微打控制板多采用51单片机设计,因其资源少,性能低大大制约了硬件和软件的设计。导致现有热敏微打控制板体积大,灵活性差,这违背了热敏微打体积小,应用广的特点,大大制约了热敏微打的推广。
本方案采用32位 ARM微控制器作为主控芯片,超小型芯片化灌封,外形小巧、超低功耗、性能卓越、应用灵活、二次开发周期短,是产品升级、添加打印功能的首选。

功能特点

支持所有常见58mm热敏微打机芯;
超小型芯片化灌封;
低功耗模式电流仅10μA(使用TTL电平串口);
打印速度快,最大70mm/秒;
宽打印电压(3.5~8.5V),根据电压自动配置速度;
打印浓度可调,用于解决不同热敏纸的颜色深浅不一问题;
支持字体倍宽、倍高、加粗、斜体、反白、加框、下划线打印;
特色垂直制表打印,制表灵活、多样,适用于多表项打印;
支持10种常用一维条码;
支持常用ESC/POS控制命令;
串口通讯,支持RTS/CTS与Xon/Xoff协议。
 

技术规格

打印方式     行式热敏
打印密度     8dots/mm
打印点数     384dots/line
打印宽度     48mm
纸张宽度     57±1mm
打印速度     70mm/sec(最高)
打印字符     字符:
12×24点阵:1.50(宽)×3.00(高)mm
可扩展5×7,7×8,6×12,8×16点阵
汉字(GB2312):
24×24点阵:3.00(宽)×3.00(高)mm
可扩展11×12,15×16点阵
打印图形     8点单密度 / 8点双密度 / 24点单密度 / 24点双密度
支持扫描比特影像的打印(横向扫描)
一维条码     10种常见一维条码:UPCA、UPCE、EAN13、EAN8、CODE39、ITF25、CODABAR、CODE93、CODE128和EAN128
通讯接口     标准UART接口(支持RS-232C电平或TTL电平)
支持RTS/CTS与Xon/Xoff协议
输入缓存     4K Bytes
缺纸检测     支持
过温保护     支持
切纸刀     无
电源     DC 3.5~8.5V/3A(推荐:DC7.2V/3A)
模块体积     31.8×20.3×6.5mm
工作温度     0 ~40℃
工作湿度     20-80%
储藏温度     -25~70℃
储藏湿度     10-90%
 
专用软件

“MicroPrinter”专用PC机软件,用于PC机驱动打印。功能特点如下:

    支持串口配置,可使用Hardware/Software串口流控制方式;
    支持ESC/POS命令十六进制模式输入;
    支持文本(*.txt)打印;
    特色“快速测试”、“打印设置”、“图像打印”、“一维条码打印”、“二维条码打印”、“打印机状态显示”、“操作记录”等功能;
    支持常用图像格式:*.gif/ *.jpg/ *.bmp/ *.png/ *.jpeg/ *.exif/ *.tiff/ *.ico/ *.wmf/ *.emf图片打印;
    支持8点单密度、8点双密度、24点单密度、24点双密度图片打印;
    支持图片灰度分界设定和图片载入预览;
    支持操作记录的导出与导入。

 
应用领域

收款机、ATM、EFT/POS、手持设备、电子交易终端 、Gas(petrol)Pumps、Kiosks、标签打印设备、医疗设备、便携式打印机、Weighting Machines、彩票系统、金融系统排队机等。
周立功基于ZYTP58的热敏微打解决方案   
相关资讯
台积电独占35%份额!AI订单助推代工业季度增长13%

2025年第一季度,全球半导体晶圆代工2.0市场规模达722.9亿美元,同比增长13%。市场扩张主要受人工智能及高性能计算芯片需求激增推动,尤其3nm/5nm先进制程和CoWoS等封装技术成为核心增长引擎。行业分析显示,传统单一制造模式(代工1.0)正被技术整合平台(代工2.0)取代,涵盖设计、制造、封装全链条协同创新。

汇聚产业全景,引领智造未来:AIoT全产业链精英深度碰撞

2025年6月20日,IOTE 2025·上海站在上海新国际博览中心N5馆圆满收官! 在万物智联的时代洪流中,物联网技术正以前所未见的速度重塑世界,驱动千行百业向智能化、数字化加速跃迁。本届展会以“生态智能,物联全球”为核心主题,携手全球移动通信标杆盛会MWC上海,不仅呈现了一场前沿技术的饕餮盛宴,更是物联网与移动通信深度融合、共绘发展新图景的生动实践,为全球AIoT产业的蓬勃脉动注入强劲活力与动能。

高抗扰驱动器选型指南:SGM58000 集成方案挑战 ST/安森美驱动器性能极限

在工业自动化、新能源汽车、高效电源等应用领域日益追求高功率密度与高可靠性的今天,高性能的栅极驱动器扮演着至关重要的角色。它们作为功率开关器件(如IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT)与控制信号之间的关键"桥梁",其性能直接决定了系统效率、开关速度、电磁兼容性(EMC)以及整体可靠性。本文将聚焦行业备受关注的意法半导体新一代集成化方案(STDRIVE102H/BH)、圣邦微电子的三相驱动器(SGM58000)以及安森美的双通道高端驱动(NCD57252),进行深度对比分析,揭示各自优势及适用场景,为工程师选型决策提供专业参考。

突破0.5mg漂移极限!村田发布工业级三轴MEMS加速度计

工业数字化转型加速推动预测性维护需求增长,尤其桥梁、大型建筑等基础设施的结构健康监测(SHM)领域。传统高精度加速度传感器长期面临偏移漂移大、环境适应性弱等痛点。村田制作所最新推出的SCA3400系列数字三轴MEMS加速度传感器,以≤0.5mg的偏移寿命漂移值突破行业极限,为工业设备状态监测树立新标杆。

先进制程角逐2026:3nm/2nm将占旗舰手机芯片三成市场

全球智能手机芯片领域正迎来新一轮工艺迭代浪潮。知名研究机构Counterpoint Research最新报告指出,3nm及更先进的2nm制程技术将在2026年占据智能手机应用处理器(SoC)出货总量的近三分之一(约33%),成为驱动高端设备性能跃升的核心引擎。这一演变标志着半导体制造技术对移动终端能力的决定性影响达到新高度。