发布时间:2014-01-26 阅读量:708 来源: 我爱方案网 作者:
2014年1月26日——ImaginationTechnologies(IMG.L)表示,今年国际消费电子展(CES2014)展出的许多产品广泛采用了该公司的技术。从物联网(IoT)和可穿戴设备,到最新的移动电话、平板电脑以及UltraHD4K电视,Imagination的技术在这些各式各样的产品中都扮演着核心角色。
Imagination的SoC合作伙伴运用Imagination的SoCIP,为这些最新的消费性电子产品带来了更丰富的创新功能,以推动未来消费者的使用体验:
•PowerVR多媒体IP,包括图形处理器(GPU)和视频/视觉处理器(VPU),可实现流畅的使用者界面、丰富的图形功能与高品质的视频与影像处理
•MIPSCPU可用来开发超低功耗可穿戴设备与IoT、先进网络、智能媒体播放器等各种产品
•Ensigma无线电通信处理器(RPU)可提供广泛的连接技术(Wi-Fi、蓝牙)和广播(电视、收音机)功能
•FlowCloudIP可实现设备对设备以及设备对云端应用程序,包括音频与V.VoIP/VoLTE解决方案
•Caskeid低延迟无线多房间音频平台
可穿戴设备与物联网
在今年的CES中,可以清楚看到可穿戴设备与IoT的革命已经启动,而且Imagination的技术将在其中扮演重要角色。CES展出的产品包括Yifang、Tomoon、SmartQ和Geak等多家公司采用MIPS架构开发的智能手表——目前在中国都已正式出货。其他的产品还包括采用PowerVR图形处理器的智能眼镜。除了众所周知的GoogleGlass之外,其他相关产品还包括LumusDK-40、VuzixM100、爱普生MoverioBT-200AR、XOne安全眼镜、ReconInstrumentsSnow2滑雪护目镜等。
Imagination展示了MicrochipTechnology的32位元PIC32MZMCU,这款产品采用MIPSmicroAptiv开发,具备同类领先的性能与代码密度,是可穿戴与IoT设备的理想选择。
在CES中还可看到多家聚焦于可穿戴应用的新创业者,Ineda是其中之一。该公司将多种ImaginationIP内核整合在其超低功耗可穿戴处理器(WPU)SoC中。Ineda不仅展示了MIPS架构优异的低功耗特性,使其能推出突破性的元件,同时还创下了首次开发SoC的最短时间记录,充分展现出Imagination是芯片设计厂商首选的IP合作伙伴,可为他们提供最高品质的IP,以便能在最短的上市时间内完成产品开发。
移动电话与平板电脑
CES中有多款采用PowerVR图形与视频技术开发的手机与平板电脑,包括宏基IconiaA1-830和华硕TransformerBookT100;华硕ZenFone4、5和6;华硕PadFonemini和PadfoneX2014;Commander3D平板电脑;HaierPadH6000FullHDPhablet;Hampoo3D平板电脑;KoganAgoraHDMini3G;联想ThinkPad8;MeizuMX3智能手机;Pipo平板电脑以及其他多款产品。
PowerVR图形技术也内置于多款最新推出的移动应用处理器SoC中,包括Broadcom的M320参考设备与联发科技的MT8135开发平台、全志科技的新款A80SoC和OptimusBoard,以及采用全志A31/A31s处理器开发的4G平板电脑。
Verizon推出的新款Kurio7x4GLTE平板电脑则采用MIPSCPU,其中配备了SequansVZ20QEZLinkLTE模组。另一款内置MIPSCPU的产品是Verizon首次推出支持LTE的自有品牌平板电脑Ellipsis7,其中采用了AltairSemiconductor的FourGee芯片组。
随处可见的UltraHD电视
Imagination展示了可用来开发UltraHD4K电视的多项技术,包括HEVC(H.265)解码,这是4KTVGPU的关键技术。展场中有多款采用PowerVR图形技术的电视产品,包括LGWebOS电视,其中内置瑞昱支持4K功能的RTD2995SoC,以及也同样采用MIPSCPU的TCLRokuTV。
此外,Qualcomm发布适用于UltraHD智能电视、智能机顶盒以及智能数字媒体适配器的Snapdragon802处理器,其中内置了Imagination的EnsigmaIP,以实现全球广播电视解调功能*。
多房间音频体验
Imagination旗下子公司Pure展示了新款连网扬声器与收音机,其中均内置Imagination的EnsigmaRPU和Caskeid音频同步技术。Pure的JongoT6无线多房间扬声器获得2014年消费电子展的创新设计与工程奖,反映出PureJongo系列产品与Caskeid技术正快速赢得无线音频的领导地位。
连网汽车产品
从先进驾驶辅助系统(ADAS)和显示屏、到汽车资讯娱乐产品,Imagination的解决方案都是汽车应用的理想选择。在CES,TI展示基于该公司‘Jacinto6’车载OMAP™处理器的汽车参考设计,此处理器中采用了PowerVRGPU。这款参考设计已获得多家厂商的肯定,包括HARMAN和PanasonicAutomotiveSystemsCompany。Mobileye也展示该公司最新的MIPS-basedADAS技术,并宣布已将其防撞系统与Accel的VOYAGER连网汽车智能手机整合在一起。
推动未来连网世界的实现
Imagination的MIPSCPU已广泛用在可推动未来连网世界实现的网络解决方案中。在CES,QualcommAtheros展示了一系列由领先制造商推出的MIPS-based连接性产品。此外,在现场展示的还有Lantiq的MIPS-based家用连接解决方案、Cavium基于其MIPS-based64位元OCTEON和OCTEONFusionSoC开发的家庭云解决方案。
在CES展会期间,还有多家主要品牌厂商展出许多采用Imagination技术开发的其他产品。
Imagination市场营销执行副总裁TonyKing-Smith表示:“在CES期间莅临我们展台参观的策略伙伴、客户与分析师人数创下新高,我们对此感到非常高兴。今年的展会显示出电子产业正朝新的阶段迈进,而Imagination已为此产业转移做好准备。多年来,我们一直讨论可穿戴设备、IoT和UltraHD这些新趋势,同时我们也大量投资开发能实现这些产品的IP产品组合,以期能让相关产品以最合适的价格与性能组合推向市场。我们对于我们的SoC、OEM和应用程序伙伴预计在2014以及之后推出的产品感到非常兴奋,运用我们领先业界的技术将能推动下一波的电子创新。”
接下来,Imagination将参与2014年全球移动通信大会(MWC),会进一步发布SoC相关的新产品信息,以及采用ImaginationIP开发的终端产品。
关于ImaginationTechnologies
ImaginationTechnologies是全球领先的多媒体、处理器和通信技术提供商,开发并授权领先市场的丰富处理器解决方案,包括图形、视频、影像、CPU和嵌入式处理器、多标准通信、跨平台V.VoIP和VoLTE,以及云互连技术。这些用来开发系统单芯片(SoC)的硅和软件知识产权(IP)解决方案拥有完善的软件、工具链和生态系统支持。目标市场包括移动电话、联网家庭消费产品、移动和平板电脑、车载电子产品、网络、电信、医疗、智能能源和连网传感器。Imagination的授权客户包括多家全球领先的半导体制造商、网络厂商和OEM/ODM厂商。
2025年第一季度,全球半导体晶圆代工2.0市场规模达722.9亿美元,同比增长13%。市场扩张主要受人工智能及高性能计算芯片需求激增推动,尤其3nm/5nm先进制程和CoWoS等封装技术成为核心增长引擎。行业分析显示,传统单一制造模式(代工1.0)正被技术整合平台(代工2.0)取代,涵盖设计、制造、封装全链条协同创新。
2025年6月20日,IOTE 2025·上海站在上海新国际博览中心N5馆圆满收官! 在万物智联的时代洪流中,物联网技术正以前所未见的速度重塑世界,驱动千行百业向智能化、数字化加速跃迁。本届展会以“生态智能,物联全球”为核心主题,携手全球移动通信标杆盛会MWC上海,不仅呈现了一场前沿技术的饕餮盛宴,更是物联网与移动通信深度融合、共绘发展新图景的生动实践,为全球AIoT产业的蓬勃脉动注入强劲活力与动能。
在工业自动化、新能源汽车、高效电源等应用领域日益追求高功率密度与高可靠性的今天,高性能的栅极驱动器扮演着至关重要的角色。它们作为功率开关器件(如IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT)与控制信号之间的关键"桥梁",其性能直接决定了系统效率、开关速度、电磁兼容性(EMC)以及整体可靠性。本文将聚焦行业备受关注的意法半导体新一代集成化方案(STDRIVE102H/BH)、圣邦微电子的三相驱动器(SGM58000)以及安森美的双通道高端驱动(NCD57252),进行深度对比分析,揭示各自优势及适用场景,为工程师选型决策提供专业参考。
工业数字化转型加速推动预测性维护需求增长,尤其桥梁、大型建筑等基础设施的结构健康监测(SHM)领域。传统高精度加速度传感器长期面临偏移漂移大、环境适应性弱等痛点。村田制作所最新推出的SCA3400系列数字三轴MEMS加速度传感器,以≤0.5mg的偏移寿命漂移值突破行业极限,为工业设备状态监测树立新标杆。
全球智能手机芯片领域正迎来新一轮工艺迭代浪潮。知名研究机构Counterpoint Research最新报告指出,3nm及更先进的2nm制程技术将在2026年占据智能手机应用处理器(SoC)出货总量的近三分之一(约33%),成为驱动高端设备性能跃升的核心引擎。这一演变标志着半导体制造技术对移动终端能力的决定性影响达到新高度。