发布时间:2014-01-28 阅读量:694 来源: 我爱方案网 作者:
2014年1月27日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司 今日宣布,海尔公司选择了博通的嵌入式设备互联网无线连接(WICED)平台应用于最新智能家电。海尔最新的“智能生活”家电成为2014年消费电子产品展上(CES)的亮点,为家电与一系列移动设备之间提供了简单、无缝的连接,使得消费者可以在全球任何地方管理和控制这些家电。
“海尔正在积极投资网络技术组合,全面启动从传统家电向互联家电的转型计划。”海尔智能家电科技有限公司总经理李莉说,“我们的目标是为所有海尔产品提供直观的标准化界面。在此推动下,海尔公司将不断寻求与行业领导者的合作机会。此次与博通的合作展示了我们利用最新技术丰富用户体验的能力。”
在2014消费电子产品展(CES)上,海尔展示的空调、冷酒器、冰箱、热水器和洗衣机是海尔“智能生活”解决方案的一部分。海尔“智能生活”家电能够帮助用户在家中或旅途中检索信息并对家电进行远程控制,从而为客户节省时间、提高使用效率,在安全方面确保高枕无忧。海尔“智能生活”系统包括家电控制、照明和窗帘控制、多媒体娱乐、安全警报监控和其他共同组成全无线控制家电网络系统的先进功能。
精选的海尔智能家电使用了博通WICED平台。WICED平台为OEM厂商提供了包括Wi-Fi和蓝牙在内的无线连接的简化部署,推动一系列消费类设备得以进入迅速扩展的物联网(IoT)市场。
“业内互联设备的爆炸式发展促进了对WICED平台的广泛应用。”博通无线连接高级总监Brian Bedrosian说,“能够与海尔合作,共同致力于为消费者提供最先进、最方便的产品,对此我们深感兴奋。”
产品推出时间:
在2014消费电子产品展(CES)上展出的海尔智能家电现已上市。博通的WICED平台已开始向大小企业供货。
关于博通公司:
博通(Broadcom)公司,财富500强,是全球有线及无线通讯半导体业的杰出技术创新者及领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者,博通公司提供业界最完整的先进系统单芯片和嵌入式软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念:Connecting Everything(连接一切)。
2025年6月20日,IOTE 2025·上海站在上海新国际博览中心N5馆圆满收官! 在万物智联的时代洪流中,物联网技术正以前所未见的速度重塑世界,驱动千行百业向智能化、数字化加速跃迁。本届展会以“生态智能,物联全球”为核心主题,携手全球移动通信标杆盛会MWC上海,不仅呈现了一场前沿技术的饕餮盛宴,更是物联网与移动通信深度融合、共绘发展新图景的生动实践,为全球AIoT产业的蓬勃脉动注入强劲活力与动能。
在工业自动化、新能源汽车、高效电源等应用领域日益追求高功率密度与高可靠性的今天,高性能的栅极驱动器扮演着至关重要的角色。它们作为功率开关器件(如IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT)与控制信号之间的关键"桥梁",其性能直接决定了系统效率、开关速度、电磁兼容性(EMC)以及整体可靠性。本文将聚焦行业备受关注的意法半导体新一代集成化方案(STDRIVE102H/BH)、圣邦微电子的三相驱动器(SGM58000)以及安森美的双通道高端驱动(NCD57252),进行深度对比分析,揭示各自优势及适用场景,为工程师选型决策提供专业参考。
工业数字化转型加速推动预测性维护需求增长,尤其桥梁、大型建筑等基础设施的结构健康监测(SHM)领域。传统高精度加速度传感器长期面临偏移漂移大、环境适应性弱等痛点。村田制作所最新推出的SCA3400系列数字三轴MEMS加速度传感器,以≤0.5mg的偏移寿命漂移值突破行业极限,为工业设备状态监测树立新标杆。
全球智能手机芯片领域正迎来新一轮工艺迭代浪潮。知名研究机构Counterpoint Research最新报告指出,3nm及更先进的2nm制程技术将在2026年占据智能手机应用处理器(SoC)出货总量的近三分之一(约33%),成为驱动高端设备性能跃升的核心引擎。这一演变标志着半导体制造技术对移动终端能力的决定性影响达到新高度。
2025年6月24日,全球半导体巨头罗姆(ROHM)宣布其第四代碳化硅(SiC)MOSFET裸芯片已成功集成至丰田汽车面向中国市场推出的纯电动SUV车型"bZ5"的牵引逆变器系统。该技术突破由罗姆与中国正海集团合资设立的上海海姆希科半导体有限公司(HAIMOSIC)实现规模化量产,标志着中日产业链协作在高端功率模块领域取得实质性进展。