探究土曼的内“芯“世界 T-Fire抢先拆解

发布时间:2014-01-30 阅读量:752 来源: 发布人:

【导读】土曼T-Fire智能手表年前终于出货,已经有许多网友收到产品并且进行试玩,除了固件、应用之外,相信更多人关心手上这款T-Fire做工如何、内藏怎么样的硬件以及有多大的电芯容量等等疑问,本文就带你一起来探秘土曼T-Fire的内部“芯”世界。

土曼T-Fire智能手表拆解评测

这次拆解按照拆解顺序分为三部分,一是相对深入的主板、电池;二是传说中的弯曲E-Lnk电子墨水屏、三是拆解全景图。我们原以为T-Fire会使用胶水模式紧贴外壳,但其实整个T-Fire使用螺丝+咬合的方式固定产品,这显然相当便利往后的维修、改造等。值得一提的是,T-Fire无论是外表还是内里,竟然没有一张易碎贴,这显然是很信任玩家的表现,毕竟首批订购土曼T-Fire的玩家中,有着大量的极客。

土曼T-Fire智能手表拆解评测

首先我们拆开四颗六角形固定的螺丝,上下表带即可脱离,不过注意上表带上内置一个震动马达,因此必须注意别扯断两根小巧的电线。目前土曼T-Fire表带仅能使用官方原配,并不能兼容第三方的22mm表带,希望土曼能够在往后提供更多更新潮时尚的表带给消费者。

土曼T-Fire智能手表拆解评测

掀开后表壳,主板即展示在我们面前,而内置的聚合物电芯使用双面胶与后表壳固定,十分牢固。下面来看看电芯部分:

土曼T-Fire智能手表拆解评测

土曼官方宣传内置电芯容量为200mAh聚合物锂电池。我们于是按照锂电池行业通用算法:容量≈长*宽*厚*系数(0.1~0.12)来粗略计算这块重量为6.2g的电芯。电芯长宽厚=30mmx23mmx2mm,因此得到138~165mah的理论数值。显然,与200mAh还是有一定出入的。不过这款电芯做工尚可并且厚度控制得很完美。我们猜测是为了整体厚度而对容量有所减持。
 


土曼T-Fire智能手表拆解评测

土曼T-Fire智能手表拆解评测

再来看看主板,T-Fire使用的是卡扣方式固定主板的。左图中看到的是触摸屏以及E-Lnk电子墨水屏连接电路。右图则是反面两颗大芯片:君正频率1GHz的JZ4755处理器,支持多种格式的720P视频解码能力、内置音频解码芯片以及支持2048x2048的图像吞吐能力。不过这些显然在T-Fire上用处不大。还有一颗三星闪存芯片,这颗使用emmc封装的闪存模块拥有4GB的存储空间以及512MB的内存,这与土曼官方宣传完全吻合。

除此之外,上图中还有蓝牙4.0芯片;内置陀螺仪、重力感应、电子罗盘的感应器。从主板上方整齐的电路走线、芯片位置安排等电气设计来看,土曼T-Fire的做工是相当不俗的。

土曼T-Fire智能手表拆解评测

我们看到主板上印有土曼logo以及T-Fire V0.3字样。看到右图的硅麦克(麦克风的一种)证明我们曾经猜测的在电源按钮上方的“Reset”是错误的。在此进行更正。
 

E-Lnk电子墨水屏

土曼T-Fire智能手表拆解评测

目前主流旗舰手机上的触摸屏使用的OGS全贴合方式土曼并未使用到T-Fire上,这是因为E-lnk目前在技术上还很难实现彩色化和触屏化,因此土曼仅能使用一套显示+触屏方案来解决,这无疑增加了一定成本以及手表的重量。上图左边的是一块分辨率为320x240的1.73英寸E-lnk电子墨水屏,供货商为台湾ichia。触摸屏供应商同为台湾本土的ilitek,支持多点触控。而右方则是保护+固定框。

土曼T-Fire智能手表拆解评测

土曼T-Fire并未使用弯曲的E-Lnk。仅使用了一块常规的E-Lnk以及一块非柔性但可弯曲的触摸屏。

土曼T-Fire智能手表拆解评测

两块屏幕的重量相当接近2g
 

土曼T-Fire智能手表拆解评测

这个上表壳拥有多种功能,一是金属表面在外观看起来相当有质感;二是起到一定保护主板和屏幕作用;三是把主板和屏幕卡扣在这个框固定稳妥;四是在边框位置贴有防尘条防止灰尘影响墨水屏的显示效果。集成这么多功能的情况下重量仅为2g,这归功于可塑性强大的工程塑料以及经过电镀的金属表面。这种设计即使在成熟的手机里面也并非经常使用,土曼的设计值得赞叹。

土曼T-Fire智能手表拆解评测

我们再来看看集成多个芯片的主板重量大约为5.4g。右方的则是固定主板和分离主板、显示屏的支架,也是采用金属和工程塑料制作;金属可以起到一定支撑加强以及散热作用,设计十分巧妙。

土曼T-Fire智能手表拆解评测

再来看看手表后盖重量为5.2g甚至接近集成度十分高的主板了。表带的重量也是22.6g,大大超过手表里面任一高科技集成电路的重量。土曼在这方面显然可以好好的进行优化。

拆解全视图

土曼T-Fire智能手表拆解评测

这次的土曼T-Fire拆解就告一段落了。我们从拆解可以看出,土曼T-Fire有不错的硬件设计根基,目前最重要的还是在软件优化以及服务用户上。如果硬件算是产品体验的血肉,那么软件优化和服务则是产品体验的灵魂,相信这个道理在多种电子产品上也已经过了验证。
相关资讯
Diodes Q2财务报告:营收超预期增长,连续三季度同比上扬

Diodes公司近期公布了截至2025年6月30日的第二季度财务业绩,标志着其连续三个季度实现同比增长,显示出半导体市场的稳步复苏。根据报告,该公司在多个关键财务指标上表现稳健,受益于全球需求的逐步回升和市场结构优化。公司高层认为,这一业绩源于亚洲地区的强劲拉动和产品组合的适应性调整。

MACOM Q3营收同比激增32.3%,射频芯片龙头再创增长新高

美国射频半导体龙头企业MACOM Technology Solutions于8月7日正式公布截至2025年7月4日的第三财季业绩报告。财报显示,当季实现营收2.521亿美元,较去年同期大幅增长32.3%,创下近三年最高单季增速。

Microchip复苏计划成效显著:Q1营收环比增10.8%,库存大幅优化,AI/国防订单强劲

美国微芯科技公司(Microchip Technology)于8月7日发布了其2026财年第一季度(截至2025年6月30日)的财务报告。报告显示,公司业绩呈现显著复苏迹象,多项关键指标环比改善,并超出此前修订后的业绩指引。

产需趋向平衡!赛力斯7月新能源销量占比突破93%

8月8日,赛力斯集团(601127)公布2025年7月产销快报。数据显示,尽管整体市场仍承压,集团在主力新能源汽车板块显现增长韧性,单月销量同比提升5.7%,而传统燃油车型业务持续收缩,反映出业务转型的深化推进。

INS1011SD + VGaN™:颠覆传统BMS的低边保护方案

在追求更高效率、更小体积和更低成本的电力电子系统发展趋势下,传统的硅基(Si)功率器件,特别是在双向能量流动应用(如电池管理系统BMS)中常用的背靠背MOSFET方案,逐渐显现出性能瓶颈。氮化镓(VGaN™)器件凭借其卓越的开关速度、低导通电阻和更小的尺寸,成为理想的替代者。然而,充分发挥VGaN™的潜力需要与之高度匹配的专用驱动芯片。英诺赛科(Innoscience)作为全球领先的VGaN™ IDM厂商,推出全球首款100V低边驱动芯片INS1011SD,标志着“VGaN™+专用驱动”完整解决方案的成熟,为双向电力电子系统设计带来革命性突破。