发布时间:2014-02-14 阅读量:740 来源: 发布人:
Applied Micro也是基于ARMv8指令集自己设计的架构,乱序超标量,四发射,而且采用了一种很独特的“PMD”模块化设计,每个模块内包含两个CPU核心,共享二级缓存。不同于AMD推土机的模块化,X-Gene的每个核心都是完整的,有自己的整数单元、浮点单元、128-bit SIMD引擎,支持硬件虚拟化,只是共享二级缓存而已。
X-Gene:四模块八核心与单个模块
现在的方案采用台积电40nm工艺制造,每个模块集成8400万个晶体管,面积14.8平方毫米,0.9V电压下即可跑到3GHz的高频率,而平均功耗不过约4.5W。
每颗处理器可以集成最多四个模块,也就是最多八核心,并共享8MB三级缓存。
更令人惊奇的是,内存宣称支持四通道的DDR4,相当的威猛了,Intel都还没有做到,但没有更具体的介绍。
这种片上系统由互联网络相互连接,最高可提供160GB/s带宽、15ns延迟,而且也有网络加速接口,支持万兆以太网和PCI-E 3.0扩展,提供SATA插槽。
X-Gene下一代将使用28nm工艺,最多可集成八个模块、十六个核心。
X-Gene的模块
CPU内部架构布局
全球微机电系统(MEMS)市场在经历2023年的库存调整后,2024年展现出稳健复苏态势。根据Yole Group发布的《2025年MEMS行业现状》报告,2024年全球MEMS产业收入达到154亿美元,较上年增长5%,同时设备出货量攀升至310亿颗。研究机构预测,市场将在2030年达到192亿美元的规模,2024至2030年间年均复合增长率约为 3.7%。这一增长态势反映出市场供需逐渐恢复平衡,新兴应用领域的需求正持续释放。
6月23日,三星电子通过官方渠道正式发布新一代移动平台Exynos 2500。该处理器将首发搭载于即将面世的折叠屏旗舰Galaxy Z Flip7,新机计划于7月正式上市。此次发布标志着三星成为首个实现3nm GAA工艺量产移动芯片的厂商,在半导体先进制程领域迈出关键一步。
轮胎作为车辆唯一与路面接触的部件,其状态直接影响行车安全、燃油经济性与运营成本。在全球范围内,欧盟、美国、中国等主流汽车市场已强制要求乘用车安装胎压监测系统(TPMS)。博世最新推出的SMP290胎压传感器,创新集成低功耗蓝牙(BLE)技术,不仅满足了法规需求,更以突破性设计简化整车架构,开启智能化应用新篇章,并成功入围“2025最佳传感器奖——最佳汽车与出行解决方案”。
谷歌Pixel 10系列确认搭载台积电3nm Tensor G5处理器,终结三星长期代工合作。这一关键订单转移触发三星半导体事业部启动全面战略审查,由设备解决方案事业部负责人Jun Young-hyun主导全球高管会议,系统性评估先进制程技术短板与客户维系策略。
2025年第一季度全球智能手机应用处理器市场呈现结构性调整。Counterpoint Research数据显示,尽管行业整体出货量环比微降2.3%,但厂商表现呈现显著差异。值得注意的是,新兴市场持续释放需求红利,拉美、东南亚地区5G换机潮推动入门级芯片出货同比增长18%,成为驱动市场的新引擎。