发布时间:2014-02-14 阅读量:687 来源: 我爱方案网 作者:
新闻要点:
•为博通的双核M320 LTE单芯片解决方案(SoC)提供可直接投入生产的新平台
•与即将推出的四核M340 LTE单芯片解决方案(SoC)保持引脚兼容,样品将于2014年上半年提供
•可在FDD-LTE和TD-LTE网络实现150Mbps的CAT-4速度,并实现42Mbps的3G HSPA+和2G功能
•已通过40多个网络和20多个国家的验证,可加快上市时间
北京时间,2014年2月14日-全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司今日宣布推出全新交钥匙参考平台,帮助OEM厂商快速开发高性价比的4G LTE移动设备产品线。该新型平台专为规模迅速扩大的300美元以下的LET智能手机市场而推出。
博通公司第五代交钥匙平台支持安卓KitKat操作系统,采用引脚兼容的双核M320或即将推出的四核M340 LTE单芯片解决方案(SoC),以及同类最佳的连接和定位技术。双核和四核基带设计方案可以实现完全复用,从而令OEM厂商能够借助同一平台设计方案开发多种设备,并同时降低工程成本、加速上市时间。经过全球顶级运营商认证,加上FDD-LTE和TD-LTE模式下的CAT-4速度,OEM厂商可以开发出具有全球漫游功能的高性能智能手机。
LTE可显著提升网页浏览和流媒体播放的用户体验。实际上,LTE用户平均每月使用的流量为1.5GB,这几乎相当于非LTE用户平均使用流量的两倍。博通公司提供的交钥匙LTE设计方案包括5G Wi-Fi、蓝牙、定位和近场通信(NFC)技术,能让世界各地的LTE用户以前所未有的低成本,享受到更快的网页浏览、文件下载以及更流畅的视频播放体验。
市场研究公司Strategy Analytics的手机元件高级分析师Sravan Kundojjala表示:“我们预计,2014年LTE基带市场将增长64%,总量超过5亿台。博通公司是少数几家拥有成熟的、直接面向运营商的多模LTE单芯片解决方案(SoC)的公司之一,不仅具备专业工程知识、同时博通公司业务遍布全球,能够全面部署LTE平台。博通公司的新型交钥匙设计方案可以加速LTE在全球范围内的应用,从而将高性价比设备推向更广阔的市场。”
博通公司移动与无线事业部执行副总裁兼总经理Robert Rango说:“在博通交钥匙团队的设计方案中,相关物料清单(RBOM)成本很低,使手机制造商能快速、高效地将博通的LTE解决方案推向市场。此外,这种设计方案很灵活,能够帮助OEM厂商生产出一系列更多样的LTE手机。”
更多产品特性:
•实现FDD-LTE和TD-LTE模式下的CAT-4 150 Mbps LTE速度和高达42 Mbps的DC-HSPA+ 3G和GSM/EDGE
•通过BCM2095 LTE射频收发器为全球漫游提供FDD和TD LTE/3G/2G频带支持
•VoLTE和高清语音支持
•通过高清显示、高清图像和高清图形,提升用户体验
•预先集成安卓KitKat操作系统
•LTE调制解调器的功耗降低了30%,有助于延长使用时间
•博通公司同类最佳的连接技术,包括 5G WiFi、蓝牙智能、NFC以及定位技术
产品推出时间:
博通M320 LTE单芯片解决方案(SoC)现已量产。博通公司将于2月24日至27日在巴塞罗那举行的世界移动通信大会(MWC)上展示CAT-4和CAT-6的移动创新成果。
关于博通公司:
博通(Broadcom)公司,财富500强,是全球有线及无线通讯半导体业的杰出技术创新者及领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者,博通公司提供业界最完整的先进系统单芯片和嵌入式软件解决方案。
随着全球存储芯片原厂逐步将产能转向DDR5及更先进制程,DDR4内存的产能收缩已成定局。这一战略调整在近期引发连锁反应:终端市场出现恐慌性采购,推动DDR4现货价格在短期内急速攀升,甚至出现与新一代DDR5产品的价格倒挂现象。
市场研究机构UBI Research最新报告显示,2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位,单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片,5月迅速攀升至178万片,6月维持153万片高位,季度总出货量达356万片。
全球科技巨头英伟达与电子制造领军企业富士康正加速合作,计划于富士康美国休斯顿新建工厂部署人形机器人,用于生产英伟达下一代人工智能服务器。该项目预计于2025年第一季度投入运行,标志着人形机器人技术首次大规模应用于高端硬件制造产线。
日本显示器公司(JDI)于6月21日通过股东大会,正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损(2024财年达782亿日元)的老牌面板企业,开启了创立以来最彻底的自我革新。
三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破,良率跃升至50%-70%,较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计,通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补,三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署,为年内启动大规模量产铺平道路。