发布时间：2014-02-20 阅读量：8063 来源: 我爱方案网 作者:
先上张随身版小米电视成品图：
一、制作材料：
1、小米2S手机的包装盒：
2、5寸LCD屏，后面绿色的是驱动板，尺寸刚好合适小米2S手机的包装盒。
3、3W音频功放板：当然，还要喇叭，由于盒子内部空间有限，伴音就做成单声道的了。
4、电源模块，用LM2576，电流可以达到3A，带开关音量电位器用与电源开关和音量控制，DC插座用5.5的。
二、制作步骤：
1、测量LCD尺寸后在盒子上画线，然后用刀挖孔。
2、挖完孔以后，盒子强度就降低了，因此，切割面要涂上胶水，干一夜，其它挖孔的地方也要如此加固。
3、制作喇叭孔：喇叭孔本来想打眼，但是不容排列争气，还是挖个喇叭大小的孔。
4、钻DC插座的孔
5、喇叭用一只黑丝袜包住嵌挖好的孔中，用704胶粘牢，固化后用刀子把多余的黑丝割掉。
6、依次装上音量电位器，DC插座，3.5mm的三芯插孔，用做AV输入端子，用704涂抹粘牢。
7、后盖割掉一些，装上旋钮。检插无误后盒上后盖，用704胶涂抹缝隙，音量电位器兼电源开关。
8、成品图：
9、接上真正的小米盒子，开机.....
效果不错啊！
这是AV输入，用的是3.5mm的三芯屏蔽线
10、5寸随身版小米电视大功告成！
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
