发布时间:2014-02-19 阅读量:666 来源: 我爱方案网 作者:
2014年2月19日,全球领先的电子元器件企业Molex公司致力于帮助医疗设计工程师满足业界日益增长的更小、更便携设备需求,同时不牺牲性能和可靠性。目前,Molex推动医疗设备OEM厂商为客户提供先进产品的完整的先进技术产品组合包括定制互连产品、微小型解决方案、光纤和毛细管,以及电磁干扰(EMI)吸收技术。
Molex战略医疗市场经理Anthony Kalaijakis评论道:“业界希望创新的新型医疗设备达到最佳性能,越来越多的设计工程师认识到基础的电子互连及相关技术的重要性。由于我们一直努力为客户提供能够轻易集成的互连产品,Molex解决方案具有难以置信的效能和效率。而且,我们参与设计的时间越早,客户、最终用户及病患所获得的益处越大。”
•HOZOX 电磁干扰(EMI)吸收带和薄板
Molex医疗产品组合的最新成员是HOZOX 电磁干扰 (EMI) 吸收带和薄板。HOZOX 吸引技术采用独特的双层设计以实现EMI噪声抑制性能最大化,特别适合高频医疗设备制造商。磁层的复合粉末可以吸收较低频率电磁能量,而导电层的粉末和高损耗介电树脂则吸收高频电磁能量。这些产品具有极薄的外形尺寸,并且提供两种不同的带规格,以及A4薄板规格,所有这些产品均可以根据特定的规格方便地冲切。
•Affinity Medical
Affinity Medical 最近推出 MediSpec Silicone Cable解决方案,硅包覆成型产品不仅具有耐用性和弹性,而且可以保护电缆芯线避免使用和消毒过程中遇到的严苛环境的影响。其它产品包括用于电生理学、ECG、牙科、动态心电图及动态心电图监测、心室辅助设备、一次性和可重复使用的导管电缆,以及采用单一通道、多通道分叉(双通道)和三分叉(三通道)微创血压电缆的定制电缆,Affinity还提供定制隔板插座和定制设备对设备接口电缆。
•Temp-Flex 专用电线
Temp-Flex,提供Temp-Flex 专用电线,该公司是专用微小型电线、电缆、带子和连续式线圈的精密制造商,使用生物相容涂层和医疗等级基础金属。其产品适合通常出现极端条件和严苛环境的可移植微创应用。公司能够在电线上挤制0.3 mil (0.0003”)壁厚无孔洞生物医学涂层,比人的头发还细,而且,其功能包括切割、剥除、弯曲和浸锡及微同轴电缆准备。
•Polymicro Technologies – 专用光纤和毛细管
Molex 子公司Polymicro Technologies提供用于多种医疗应用的产品,该公司是世界领先的石英毛细管和特种光纤、光纤与毛细管组件、分立微型组件和石英光纤套管供应商。Polymicro Technologies的微创医疗设备获得FDA注册,并且符合CGMP要求。
•MediSpec 混合圆形MT电缆和插座系统
MediSpec 混合圆形MT电缆和插座系统是集成式光学和电气解决方案,可以减少医疗设备和仪器中所需的连接器数目。
•MediSpec 模塑互连器件/激光直接成型(MID/LDS)能力
MediSpec 模塑互连器件/激光直接成型(MID/LDS)能力结合了双注塑工艺的多功能性和LDS能力的高速度和高精度,帮助医疗设备设计人员将复杂的电气和机械特性集成在高度紧凑的应用中。
•Molex 印刷电路组件
低侧高的Molex 印刷电路组件提供触觉硅树脂隔膜图形覆盖、铜线或聚酰亚胺电路和微电路板组件,在浮窗下嵌入LED,扩大视角、增加视觉亮度、减少光扩散(light bleed)、改进组件,并且简化弯曲表面的使用。
•微型产品
Molex不仅注重减小互连产品,还通过微型产品提供更高的性能、可靠性和耐用性水平,其微小型堆叠板对板连接器适用于最薄的手持式设备,并且为OEM厂商提供了一系列高速选项,具有满足医疗应用中严苛封装需求的灵活性。
•FCT Electronics Group
专注于设计和制造定制混合布局连接器和电缆组件,FCT Electronics Group帮助Molex建立了为更广泛客户提供定制解决方案的能力。
关于Molex Incorporated
除连接器外,Molex 还为众多市场提供完整的互连解决方案,范围涵盖数据通信、电信、消费类电子产品、工业、汽车、商用车辆、航天与国防、医疗和照明。公司成立于1938年,在全球17个国家拥有45家生产工厂
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。