发布时间：2014-03-20 阅读量：831 来源: 我爱方案网 作者:
热点阅读：
【必看】红米Note预约抢购攻略 机会是留个有准备的人！
799元性价比神器红米Note开箱+拆解 内部做工大起底
3月19日20:00，小米公司通过其官方微博正式公布了新品红米Note的最终信息。根据官方披露的消息，这款定义为小米手机全新子品牌的红米Note，最终以标准版799元，增强版999元的价格推出，并同时在QQ空间开启了首发预约，此前已有近700万人参与价格猜想。小米公司联合创始人黎万强表示，“红米Note是小米公司推出的全新产品，此次与QQ空间首发，将进一步释放社会化电商的趋势和需求。”
此次推出的红米Note仍然是双卡双待机型，左侧为TD-SCDMA制式卡槽，右侧为GSM制式卡槽。目前，小米官方网站已经上线红米Note的页面，红米Note的具体配置已经完全公布。
该手机搭载MTK联发科真八核28nm处理器，主频为标准版1.4GHz，1G RAM+8G ROM,增强版1.7GHz, 2G RAM+8G ROM,。其性能与MTK顶级四核6589T相比较，标准版提升了53%，增强版提升高达78%。
在显示方面，红米Note配备5.5寸全贴合IPS大屏，IPS技术可视角度达178度。在图形处理方面，红米Note采用了ARM Mali-450 GPU图形处理器，相对前一代Mali-400显著提升140%，将大型3D游戏的阴影效果及环境细节展现的淋漓尽致，轻松玩转最新3D大型游戏。
同时，红米Note的拍照能力也十分惊人，采用前置500万像素，后置1300万像素的背照式相机，并有28mm大广角相机与F2.2大光圈，画质得到显著提升。
值得一提的是，红米Note搭载了MIUI V5系统，并完美兼容原生Android应用与游戏，堪称红米Note最为溢价的部分之一，同时为了保证用户的极致体验，小米为红米Note手机专门配备了典型容量达3200mAh的大容量电池。
下一页：红米手机Note和红米手机各个版本的区别……
红米Note和红米的区别
总体来说，红米Note是对小米去年8月推出的红米配置一次全面升级，包括屏幕、处理器、内存容量、相机等方面。
红米Note尽管采用了更受欢迎的5.5英寸（720p IPS）屏以及真八核处理器，相比红米仅为4.7英寸四核处理器，不过它售价却跟去年8月推出的红米一样，非常有竞争力，标准版为799元，增强版为999元。
同时，相机也比前代有大幅升级，后置摄像头由800万像素升至1300万像素，前置摄像头由130万/160万像素升至500万像素。同时，为了匹配更大屏幕，红米Note还相应采用了3200毫安时大容量电池。
值得一提的是，高配版红米Note内存还增至大家普遍期待的2GB，稍有遗憾的是其存储容量仅为8GB，不过它支持最大32GB存储扩展。
经调查，与红米Note配置近似的5.5寸大屏手机，普遍价格仍然在1500左右。红米Note的推出，对这个价格区间的大屏智能机来说堪称又是一次绝杀。
截止昨晚23点，其页面显示红米Note已经有超过300万的预约量，而该机将在3月26日正式开启销售，不过首批供货只有30万台，看来红米Note又是一款很多人想买但买不到的产品了。
相关阅读：
电信版红米1S拆解：全新芯片组 性能完爆它版
【拆解对比】荣耀3C PK 红米，内部做工谁更强？
详解四款800元神机:红米、诺基亚X、3C、大神F1
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
