国产半导体里程碑：中芯12英寸晶圆营收占比达76.1%

【导读】中芯国际（SMIC）于2025年8月7日公布第二季度财务报告，本季实现销售收入22.09亿美元，较去年同期增长16.2%，超出市场预期。综合上半年数据，公司累计营收达44.6亿美元，同比增长22.0%，延续了2025年以来的高速增长态势。

产能满载释放规模效应

报告显示，中芯国际二季度产能利用率攀升至92.5%，同比提升13.2个百分点，环比增加2.9个百分点。月产能扩张至99.125万片（折合8英寸晶圆），主要得益于北京、上海和深圳基地的12英寸产线扩产。业界分析指出，90%以上的产能利用率通常意味着晶圆厂进入盈利加速周期。

产品结构显现战略转型

按应用领域划分：消费电子占比41%保持首位，智能手机贡献25.2%，工业与汽车领域增速亮眼，占比提升至10.6%。值得注意的是，车规级MCU、功率半导体订单量较上季度增长35%，印证了公司在高附加值领域的突破。在晶圆尺寸分布上，12英寸晶圆营收占比达76.1%，28nm及以上成熟制程贡献超八成营收，显示中国半导体产业在特色工艺领域的优势强化。

区域市场凸显本土动能

中国区营收占比达84.1%，同比提升3.8个百分点。美国区收入占比12.9%，主要来自新能源汽车和工业设备芯片需求。供应链数据显示，中芯国际在CIS传感器、蓝牙芯片等细分领域已实现对国际大厂替代。

研发投入支撑技术突围

本季度研发支出达1.82亿美元，创单季新高，主要用于55nm BCD工艺和28nm RF-SOI技术升级。资本开支增至18.851亿美元，重点投向中芯深圳12英寸晶圆厂设备采购及中芯东方先进封装线建设。

三季度指引预示稳健增长

管理层预计Q3营收环比增长5%-7%，毛利率介于18%-20%。虽因新产线折旧导致毛利率承压，但中信建投半导体分析师指出：“产能满载与新应用领域拓展，将支撑中芯国际全年毛利率维持在20%健康水位”。