拆Philips 60W调光LED灯泡,揭LED降价的真正原因

发布时间:2014-03-22 阅读量:1302 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】LED照明未能真正进入寻常百姓家,最主要的原因是价格比传统节能灯高许多。但随着LED技术的发展,它的价格也越来越低。今天我们拆解了Philips 60W调光LED灯泡,详细解答LED价格降低的原因。

LED灯泡的价格在不断下跌。一年前,大概要花50美元才能买到一只用于替换老式灯泡的飞利浦60W调光LED灯泡,而今天,在百思买只需花17美元就可以买到其家用品牌的8W、800流明Insignia灯泡,可替换60W白炽灯泡。在LED灯泡的设计中,哪些变化导致了这种成本的下降?对LED灯泡的拆解可以让我们看清楚LED照明的一些设计趋势,例如灯泡中如何放置LED,以及采用了何种驱动器架构等。

Insignia灯泡的外形类似于我们熟悉的传统白炽灯,不同的是它有三个金属散热鳍片,以及塑料(而不是玻璃)的灯头。

用一支Dremel工具可以去掉塑料灯泡的外壳,露出六只Cree公司的白光LED,它们照亮了灯泡的光源混合室,从而产生出均匀的照度。LED都装在金属鳍片上,鳍片既用于支起LED芯片,也用做散热片。在混合室的底部,是一块极薄的铝反射片,协助灯泡内光线的反射。灯泡的全部电路都处于反射片下的灯泡座内,处于一个独立封闭的舱室。

 
拆开灌注的橡胶复合物,显示出了两块紧挨着的PCB,电路就在上面。图中,两块PCB被分开,旁边是灯泡底座。
 

 
为了方便比较,显示了一个大约一年前拆解的LED灯的驱动电路。除了封装有很大区别之外,还多出许多电子器件。例如,早先的设计有三个电解电容,还有一个非常大的变压器。

图中并排展示了两代驱动器:Insignia驱动器只有两个相对较小的电解电容。这样的结构带来了一个问题:灯泡用的是哪种LED驱动IC,这么小的驱动器是如何做到的?
 



解答:小IC上的“SULB”字样是德州仪器公司LM3445的标记。它没有用变压器,表明LED驱动器采用的是非隔离式设计。白炽灯的设计本身是非隔离式的。如果你打破一个白炽灯泡的玻璃,而且这个灯泡是插上电源的,那么你就可以直接接触到交流电源。显然,非隔离式设计可以做到完全符合UL规格。注意:虽然一个非隔离式交流/直流LED驱动器设计能做到既安全又能满足UL规格,但在实验室开发和测试一个非隔离式离线LED驱动器,仍然需要严格的实验室安全流程。
相关资讯
“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。

车规级SerDes国产替代提速:解析纳芯微NLS9116/NLS9246技术优势与市场潜力

随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。