发布时间:2014-04-2 阅读量:1677 来源: 发布人:
AC 感应电机 (ACIM)原理简介
该电机没有刷式直流电机那样的刷子/换向器结构,不会产生火花相关的问题,如电噪声、刷子磨损、摩擦高和可靠性差等。转子和定子结构中磁性的消失进一步增强了可靠性,也降低了制造成本。在高功率应用中(如 500 HP 和更高应用),AC 感应电机是现有最高效的电机,可以达到 97% 或更高的效率额定值。但在轻载条件下,产生转子磁通所需的正交磁流占定子电流的很大部分,导致效率降低、功率因数操作较差。
ACIM 使用正弦电压和电流驱动时表现最佳。ACIM 的优点之一是能通过低扭矩纹波实现难以置信的顺畅操作。为了实现此目的,多数 ACIM 包含开槽定子结构,其中绕线按正弦绕线分布置于槽中,从而在气隙中呈现正弦磁通分布。此磁通也连接转子绕组,转子绕组的两端短接铜棒或铝棒,并安装在软铁或其它铁基材料组成的堆栈式层压结构上。在大多数情况下,降低转子棒的电阻可以提高电机效率。随着这些导体中的磁通减少,转子棒中将施加 d-flux/dt 电压,从而在转子中产生电流。换言之,电流从定子电路感应到转子电路,与从标准变压器的初级线圈感应二次电流差不多。此转子电流会产生自己的磁通,并与定子 mmF 交互产生扭矩。但是,为了在转子棒上实现 d-flux/dt 效应,转子不能以定子磁场相同的旋转速度旋转。因此,感应电机归类为异步电机。定子磁通矢量与转子之间的转速差异称为转差。随着电机轴所需扭矩增加,转差率也会增加。总之,电机速度是定子极数、电机扭矩(最终为电机转差)和 AC 输入电压频率的函数关系。
3 相拓扑是变速应用的理想选择,只需改变所应用波形的电压和频率(开环 V/Hz 或标量控制),即可控制电机速度。在扭矩环路周围回绕速度环路来采用场定向控制 (FOC),也可控制速度。前者可以通过经济的器件(如 MSP430)轻松实现,但 FOC 更适合强大的 32 位处理器(如 TI C2000 处理器)。
AC 感应电机也有单相版本。多数单相版本实际上具有双相,其中一个相位用于帮助启动电机。一旦电机达到一定速度,该相位断开,这样电机就只在一个相位上运行。
TI解决方案
设计要点
AC 感应电机 (ACIM) 是消费电子类应用和工业应用中最受欢迎的电机。此电机高度可靠,设计简单,其没有刷子,因此不存在磨损,并且制造成本极低。另一重要特性是转子不会产生任何移动接触,因此不会产生火花。但是,ACIM 与其它电机类型相比,效率较低。
ACIM 速度取决于 AC 输入电压的频率和定子绕线中的极数。AC 感应电机提供单相和三相版本;三相是变速应用的理想选择。
1、微处理器
可选择TI 的 Stellaris C2000 以及 Hercules 微处理器 (MCU) 系列非常适合于控制 AC 感应电机。所有这些 MCU 系列均可用于实施标量或矢量控制技术。C2000 MCU 适用于实时操作并具有高分辨率脉宽调制器 (PWM),可对闸极驱动器进行精确控制。双采样保持、12 位、高速模数转换器 (ADC) 可对任何传感器输入进行高精度采样。
高性能 PWM 和 ADC 相结合可确保低扭矩纹波和高效电机控制。功能强大的 C2000 MCU 内核架构可快速执行数学算法,并通过矢量控制控制电机。
Stellaris MCU 基于广泛使用的 ARM Cortex M3 内核并具有所有与电机控制相关的集成板载外设。Stellaris MCU 具有 10 位 ADC 和电机控制特定的 PWM,可为电机提供高效控制。板载通信外设(例如 USB 和以太网)启用 MCU 用作联网控制器,也可执行电机控制。
Hercules 安全 MCU 是基于广泛使用的 ARM Cortex R4 内核,设计为简化开发和认证的安全关键型系统。Hercules MCU 具有多达 2 个 12 位 ADC。灵活的 HET 协处理器具有特定于电机控制的 PWM,可为电机提供高效控制。板载通信外设(例如,启用 MCU 用作可同时执行安全电机控制的安全联网控制器的 USB、以太网和 CAN)。
2、隔离
TI 数字隔离器具有逻辑输入和输出缓冲器,这些缓冲器由 TI 的二氧化硅 (SiO2) 隔离势垒进行隔离,可提供 4kV 隔离。当与隔离电源配合使用时,这些器件可阻止高电压、隔离接地以及防止噪声电流进入本地接地并干扰或损害敏感电路。
3、接口/连接
传统模拟 RS-232/RS-485 接口一直是电机控制应用的常见选择。展望未来,设计人员将在其产品中集成主流接口,如以太网、USB 和 CAN。推荐TI全世界首款隔离式CAN 收发器 ISO1050。
TI解决方案推荐
TI蓝牙4.0单模(BLE)无线远程医疗方案
TI 两款最高效率与最低功耗的AC/DC 电源解决方案
德州仪器(TI)QI标准高集成无线充电解决方案
TI三大高效率LED驱动器方案精选
基于TI无线Soc智能照明系统方案
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。