发布时间：2014-04-18 阅读量：884 来源: 我爱方案网 作者:
Project Tango拆解新鲜出炉：
竟使用苹果技术！谷歌3D建模手机Project Tango大拆解
Google 旗下的“ATAP”部门公布了最新的研发项目Project Tango——该项目正在研发一种带3D环境感应技术的智能手机，有望在未来能够随时建立实时的3D环境结构图。
其实ATAP与我们并不陌生，因为 Moto X 和模块手机 Project Ara 就是诞生于此。如之前的报道，Google将摩托罗拉卖给联想留了多手：摩托罗拉的海量专利继续充当 Android 阵营的定海神针，而神秘的 ATAP（Advanced Technology and Products， 先进技术与产品部门），也继续为 Google 研发更多前沿的技术。
这次的Project Tango展示了一部硬件经过完全自定义化的原型机。这部“Tango Phone”基于一部 5″ Android 手机，也内置了如重力、陀螺仪等常规级感应器。不过，在其身上还有不少鲜在一般手机上看到的硬件：它内置了两组单独的视觉处理器和一组特殊的景深感应器，另外在配备了一个400万摄像头的基础上，还有一个能够记录实时动态的相机。
下一页：演示视频：Google 3D感应手机项目Project Tango
演示视频：Google 3D感应手机项目Project Tango启动
据TechCrunch报道，此次Tango Phone采用了来自Movidius的Myriad 1型视觉处理器，据报道改款处理器一改以往同类产品超耗电的缺点（虽然貌似依然非常昂贵），因此Google决定继续推行这个项目。
通过这些硬件的配合下，这部Tango Phone就能够在每秒捕捉25万次动态影像的情况下，描绘出眼前实时的3D结构图。目前 Google 在公开的视频中展示了该技术的一些玩法，例如实时动态游戏或者更有商业潜力的3D室内导航。
看来，手机上实现像Kinect或Leap Motion等环境或手势捕捉，在这部Tango Phone上已经成为现实。而值得说明的是，目前ATAP项目负责人Johnny Lee在2011年加盟Google前，就是在微软的Kinect部门任职。
Project Tango的目标，就是有一天能够让移动设备也能用人类的视觉看现实世界”，负责人Johnny Lee表示。
从官网的介绍中，除了提到的Movidius外，博世、Omni Vision、美国喷气推进实验室等知名企业或组织，以及乔治华盛顿大学、明尼苏达大学等高校也已成为Project Tango的合作伙伴。而当中我们更看到也看到熟悉的华人企业，如华宝通讯以及舜宇光学科技，前者很可能将充当Tango Phone的代工，而后者的光学技术也可能应用了在设备各种摄像头和感光元件上。
Project Tango拆解新鲜出炉：
竟使用苹果技术！谷歌3D建模手机Project Tango大拆解
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
