谷歌建模手机Project Tango 用3D成像改变人们的交互方式

发布时间:2014-04-18 阅读量:914 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】最近一段时间谷歌公司推出了新项目:Project Tango,并同时推出了一部能够代表未来发展方向的3D环境感应技术的智能手机。其实在人际交互这个领域,最近几年大公司不断推出各种具有创新性的技术,最开始的要数微软的Kinect,之后是英特尔推出的Perceptual Computing技术,另外苹果公司也收购了 PrimeSense这家3D传感技术公司。

Project Tango拆解新鲜出炉:
竟使用苹果技术!谷歌3D建模手机Project Tango大拆解

Google 旗下的“ATAP”部门公布了最新的研发项目Project Tango——该项目正在研发一种带3D环境感应技术的智能手机,有望在未来能够随时建立实时的3D环境结构图。

谷歌3D建模手机Project Tango 用3D成像改变人们的交互方式

其实ATAP与我们并不陌生,因为 Moto X 和模块手机 Project Ara 就是诞生于此。如之前的报道,Google将摩托罗拉卖给联想留了多手:摩托罗拉的海量专利继续充当 Android 阵营的定海神针,而神秘的 ATAP(Advanced Technology and Products, 先进技术与产品部门),也继续为 Google 研发更多前沿的技术。

这次的Project Tango展示了一部硬件经过完全自定义化的原型机。这部“Tango Phone”基于一部 5″ Android 手机,也内置了如重力、陀螺仪等常规级感应器。不过,在其身上还有不少鲜在一般手机上看到的硬件:它内置了两组单独的视觉处理器和一组特殊的景深感应器,另外在配备了一个400万摄像头的基础上,还有一个能够记录实时动态的相机。

谷歌3D建模手机Project Tango 用3D成像改变人们的交互方式

下一页:演示视频:Google 3D感应手机项目Project Tango

 

 

演示视频:Google 3D感应手机项目Project Tango启动

据TechCrunch报道,此次Tango Phone采用了来自Movidius的Myriad 1型视觉处理器,据报道改款处理器一改以往同类产品超耗电的缺点(虽然貌似依然非常昂贵),因此Google决定继续推行这个项目。

通过这些硬件的配合下,这部Tango Phone就能够在每秒捕捉25万次动态影像的情况下,描绘出眼前实时的3D结构图。目前 Google 在公开的视频中展示了该技术的一些玩法,例如实时动态游戏或者更有商业潜力的3D室内导航。

谷歌3D建模手机Project Tango 用3D成像改变人们的交互方式

看来,手机上实现像Kinect或Leap Motion等环境或手势捕捉,在这部Tango Phone上已经成为现实。而值得说明的是,目前ATAP项目负责人Johnny Lee在2011年加盟Google前,就是在微软的Kinect部门任职。

Project Tango的目标,就是有一天能够让移动设备也能用人类的视觉看现实世界”,负责人Johnny Lee表示。

从官网的介绍中,除了提到的Movidius外,博世、Omni Vision、美国喷气推进实验室等知名企业或组织,以及乔治华盛顿大学、明尼苏达大学等高校也已成为Project Tango的合作伙伴。而当中我们更看到也看到熟悉的华人企业,如华宝通讯以及舜宇光学科技,前者很可能将充当Tango Phone的代工,而后者的光学技术也可能应用了在设备各种摄像头和感光元件上。

Project Tango拆解新鲜出炉:
竟使用苹果技术!谷歌3D建模手机Project Tango大拆解

相关资讯
DigiKey荣获Sensirion全球卓越分销奖,深化战略合作赋能电子产业创新

(美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,2025年8月5日)全球电子元器件分销领导者DigiKey宣布,在瑞士举行的Sensirion EMEA分销商大会上,公司凭借客户规模扩展与营收增长双突破,获颁“2025年度卓越分销奖——高水平服务类别”。该奖项由传感器技术巨头Sensirion设立,旨在表彰全球分销体系中表现卓越的合作伙伴。

三星奥斯汀工厂将量产苹果iPhone 18图像传感器 供应链格局生变

苹果公司与三星电子达成战略合作,将于2026年在三星得克萨斯州奥斯汀半导体工厂量产下一代iPhone图像传感器(CIS)。这项采用新型堆叠晶圆技术的芯片将首次应用于iPhone 18系列,通过双片晶圆粘合工艺显著提升能效和运算性能。此前苹果的CIS供应长期由索尼独家承担,此举标志着其核心零部件供应体系十年来的重大变革。

AMD二季度营收创新高,AI芯片战略蓄力待发

2025年8月5日,美国芯片巨头AMD公布截至6月30日的第二季度业绩。财报显示,公司单季营收达76.85亿美元(约合人民币556亿元),同比增长32%,超越市场预期的74亿美元,创历史新高。但受出口管制导致的库存减值拖累,Non-GAAP净利润同比下滑31%至7.81亿美元,每股收益0.48美元略低于预期。尽管第三季度营收指引87亿美元高于分析师预测,盘后股价仍下跌4.2%。

环球晶宣布GWA与苹果合作,推进美国本土先进硅晶圆制造

(2025年8月7日)半导体硅晶圆领先供应商环球晶圆(GlobalWafers)于今日宣布,其美国子公司GlobalWafers America LLC (GWA) 已与科技巨头苹果公司(Apple)达成一项全新的战略供应链伙伴关系。这一合作将有力推动美国本土半导体制造关键材料的供应,标志着美国重塑芯片供应链战略取得实质性进展。

联电7月及前七月营收解读:环比上升韧性足,展望Q3出货增但警惕汇率风险​

全球领先的半导体晶圆专工企业联华电子(联电,UMC)今日正式公布了其2025年7月份合并营收报告。数据显示,公司当月营业收入达到新台币200.4亿元(约折合人民币48.1亿元)。相较于2025年6月份,营收环比呈现积极势头,增长幅度为6.5%。不过,与2024年同期相比,则微幅减少了4.1%,显示出去年同期高基数的对比影响。