【必看】高可靠性PCB的十四大重要特征

发布时间:2014-06-17 阅读量:3632 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】所谓外行看热闹,内行看门道,在PCB设计制造行业里,高可靠性的重要程度众人皆知。可如何全方位的判别一款PCB板是否具有高可靠性呢?今日,小编就为大家带来高可靠性PCB的十四大重要特征,初学的菜鸟可以学习,行业老手可以借鉴,欢迎批评指正。

无论是在制造组装流程还是在实际使用中,PCB都要具有可靠的性能,这一点至关重要。除相关成本外,组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品,在实际使用过程中可能会发生故障,导致索赔。因此,从这一点来看,可以毫不为过地说,一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。


在所有细分市场,特别是生产关键应用领域的产品的市场里,此类故障的后果不堪设想。

对比PCB价格时,应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高,但从长期来看还是物有所值的。

高可靠性的线路板的14个最重要的特征

1、25微米的孔壁铜厚

好处

增强可靠性,包括改进z轴的耐膨胀能力。

不这样做的风险

吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题(内层分离、孔壁断裂),或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPCClass2(大多数工厂所采用的标准)规定的镀铜要少20%。

2、无焊接修理或断路补线修理

好处

完美的电路可确保可靠性和安全性,无维修,无风险

不这样做的风险

如果修复不当,就会造成电路板断路。即便修复‘得当’,在负荷条件下(振动等)也会有发生故障的风险,从而可能在实际使用中发生故障。

3、超越IPC规范的清洁度要求

好处

提高PCB清洁度就能提高可靠性。

不这样做的风险

线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险,离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险,从而可能导致可靠性问题(不良焊点/电气故障),并最终增加实际故障的发生概率。

4、严格控制每一种表面处理的使用寿命

好处

焊锡性,可靠性,并降低潮气入侵的风险

不这样做的风险

由于老电路板的表面处理会发生金相变化,有可能发生焊锡性问题,而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离(断路)等问题。

5、使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌

好处

提高可靠性和已知性能

不这样做的风险

机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能,例如:膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。

6、覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求

好处

严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。

不这样做的风险

电气性能可能达不到规定要求,同一批组件在输出/性能上会有较大差异。

7、界定阻焊物料,确保符合IPC-SM-840ClassT要求

好处

NCAB集团认可“优良”油墨,实现油墨安全性,确保阻焊层油墨符合UL标准。

不这样做的风险

劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。

8、界定外形、孔及其它机械特征的公差

好处

严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能

不这样做的风险

组装过程中的问题,比如对齐/配合(只有在组装完成时才会发现压配合针的问题)。此外,由于尺寸偏差增大,装入底座也会有问题。

9、NCAB指定了阻焊层厚度,尽管IPC没有相关规定

好处

改进电绝缘特性,降低剥落或丧失附着力的风险,加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生!

不这样做的风险

阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离,并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳,可因意外的导通/电弧造成短路。

10、界定了外观要求和修理要求,尽管IPC没有界定

好处

在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。

不这样做的风险

多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外,还有哪些看不到的风险,以及对组装的影响,和在实际使用中的风险呢?

11、对塞孔深度的要求

好处

高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。

不这样做的风险

塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣,从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠,在组装或实际使用中,锡珠可能会飞溅出来,造成短路。

12、PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号

好处

可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。

不这样做的风险

劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固,从而使可剥胶剥不下来/不起作用。

13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序

好处

该程序的执行,可确保所有规格都已经确认。

不这样做的风险

如果产品规格得不到认真确认,由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现,而这时就太晚了。

14、不接受有报废单元的套板

好处

不采用局部组装能帮助客户提高效率。

不这样做的风险

带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序,如果不清楚标明报废单元板(x-out),或不把它从套板中隔离出来,就有可能装配这块已知的坏板,从而浪费零件和时间。

相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"