【导读】近几年FPGA SOC产品成为大家追逐的目标，Xilinx和Altera也相继推出集成了ARM硬核的可编程的SOC产品。这类产品的出现，使得开发者在选择设计平台时，可以在通用处理器和ASIC之间找到一个兼具高性能和灵活性的方案，同时也让可编程逻辑器件有机会向更广阔的嵌入式领域渗透。
国内的FPGA厂商京微雅格（北京）科技有限公司（以下简称“京微雅格”），宣布推出基于CAP（Configurable Application Platform，可配置应用平台）构架的高集成化CME-M7 FPGA系列产品。CME-M7在日益成熟的CAP架构上首次整合了ARM Cortex-M3内核，辅以片上存储器，AD转换器，DSP 及大容量可编程逻辑，以单芯片的形式解决客户可编程芯片与嵌入式处理器之间无缝连接问题，为用户带来高性价比。
图1，京微雅格首款FPGA SOC产品CME-M7
降低设计难度
高集成化的CME-M7 FPGA将12K容量的可编程逻辑资源，以硬核形式整合的ARM Cortex-M3内核以及丰富的IO和存储等资源整合在一个封装内，实现了低成本、更高的I/O密度以及更便于拓展的设计便利性。
与市场上常见的以软核形式实现处理器的方式不同，京微雅格的CME-M7是以嵌入硬核形式整合了包括以太网、USB、CAN、DMA控制器以及DDR控制器等外设。京微雅格市场总监窦祥峰介绍说，在系统开发过程中，MCU软件工程师与专业FPGA设计工程师的定位是不同的，软核处理器方式会给这两者的设计带来混淆，双方需要大量的设计沟通与配合无形中增加了设计难度，也就延迟了其产品到市场的时间。硬核处理器方式则完全相反，工程师们是在自己熟悉的MCU中进行设计，无论是设计的复杂性、移植性能都大幅度的降低。
独特的安全性能
图2，CME-M7采用E-FUSE加密方式，最大限度保护客户设计安全
需要特别指出的是，由于FPGA大都采用SRAM工艺技术需要在芯片上电时进行实时配置，这就为系统的安全带来隐患。目前普遍的做法是为客户提供如外扩加密芯片的做法，这个方法需要耗费FPGA的I/O资源且增加了成本。CME-M7采用的E-FUSE的方式，片内AES256位的加密算法能够最大限度的保护客户的设计安全。
市场定位
谈到CME-M7的市场定位，窦祥峰表示：“CME-M7是我们在征集了大量的客户设计诉求及反馈后，精心策划的一款CAP系统芯片。随着系统性能和复杂性的增加，拓展已有程序和更改方案往往会成为设计瓶颈，产品要与时俱进而不断适应新的市场需求，就必须持续给产品增加新的功能与性能改进，
如何简单、持续并且安全的更新换代是困扰很多设计工程师的难题，CME-M7适时解决了这些问题。”
在谈到与竞争对手的差异时，京微雅格营销副总裁刘伟表示他们特别根据用户的需求选择了差异化的市场定位。刘伟分析，Xilinx和Altera的FPGA SOC集成的都是性能较高的ARM Cortex A系列CPU核，而京微雅格特别选定了将市场广泛、应用比较成熟的中低端M3核进行集成，未来他们瞄准的就是更广泛的应用市场。目前，CME-M7已经在以太网通信领域有量产的应用，同时在LED异步控制卡、工业控制等领域也都有处于设计阶段的终端产品。
CME-M7系列可用于众多细分市场，包括消费电子、工业控制，无线通信，网络应用，成像和安全产品等。
软件及IP资源
CME-M7 使用Primace 软件以及京微雅格与第三方合作提供的IP与专业应用资源，CME-M7系列提供了一揽子解决方案，包括：
先进的可编程架构，支持高达300MHz的ARM Cortex-M3性能，以及200MHz的FPGA逻辑性能。
业界最低的静态和动态功耗，适用于消费电子、工业和汽车等领域
集成硬的千兆以太网、USB2.0、ADC以及CAN IP。
热插拔I/O避免了通信、存储和计算应用中的系统停机时间，使得组件的更换不会影响到系统其余部分的正常工作。
3.3V~1.5V多电压支持与多I/O标准和协议支持，如LVDS、RSDS等
基于Efuse和AES的保密机制。
商业级和工业级温度范围支持。
工艺与供货
CME-M7采用了UMC 55nm工艺制程，不仅提供BGA256、324、484封装，还提供QFP144，216和256形式封装，能够全方位覆盖消费电子、工业、通讯、汽车和计算市场的应用需求。目前，CME-M7已经可以批量供货。
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