保持主脑“清醒”的四大散热技术(附带解决方案)

发布时间:2014-06-25 阅读量:753 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】炎炎的夏日已经到来,手机党,IT男,御宅族们都会面临这样一个问题:我们使用的电子设备都太烫啦!那些电子设备散发的热量更增加了这个夏天的炎热程度,都不能好好玩耍了,那么当前最关键的事怎么对电子设备进行散热。今天小编就带大家来看一看电脑散热的四大技术。

今日小编要讲的就是散热领域风冷散热器的四大常见技术。

散热器的四大常见技术
散热器的四大常见技术图
 
一提到电脑散热,相信不少消费者会想到风冷、水冷这两个名词,这两种散热系统结构相对简单、使用率也最高,因此消费者首先想到风冷、水冷这两个名词并不稀奇,冷散热作为比较早的散热方式,其发展历程或许有些与其他硬件有所不同,但是其性能的提升却是非常明显的,风冷散热性能的提升离不开技术的发展。

热管导热能力比常见散热片强

热管一般由管壳、吸液芯和端盖构成,将管内抽成负压后充以适量的工作液体,使紧贴管内壁的吸液芯毛细多孔材料中充满液体后加以密封,管的一端为蒸发段(加热段),另一端为冷凝段(冷却段),根据应用需要在两段中间可布置绝热段,热管的工作原理是利用了热传导与致冷介质的快速热传递性质,透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外,这种方式的导热能力还是比较强的。

常见的热管
常见的热管

热管原理图
热管原理图
 
管内液体在吸热段吸热蒸发,冷却段冷凝回流,循环带走热量,这种散热效率还是比较强的。但是热管也有多种结构的设计,这种结构的热管就是目前市场上散热器大多采用的,热熔渣制作工艺复杂,成本较高,但是效果比较好;沟槽结构的热管制作较简单,成本较低,效果不如热熔渣结构;多重金属网孔结构制作工艺最简单,而且成本较低廉。
 

均热板的运用使得散热性更强

还有一种散热形式就是均热板散热,这种技术较早时期被运用到显卡的散热器中,均热板是一个内壁具微结构的真空腔体,当热由热源传导至蒸发区时,腔体里面的工质会在低真空度的环境中,便会开始产 生液相气化的现象,此时工质吸收热能并且体积迅速膨胀,气相的工质会很快充满整个腔体,当气相工质接触到一个比较冷 的区域时便会产生凝结的现象,藉由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热,凝结后的液相工质会藉由微结构的毛细现象再回到蒸发热源处,此运作将在腔体内周而复始进行,这就是均热板的运作方式。

常见的散热板
常见的散热板


均热板示意图
均热板示意图
 
均热板的散热效果非常的惊人,有种采用均热板散热器的散热性甚至高于了十根热管的散热性,惊人的导热效率使得消费者们都推崇这种高端的散热技术,由于均热板的制作成本较技术成熟的热导管散热模块要高出许多,因此目前种技术仅常见于小体积或快速散高热的电子产品上,在一些体积较小的散热器中也是比较常见的。
 
穿FIN技术让鳍片散热升华

说到穿FIN技术,相信很多玩家并不陌生。它是热管与散热器连接的一种技术,穿Fin是让热管穿插在鳍片之间,鳍片包裹热管,这样鳍片与热管的接触面积增大,传导效率就要高许多了,穿Fin工艺虽然说增大了鳍片与热管之间的接触面积,有效的提高了热传导效率,但是不可避免的是,鳍片与铜管之间的缝隙还是无法完全消除的。

穿FIN技术
穿FIN技术
 
 

由于缝隙无法消除,所以穿FIN工艺还是存在着一定缺陷的。但是由于这种工艺制作简单,成本较低,所以成为目前大部分厂商所采用的制作工艺。另外在这里还要提一下焊接工艺,现在市面上的焊接工艺都不能保证一点缝隙都不留,但是穿FIN工艺能够做到90%以上的无缝,整体效果还是可圈可点的,穿Fin工艺虽然说增大了鳍片与热管之间的接触面积,有效的提高了热传导效率,但是不可避免的是,鳍片与铜管之间的缝隙还是无法完全消除的。
穿FIN技术的散热器底面
穿FIN技术的散热器底面

由于缝隙无法消除,所以穿FIN工艺还是存在着一定缺陷的。但是由于这种工艺制作简单,成本较低,所以成为目前大部分厂商所采用的制作工艺。另外,在这里还要提一下焊接工艺。一般情况下,我们认为焊接工艺的热阻最低,并且固定牢靠,鳍片不易松散变形;而穿Fin工艺的成本较低,制作简单,理论上接触面的热阻比焊接高一点,但是优秀的穿Fin工艺比焊接工艺的性能并相差无几。


镀镍技术保证了较长的使用寿命


然而最后笔者要提到的是镀镍技术,一提到镀镍技术,相信很多消费者并不陌生。镀镍刚开始流行的时候,那象征着一种高端,我们只有在高端散热器上才能见到他的身影,而时至今日散热器镀镍已经成为了普遍的现象,几乎成为了无镀镍不散热的局面,那么镀镍技术究竟有哪些好处呢?

常见的镀镍技术
常见的镀镍技术


左图:使用镀镍技术 右图:未使用镀镍技术
左图:使用镀镍技术                                                                      右图:未使用镀镍技术
 
我们可以看出镀镍散热器明显要比非镀镍散热器的外观时尚许多,这就是它的一大特征,而镀镍的另一大特色就是防腐蚀作用,由于铜管裸露在空气中,极其容易形成氧化作用,也就是我们所说的被腐蚀,而被腐蚀的铜管散热性能会大幅度下降,而镀镍则完美的解决了铜管被腐蚀的问题,所以镀镍技术很快就流行开来,并且一直“冲击”着高端散热市场。


本文主要介绍了在散热领域的四大技术,通过技术分析使得消费者们更加懂得散热领域的一些常规知识,这对于消费者们日后选购散热器还是起到了一定的帮助,虽说笔者讲解的没有“维基百科”说的那么详细,然而无论是散热性、寿命、散热片技术,都是值得网友们所学习的网友们如果没看够,那就在下f方接着看解决方案。

那么电脑发热 ,是什么原因造成的?

具体解决方案如下:

解决方案1


是因为你玩电脑玩得太久,或者你可以在键盘下面就是硬盘、CPU、显卡等部件的散热器,热量散不出去,当然热了。你可以看一下出风口的风量,如果出风口风量不大,你需要清理一下进风口、散热器的叶片和风扇了。笔记本不同于台式机,空间本来就小,一定要处理好散热,否则,死机和烧机就有可能会发生的。另外可以买一个散热底座,也可以帮助散热的。

解决方案2

电脑温度由产热和散热2方面决定:产热大户有CPU、中端以上独立显卡、电源,其次是内存、硬盘、主板芯片。非正常情况下产热增加的原因,有长时间高负荷操作电脑,CPU、显卡、内存超频,以及主板、元器件有短路。散热效果,与电脑壳体内空间大小、散热风道设计、散热方式(自然散热、翅片散热器+风扇、热管+风扇+翅片散热器)、环境温度有关。非正常情况下散热效果降低的原因,有导热硅脂干涸或缺失,散热机构安装不正确,散热器、风扇、风道脏堵,电脑放置不当导致风道堵塞,风扇缺油或品质下降,升级了产热高的硬件而散热措施未跟进。原因众多,只能自己综合确认是什么具体原因。

解决方案3

电脑发热有多方原因,主要是散热不好的原因,你可以清理下电脑风扇,买个大功率风扇,电脑没有放在通风的地方。

解决方案4

电脑发热的原因有很多种!
一 CPU风扇损坏导致CPU温度过高!(达到一定温度CPU启动自我保护程序就会出现蓝屏!)

二 主板质量问题引起的南桥芯片或北桥芯片过热,这两个部件过热也会导致电脑经常蓝屏等问题。

三 显卡风扇损坏导致的显卡温度过高!(达到一定温度GPU启动自我保护程序就会出现蓝屏!)

四 电源风扇损坏导致电源过热!电源过热通常会直接烧坏电脑!

五 光驱因为质量问题导致的温度过热!这种情况通常会将CD直接在光驱中烧坏!

六 硬盘因为质量问题导致的温度过热!这种情况通常会导致硬盘中的碟片损坏从而至使硬盘数据丢失!

七 其他部件自身温度发热不会发生严重后果,最多会影响到运行速度反映速度等。

以上是会出现发热情况的部件,但是通常几率很小!不容易经常发生!

电脑之所以会发热,是因为某些部件存在高速旋转,那么高速旋转必然产生摩擦,有摩擦就必然有热量!

解决方案5

如果是笔记本的话试试以下办法:

1.自己动手清理本本里面的灰尘,或者更换cpu风扇。
2.把笔记本的四个脚用瓶盖垫起来,因为绝大多数笔记本进风口都在下面。
3.用笔记本抽风器或者散热底座,外部散热,效果也很明显。
4.最蠢的办法,开空调或者用电风扇对着吹吧,最笨但是最省钱!

台式机的话有以下几种可能:

1,cpu负载较高,发热量增大后,通过风扇传递到机箱表面。
2,长时间使用BT,读写硬盘及使用光驱看影片等,也能导致机箱前部表面发热。
3,机箱过于靠近墙壁,或者周围空气不流通,导致热量不能有效散发而被机箱吸收。

遇到类似以上的情况,只要造成的原因消失,机箱自然也就不热了。





 


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