Silicon Labs最新C8051F97x MCU触控解决方案

发布时间:2014-06-26 阅读量:695 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】C8051F97x MCU是业内最节能的电容式感应微控制器,具有超低功耗的整合技术,能够提供最快、最准确的电容式感应。该芯片能够为手持工业设备、玩具、游戏机和遥控器,以及可替代白色家电提供最佳的触控解决方案。


IC领导厂商Silicon Labs推出业内最节能的电容式感应MCU。新型C8051F97x MCU系列产品整合了Silicon Labs备受肯定的超低功耗技术和业内最快、最准确的电容式感应,为物联网、家居/楼宇自动化、消费和工业市场提供最佳的触控解决方案。F97x MCU面向电池供电和电容式触摸感应应用,例如手持工业设备、玩具、游戏机和遥控器,以及可替代白色家电(例如洗衣机、烘干机、烤箱和洗碗机)的触控面板开关。

新型C8051F97x MCU图
新型C8051F97x MCU图
 
Silicon Labs的F97x MCU具有业界最低的运行、休眠和深度休眠模式功耗,可实现所有8位电容感应MCU中最长的电池寿命。凭借200μA/MHz工作电流,F97x MCU提供低功耗和出色系统性能的完美结合。当从休眠模式转为运行模式时,MCU的2微秒快速唤醒时间能够将功耗减至最低。F97x MCU提供了同类最佳的休眠模式能耗——在掉电检测器使能时仅仅55nA休眠电流,在16.4kHz内部振荡器使能时仅仅280nA休眠电流。

F97x MCU系列产品提供业内领先的电容式感应技术,具有亚微安(<1μA)的触摸唤醒平均电流、16位分辨率和无与伦比的100:1的动态范围,通过多达43个通道和多种扫描模式支持按钮、滑块、滚轮和电容式接近感应。F97x MCU采用Silicon Labs特有的SAR充电计时电容数字转换器(CDC)技术。高分辨率CDC的40微秒捕获时间实现业内最快的电容式触摸感应能力,并且不会牺牲灵敏度性能。

Silicon Labs的CDC技术提供卓越的抗噪声性能,在最具挑战的条件和配置下提供可靠性能,例如厚板覆盖、电子噪声或印刷电路板(PCB)制造差异。这种先进的CDC硬件能测量多种材料上的电容变化,例如PCB、柔性电路、以及涂有铟锡氧化物(ITO)的玻璃和薄膜。

F97x MCU系列产品扩展了Silicon Labs广受欢迎的C8051F99x低功耗电容式感应MCU的性能,它拥有多达43个电容式感应输入,32kB闪存、8kB RAM、7个DMA通道和一个16×16的乘法累加(MAC)单元,均集成在极小的4mm x 4mm QFN封装中。F97x MCU也集成了25MHz流水线结构的8051兼容内核、精密振荡器、10位模拟数字转换器(ADC)、温度传感器、电压参考和4个16位通用定时器/计数器。

CentraLite Systems首席技术官John Calagaz表示,“我们的HVAC空调、照明和安防设备具有的触摸界面,需要在非常受限的功耗预算下,快速和准确的实现电容式触摸控制和复杂的系统管理,Silicon Labs F97x MCU提供了最节能的解决方案,且没有任何性能或功能损失。Silicon Labs的Simplicity Studio开发平台也有助于我们实现产品上市时间目标,为我们在性能和能效方面优化设计提供所需的一切资源。”

Simplicity Studio开发平台支持F97x MCU系列产品,此开发平台使得开发人员可以快速评估和开发电容式触摸接口。这个免费的软件平台在单一的易用工具中包括完全集成的基于Eclipse的集成开发环境(IDE)、Keil编译器(支持无代码大小限制)、演示工具、应用示例、库和文档。内置的Capacitive Sense Profiler工具极大的简化了按钮、滑块、滚轮、触摸板和接近传感器的微调。全特性电容感应固件库使得开发变得快速且有效,确保实现可靠且经过验证的操作。

Silicon Labs副总裁兼微控制器和无线产品总经理Daniel Cooley表示,“当今面向IoT的许多电池供电的可连接设备需要高性能和低功耗的触摸屏用户接口。我们了解这些应用中的需求,并且已经为IoT市场提供了最佳电容触摸感应解决方案。整合业内领先的能效和卓越的性能,F97x系列产品是现有最先进的电容式感应8位MCU解决方案,并且得到我们业内领先的Simplicity Studio生态系统的有力支持。”


相关资讯
低至3μA功耗!PIC16F17576如何赋能电池供电场景?

在物联网与工业4.0浪潮驱动下,高精度、低功耗的模拟信号采集已成为传感器设计的核心挑战。Microchip最新推出的PIC16F17576系列MCU,凭借休眠模式3.0 µA超低功耗、多增益可编程运放及12位差分ADC等创新设计,直击瞬态信号捕捉与系统复杂度的痛点,为环境监测、工业传感及智能家居领域提供“高集成+低功耗”的一体化解决方案。该产品不仅突破传统MCU在实时性与能效上的矛盾,更以高度集成化特性推动国产替代向高端模拟场景迈进,成为电池供电设备优化设计的标杆级选择。

联电12nm工艺突破在即:与英特尔深度合作剑指2027量产节点

全球半导体产业在技术迭代与地缘政治双重压力下,联华电子(UMC)通过技术创新与战略布局展现出强劲发展势头。根据最新披露的2024年度营运报告,公司不仅在先进制程研发取得突破性进展,更在第三代半导体及先进封装领域建立起差异化竞争优势。

TCL电子2025年第一季度全球市场表现深度解析

2025年第一季度,TCL电子在全球电视市场交出了一份亮眼的成绩单。根据公司最新发布的未经审计数据,该季度全球TV出货量达到651万台,同比增长11.4%;受益于中高端产品占比提升,销售额实现22.3%的同比增幅,成功实现年度"开门红"。这一增长态势背后,是TCL在技术创新、产品结构优化及全球化战略上的多维突破。

产业深度:2025深圳国际半导体展(SEMI-e)的战略布局与技术前瞻

2025年9月10-12日,SEMI-e深圳国际半导体展将携手中国国际光电博览会(CIOE),在深圳国际会展中心构建覆盖32万平方米的全球半导体产业生态平台。本届展会由集成电路创新联盟与CIOE联合主办,预计吸引超1000家国际头部企业参展,涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、核心设备及材料等全产业链环节。展区规划聚焦六大核心领域——IC设计与应用、半导体制造、化合物半导体、先进封装技术、设备与材料、AI算力基础设施,集中展示第三代半导体、Chiplet封装、车规芯片等前沿技术成果,推动半导体与光电、汽车、通信等产业的交叉创新。

全球晶圆厂陷投产僵局:技术迭代与成本压力下的战略调整

全球半导体产业正经历深度结构性调整,龙头企业集体陷入"投产困局"与"亏损漩涡"的双重考验。三星电子美国泰勒工厂设备进口延期、台积电海外基地运营成本失控等标志性事件,暴露出行业面临市场需求周期性下行、地缘政治扰动加剧、技术迭代成本陡增等系统性压力。贝恩咨询数据显示,2023年全球晶圆代工板块平均毛利率下降8.2个百分点,而3nm以下先进制程研发支出激增42%,印证产业步入"高投入、低回报"的战略转型深水区。在此背景下,头部企业通过技术联盟重构、区域产能优化等创新策略,试图在行业洗牌中重塑竞争优势。