TI最新的集成MOSFET的大电流PMBus转换解决方案

发布时间:2014-06-26 阅读量:812 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】TI最新推出的PMBus转换器满足20A/30A 以及SWIFT DC/DC转换,并支持电压、电流以及温度监控。该款高集成转换器支持 0.5% 的参考电压误差精度以及全差动远程电压传感,可满足深亚微米处理器的电压需求。不仅可简化电源设计,提高可靠性,而且还可减少组件数量,降低系统成本。

TI推出业界首批具有 PMBus 接口的 18V、20A 及 30A 同步 DC/DC 降压转换器。该 SWIFT TPS544B20 及 TPS544C20 转换器采用小型 QFN 封装并支持集成型 MOSFET,可在空间有限的高功率密度应用中驱动ASIC,能够充分满足有线及无线通信、企业与云计算以及数据存储系统等不同市场的需求。这些转换器与 TI 屡获殊荣的 WEBENCH® 在线设计工具配合使用,可简化电源转换,加速电源设计进程。

具有 PMBus 接口的 18V、20A 及 30A 同步 DC/DC 降压转换器图
具有 PMBus 接口的 18V、20A 及 30A 同步 DC/DC 降压转换器图
 
该款高集成转换器支持 0.5% 的参考电压误差精度以及全差动远程电压传感,可满足深亚微米处理器的电压需求。可选 D-CAP或 D-CAP2自适应导通时间控制模式简单易用,不仅支持极快的负载瞬态响应,而且还可减少外部组件数量。可编程性以及输出电压、电流及外部温度的实时监控,再加上通过 PMBus 的故障报告,不仅可简化电源设计,提高可靠性,而且还可减少组件数量,降低系统成本。观看视频,了解 PMBus 接口降压稳压器的各种优势。

对于不支持输出电压、电流及电路板温度遥测技术的 PMBus 应用,TI 提供 12A SWIFT TPS53915 降压转换器。了解有关 TI 完整系列 SWIFT 产品的更多详情。

TPS544B20 与 TPS544C20 的主要特性与优势

• 集成型功率 MOSFET 支持 20A 及 30A 持续输出电流;
• 片上 PMBus 接口和非易失性存储器可简化电源设计,支持电压、电流以及温度监控,并可实现电源定制;
• 可选 D-CAP 或 D-CAP2 自适应导通时间控制模式无需输出电容器与环路补偿,可最小化外部组件数量;
• 其它特性包括内部软启动、输入欠压保护以及热关闭等。
关于德州仪器的 SWIFT 产品
SWIFT 产品线是 TI 业界领先 DC/DC 转换器产品系列的一部分,包含 130 多款具有集成型 MOSFET 的转换器,支持从 3V 到 28V 的宽泛输入电压。这些产品不仅可为 DSP 与 FPGA 等处理器供电,而且还全面支持 TI WEBENCH 电源设计工具、电源架构及 FPGA 电源架构设计与原型设计工具。了解有关 TI SWIFT 产品系列的更多详情。

关于德州仪器的 WEBENCH 工具

WEBENCH 设计工具与架构组件库包含来自 120 家制造商的 40,000 多款组件。TI 分销合作伙伴每小时将进行一次价格与供货信息更新,可充分满足设计优化与量产规划的需求。用户可获得 8 种语言的版本,仅在几分钟内即可快速进行完整的系统设计比较并作出供应链决策。如欲启动免费设计,敬请访问 TI WEBENCH 设计环境。

相关资讯
算力、智能与控制的融合:英特尔4U工控机、RK3568主板、HPM伺服板的全面对比

在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下,高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势,共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析,剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景,为工业自动化方案选型提供专业参考。

应对AI算力激增:安森美推出全链路数据中心电源解决方案与指南

人工智能技术,特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展,对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练,导致数据中心计算负载激增,随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本,也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时,有效控制并降低能源消耗,成为AI数据中心建设与升级的关键命题。

中日芯片巨头强强联手 芯驰X9SP+罗姆PMIC打造智能座舱新方案

2025年6月25日,全球半导体巨头日本罗姆与中国车规芯片领军企业芯驰科技在上海联合宣布,推出面向智能座舱的参考设计"REF68003"。该方案以芯驰科技旗舰级座舱SoC X9SP为核心,集成罗姆多款高安全等级PMIC电源芯片,已在2025上海车展公开展示。

革新视听!三星2025智能显示器携高端OLED M9与全能AI震撼登场

2025年6月25日,三星电子正式发布三款智能显示器新品——M9(32英寸)、M8(32英寸)及M7(32/43英寸双版本)。该系列首次搭载OLED面板与模块化L型支架,通过AI算法重构人机交互逻辑,标志着智能显示技术进入场景自适应新阶段。

LG Innotek CoF技术挺进iPad OLED供应链 6月迎关键认证

随着苹果持续深化OLED面板在平板电脑领域的应用,其供应链体系正迎来新一轮调整。据产业链权威消息,韩国电子组件制造商LG Innotek正积极推进其覆晶薄膜(Chip on Film, CoF)封装技术进入苹果新一代iPad OLED面板供应链体系。该技术是实现显示驱动芯片与面板电气连接的关键封装方案。