Microchip最新超低功耗PIC24F MCU芯片解决方案

发布时间:2014-07-1 阅读量:1001 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】美国微芯推出的低功耗PIC24F系列芯片,全该新PIC24F“GB2”系列MCU可确保便携嵌入式应用中数据传输和存储的安全性,该超低功耗系列产品结合Microchip的嵌入式Wi-Fi和蓝牙解决方案,使得连接互联网的事物能够实现低功耗无线连接。

Microchip最新超低功耗PIC24F MCU芯片图
 
Microchip 在美国伊利诺伊州罗斯蒙特举办的国际传感器博览会(Sensors Expo)上宣布推出PIC24F“GB2”系列新器件,以扩展其超低功耗(XLP)PIC单片机(MCU)产品组合。新产品系列配有一个集成的硬件加密引擎、一个随机数生成器(RNG)以及一次性可编程(OTP)密钥存储以保护嵌入式应用中的数据。PIC24F“GB2”系列器件提供高达128 KB的闪存和8 KB的RAM,采用28或44引脚小巧封装,适用于电池供电或便携式应用,如“物联网”(IoT)传感器节点、门禁系统和门锁等。
Microchip最新超低功耗PIC24F MCU芯片图
Microchip最新超低功耗PIC24F MCU芯片图
 
PIC24F“GB2”系列器件集成了几种安全特性来保护嵌入式数据。功能齐全的硬件加密引擎可支持AES、DES和3DES标准,既削减了软件开销,又降低了功耗,实现了更快的吞吐率。这是另一个无需CPU监管即可运行的Microchip独立于内核的外设。此外,随机数生成器可生成随机密钥对数据进行加密、解密和认证,从而提供更高级别的安全性。而一次性可编程(OTP)密钥存储则可防止加密密钥被读取或改写,以提供额外的保护。这些安全特性在无需牺牲功耗的前提下提升了嵌入式数据的完整性。凭借XLP技术,“GB2”系列器件实现了180 μA/ MHz的工作电流和 18 nA的休眠电流,大大延长了便携式应用的电池寿命。
Microchip最新超低功耗PIC24F MCU芯片图
Microchip最新超低功耗PIC24F MCU芯片图
 
在连接方面,“GB2”系列集成了USB用于设备或主机连接,以及一个有助于智能卡应用的支持ISO7816标准的UART。有了这些特性,PIC24F“GB2”系列器件可以在保护嵌入式数据的同时节省功耗,并最大程度的延长电池寿命。新器件采用小巧的28引脚QFN封装等多种封装,适用于医疗/健身应用(如计步器、可穿戴健身设备和手持设备)、计算机应用(如PC外设、打印机和便携式配件)以及工业应用(如安全门锁、门禁系统、安防摄像机、POS终端、智能卡读卡器、热表/气表和IOT传感器节点)等。Microchip还拥有一系列符合Wi-Fi、ZigBee、Bluetooth®和蓝牙低功耗(BTLE)等标准的认证无线模块可供用户灵活选择,轻松为PIC24“GB2”应用添加无线连接功能。
Microchip最新超低功耗PIC24F MCU芯片图
芯片结构图
 
Microchip 16位单片机部门副总裁Joe Thomsen表示:“现在物联网正迅猛发展,保护嵌入式数据和延长电池寿命不再是一种选择,而成为了一种必需。我们最新的超低功耗系列产品结合Microchip的嵌入式Wi-Fi和蓝牙解决方案,使得连接互联网的事物能够实现低功耗无线连接。设计人员将可实现更快的吞吐率、更低的BOM成本,提升数据的安全性并延长电池使用寿命。”

开发支持

Microchip一整套世界一流的标准开发工具均支持PIC24F“GB2”系列器件,包括Explorer 16 开发板、针对USB的PIC24FJ128GB204接插模块、针对非USB的PIC24FJ128GA204接插模块和USB PICtail Plus子板。此外,欲添加无线连接功能可使用任意一款Microchip无线PICtail子板,包括WiFi PICtail 开发板及BTLE PICtail/PICtail Plus。


相关资讯
华虹半导体2025年Q1业绩解析:逆势增长背后的挑战与破局之路

2025年第一季度,华虹半导体(港股代码:01347)实现销售收入5.409亿美元,同比增长17.6%,环比微增0.3%,符合市场预期。这一增长得益于消费电子、工业控制及汽车电子领域需求的复苏,以及公司产能利用率的持续满载(102.7%)。然而,盈利能力显著下滑,母公司拥有人应占溢利仅为380万美元,同比锐减88.05%,环比虽扭亏为盈,但仍处于低位。毛利率为9.2%,同比提升2.8个百分点,但环比下降2.2个百分点,反映出成本压力与市场竞争的加剧。

边缘计算新引擎:瑞芯微RV1126B四大核心技术深度解析

2025年5月8日,瑞芯微电子正式宣布新一代AI视觉芯片RV1126B通过量产测试并开启批量供货。作为瑞芯微在边缘计算领域的重要布局,RV1126B凭借3T算力、定制化AI-ISP架构及硬件级安全体系,重新定义了AI视觉芯片的性能边界,推动智能终端从“感知”向“认知”跃迁。

半导体IP巨头Arm:季度营收破12亿,AI生态布局能否撑起估值泡沫?

2025财年第四季度,Arm营收同比增长34%至12.4亿美元,首次突破单季10亿美元大关,超出分析师预期。调整后净利润达5.84亿美元,同比增长55%,主要得益于Armv9架构芯片在智能手机和数据中心的渗透率提升,以及计算子系统(CSS)的强劲需求。全年营收首次突破40亿美元,其中专利费收入21.68亿美元,授权收入18.39亿美元,均刷新历史纪录。

Arrow Lake的突破:混合架构与先进封装的协同进化

2024年10月,英特尔正式发布Arrow Lake架构的酷睿Ultra 200系列处理器,标志着其在桌面计算领域迈入模块化设计的新阶段。作为首款全面采用Chiplet(芯粒)技术的桌面处理器,Arrow Lake不仅通过多工艺融合实现了性能与能效的优化,更以创新的混合核心布局和缓存架构重新定义了处理器的设计范式。本文将深入解析Arrow Lake的技术突破、性能表现及其对行业的影响。

暗光性能提升29%:深度解析思特威新一代AI眼镜视觉方案

2025年5月8日,思特威(股票代码:688213)正式发布专为AI眼镜设计的1200万像素CMOS图像传感器SC1200IOT。该产品基于SmartClarity®-3技术平台,集成SFCPixel®专利技术,以小型化封装、低功耗设计及卓越暗光性能,推动AI眼镜在轻量化与影像能力上的双重突破。公司发言人表示:"AI眼镜的快速迭代正倒逼传感器技术升级,需在尺寸、功耗与画质间实现平衡,这正是SC1200IOT的核心价值所在。"