2014 AETF亚太可穿戴电子技术论坛8月22日强势登陆!

发布时间:2014-08-12 阅读量:775 来源: 发布人:

【导读】可穿戴电子设备的蓬勃兴起,高度整合了便携式消费电子产品,在智能环保的大趋势下,用户的需求以及各国政府的推动,使得可穿戴智能电子技术愈加成为电子制造厂商持续追逐的热点。8月22日,由新电子主办的2014 AETF亚太智能可穿戴电子技术论坛峰会将在上海开幕,欢迎各厂商踊跃参加!


 
新电子媒体资讯平台致力于为产业搭建上下游企业交流平台,会议拟邀请全球智能电子行业知名企业分享最新可穿戴智能电子技术方案及应用。
        
圆桌论剑指点行业门道,高端对话现场互动交流。可穿戴电子设备再一次推进半导体电子产业的材料创新、技术创新、系统创新,涉及微处理器(MCU),传感器(MEMS),电源管理芯片,无线通讯芯片,FPC & FFC,显示模块及驱动芯片等。
        
潮流浩浩荡荡,来不及等待,众多品牌厂商抢滩争涂,智能可穿戴必将掀起消费类电子产品的新浪潮。令您在细分应用市场寻找新商机。欢迎各厂商踊跃参加!

会议议题
 
可穿戴电子设备电源管理设计、充电与无线充电芯片方案;
MEMS传感器应用方案;
MCU微控制器在可穿戴电子设备中的应用;
智能可穿戴电子设备音视频、显示模块与微投影模块应用方案;
低功耗无线射频模块、接口技术应用于可穿戴电子方案;
无线通讯技术在智能可穿戴电子设备上的精巧方案;
小体积高效能稳定性强的智能电子元件组合方案;
FPC(柔性线路板)& FFC(柔性数据线)新材料新技术在可穿戴电子设备中的应用;
半导体薄膜晶体管、薄膜印刷电池在智能可穿戴电子设备的应用探索;
云存储与智能可穿戴电子设备;
智能可穿戴电子设备市场趋势及应用挑战解析;
 
所有听众免费参会,报名方式如下:


1、微信报名,扫一扫下方二维码,发送相关报名信息(姓名、职务、公司、手机、e-mail),

2、网页报名,通过活动官方网在线报名,填写信息,点击提交即可;http://www.memchina.cn/2014AETF/portable/signup.html
3、邮件报名,发送相关信息(姓名、职务、公司、手机、e-mail)至service@memchina.cn邮箱
4、短信报名,发送相关信息(姓名、职务、公司、手机、e-mail)至13391108313
5、电话报名,直接来电(专线021-54667603/54666531)进行报名

主办方收到以上任一方式提交的有效报名信息 → 2天内主办方电话确认 → 会前2天短信发出参会编号 → 会前1天电话确认 → 会议当天凭参会编号参会

幸运报名,现场领取奖品!

1、 任一报名方式均有机会获得“幸运报名”奖(奖品为50元面值的京东卡一张),由主办方抽奖,会议开始前一周发布通告,会议现场领取。
2、 凡报名听众会议当天08:20-08:50签到者,可领取精美小礼品一份。
3、 微信报名礼品 & 网页报名抽奖奖品均在当天会议现场领取。
4、 凡网页报名时推荐2人以上(含2人)到场者签到时领取礼品。

参会友情提示:

1、 主办方提供交通+午餐补助,当天会议结束时领取。
2、 现场设置多抽奖环节,有机会赢得大奖!
3、 参会听众.免费提供会议当天的酒店停车位。
4、 凡获奖听众均凭有效信息本人领奖 。
相关资讯
全球组织瘦身:英特尔启动新一轮裁员应对业绩挑战与战略转型

英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。

全球DRAM产业加速转向DDR5,美光正式启动DDR4停产计划

全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。

三星试产115英寸RGB MicroLED电视,高端显示技术再升级

据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。

AMD与三星深化AI芯片合作,HBM3E加速量产推动AI服务器升级

AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。

舜宇光学5月出货数据解析:车载业务强势增长,高端化战略重塑手机业务格局

全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。