发布时间:2014-08-25 阅读量:720 来源: 我爱方案网 作者:
安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说:“安森美半导体具备宽广阵容的产品及领先业界的技术实力,故处于有利地位,能为广泛的应用提供最具竞争力的成像方案。收购Aptina Imaging令我们向汽车、工业及智能手机等终端市场扩充实力的策略目标迈进了一步。我欢迎Aptina Imaging员工加入安森美半导体,并期待是项交易为我们客户、投资者和员工带来的商机。”
安森美半导体预期将建立新的细分市场业绩报告类别,它将并入公司整合的传感器业绩,包括近期收购的Aptina Imaging和Truesense Imaging,以及安森美半导体既有的光学、图像及触摸传感器业务。公司预计从2014年第3季度开始报告新建立的细分市场类别的业绩。
公司已任命Taner Ozcelik为Aptina图像传感器业务高级副总裁,将向安森美半导体总裁兼CEO傑克信汇报。Ozcelik先生由Aptina加入安森美半导体,此前他是Aptina高级副总裁, 领导汽车及嵌入式业务。Ozceilik先生加入Aptina之前在NVIDIA负责产品开发,担任过不同管理层职位,包括汽车及嵌入式业务副总裁兼总经理。Ozceilik先生在2004年加入NVIDIA之前,曾为MobileSmarts CEO及索尼半导体数字家庭平台分部副总裁兼总经理。
Taner Ozcelik
第3季度业绩指引更新
对2014年第3季度,新收购的Aptina Imaging将可能会带来6,000万美元至7,000万美元的收入。由于重组、存货公平市值增加及其它收购相关项目涉及的成本,预计收购于2014年第3季度对GAAP净收入将有负面影响。不计跟重组、存货公平市值增加及其它收购相关项目有关的成本,收购Aptina Imaging预计将对公司2014年第3季度non-GAAP净收入稍微增加。由于刚完成收购Aptina Imaging,公司能提供关于收购对第3季度业绩的毛利及其它收入表项目影响的更详细指引是有限的。
关于安森美半导体
安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)致力于推动高能效电子的创新,使客户能够减少全球的能源使用。公司全面的高能效电源和信号管理、逻辑、分立及定制方案阵容,帮助设计工程师解决他们在汽车、通信、计算机、消费电子、工业、LED照明、医疗、军事/航空及电源应用的独特设计挑战。公司运营敏锐、可靠、世界一流的供应链及品质项目,及在北美、欧洲和亚太地区之关键市场运营包括制造厂、销售办事处及设计中心在内的业务网络。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息,其核心制造部门——英特尔代工厂(Intel Foundry)的“初步”裁员已于7月中旬展开,预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调,该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”,此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕,标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后,美光也正式向核心客户发出通知,确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息,三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程,标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED",但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视(LCD),通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布,其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份,标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计,仅在散热方案上存在差异,均配备288GB HBM3E内存,较上一代MI300X的192GB提升50%,比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。